20240821-东吴证券-迈为股份-300751.SZ-晶圆激光开槽设备累计订单突破百台_半导体先进封装领域加速布局_13页_1mb

迈为股份晶圆激光开槽设备与半导体封装设备分析总结

迈为股份近期在晶圆激光开槽设备领域实现重要突破，累计订单突破百台，核心客户包括长电科技、华天科技和佰维存储等。该设备主要面向半导体封装与先进芯片制程应用，技术性能达到国际先进水平。此设备可满足40nm及以下制程中的low-k晶圆表面开槽需求，适用于提升芯片切割良率与生产效率。

市场分析

• 全球市场规模：2022年全球激光开槽设备市场规模约4亿美元，其中半导体晶圆开槽设备市场规模达35亿美元，预计未来仍将保持增长。
• 竞争格局：目前，全球晶圆激光开槽设备市场被海外厂商主导，TOP3厂商合计占据73%份额。尽管竞争激烈，迈为股份凭借国产化的设备在长远具备抢占市场空间的机会。

技术与竞争优势

• 迈为股份晶圆激光开槽设备在加工精度、稳定性、设备速度等方面已达到国际先进水平，并推出了包括全自动晶圆临时键合机、激光解键合机、晶圆混合键合机等一系列新品，推进半导体封装领域的全面布局。
• 技术方面，公司聚焦半导体泛切割与先进封装应用，涵盖激光开槽、刀轮切割、研磨抛光等加工工艺，不仅实现了设备国产化，还配套开发了高端耗材与整体解决方案。

市场前景与风险提示

从下游需求看，半导体先进封装与下一代AI芯片需求驱动，特别是HBM与混合键合技术逐步落地，有望进一步带动设备需求增长。此外，公司未来计划拓展晶圆制造环节的CMP设备和清洗设备市场，进一步拓宽业务边界。

但需防范的风险包括下游扩产进度不及预期、新品推广不及市场预期等问题。

财务预测

根据预测，公司2024至2026年归母净利润将达到152.4亿元、227.7亿元和288.3亿元，对应当前股价的PE逐步降至10倍至8倍，维持“买入”评级。