晶盛机电VS连城数控VS上机数控：光伏硅片设备产业链深度梳理_23页_1mb

晶盛机电VS连城数控VS上机数控：光伏硅片设备产业链深度梳理

核心内容概述

本报告分析了光伏硅片设备产业链中的主要企业，包括晶盛机电、连城数控、上机数控、京运通和高测股份，探讨其在行业中的增长逻辑、竞争格局及未来技术迭代方向。重点在于硅片设备环节的技术更新需求、下游扩产对设备厂商的影响以及不同企业在收入结构和经营指标上的表现。

主要观点

• 技术迭代空间：光伏产业链中，电池片和组件环节的技术变革潜力更大，而硅片设备技术迭代空间较小，因此增长逻辑相对较弱。
• 竞争格局：硅片设备市场集中度较高，CR5超过70%，导致设备厂商议价能力受限，盈利能力承压。
• 增长驱动因素：硅片设备厂商的增长主要依赖于下游硅片扩产以及大尺寸硅片（如210mm）带来的设备更新需求。
• 210mm硅片趋势：210mm硅片是未来趋势，但短期内推进较慢，主要受限于下游电池片和组件厂商的兼容性以及运输成本问题。

关键信息

产业链结构

1. 上游原材料：控制系统、电气元件、石墨、碳基复合材料等，代表公司有汇川技术、方大炭素、金博股份。
2. 中游设备/耗材：
   • 设备：单晶炉、切片机、分选机等，代表公司有晶盛机电、连城数控、上机数控、京运通。
   • 耗材：金刚线，代表公司有美畅新材、高测股份、东尼电子、岱勒新材。
3. 下游硅片厂商：隆基股份、中环股份、保利协鑫能源、晶科能源、晶澳科技等。

收入结构

• 晶盛机电：晶体硅生长设备占比约70%，线切设备约15%。
• 上机数控：线切设备占比约60%，单晶硅业务约30%。
• 连城数控：晶体硅生长设备约50%，线切设备约30%。
• 京运通：光伏电站占比50%以上，硅片和晶体硅生长设备各占约20%。
• 高测股份：线切设备占比约50%，金刚线占比约40%。

2020年三季报增长数据

合同负债与发出商品

晶盛机电的合同负债和发出商品增速显著，预示其未来增长潜力较大。

报告关键结论

• 短期增长确定性：晶盛机电 > 连城数控 > 上机数控 > 京运通 > 高测股份。
• 210mm硅片：尽管是未来趋势，但目前尚未快速渗透，设备投资成本并未大幅上升，因此设备厂商的增量需求有限。
• 行业景气度：光伏行业整体处于高景气区间，2020年前三季度新增并网容量18.7GW，同比增长16.9%。四季度预计有15GW规模并网，带动设备需求。
• 硅片价格：预计2021年硅片价格存在下降可能，设备厂商面临盈利压力。
• 210mm产业链配套：210mm硅片在电池、组件、玻璃、逆变器、支架等环节均有配套厂商，未来渗透率将逐步提升。

未来关注重点

• 技术迭代：关注单晶硅生长炉、切片机等设备的技术进步及下一代技术的落地。
• 客户结构与订单：硅片设备厂商需关注大硅片领域的客户拓展及在手订单增长。
• 行业供需变化：2021年硅片产能预计过剩，需关注市场供需平衡及价格走势。
• 210mm硅片推进：随着技术成熟和市场需求增加，210mm硅片将逐步渗透，设备厂商需提前布局。