20240720-东吴证券-合顺转债_国内聚酰胺新材料领先企业_11页_466kb

合顺转债投资分析总结

转债基本信息

• 名称：合顺转债（111020SH）
• 发行规模：338亿元
• 正股名称：聚合顺（605166SH）
• 存续期：2024年7月22日至2030年7月21日
• 评级：主体评级AA-，债项评级AA-
• 转股价：初始转股价1073元/股，调整条款为“15/30，80%”
• 转股起止时间：2025年1月26日至2030年7月21日
• 条款特点：条款符合常规，设置下修、赎回和回售条款
• 稀释率：预计对总股本的稀释率为9.08%

投资价值与申购建议

根据正文分析，合顺转债基本面平稳，预计：

• 债底保护较好：债底估值9187元，到期收益率312%，评级和规模吸引力一般。
• 转股溢价率：结合可比转债和实证模型，预计上市首日转股溢价率约为25%，对应上市价格区间约为11647元至12975元。

分析师认为风险可控，建议积极申购，但应关注：正股波动风险、初始价格波动、条款调整可能性及债项可能违约风险。

正股基本面概述

聚合顺是国内聚酰胺新材料的领先企业，专注于尼龙切片（如纤维级、工程塑料级、薄膜级）的研发、生产和销售，应用于电子、汽车、包装等多个领域。其财务表现如下：

• 近年营收和净利润增长稳定，复合增速显著。
• 毛利率和净利率总体呈下降趋势，但仍高于行业平均水平。
• 未来营收前景乐观，行业集中度高，产品结构优化。

风险提示

• 正股波动可能影响转债价格。
• 上市时点不确定，机会成本风险。
• 强烈建议关注条款调整和信用风险变化。

免责声明：本总结仅供参考，不构成投资建议。实际投资应基于个人风险承受能力并咨询专业人士。