消费电子2019年投资策略_全球创新代际交互_关注5G及结构性创新赛道龙头_100页_3mb

电子行业2019年投资策略总结

核心内容

2019年电子行业投资策略聚焦于全球创新代际交互、5G技术及结构性创新赛道龙头。全球智能手机市场在2018年持续低迷，换机周期延长、苹果新机需求不及预期、5G技术尚未普及以及硬件创新不足是主要因素。然而，2019年5G技术的普及将带来手机零组件的创新与升级，同时，多摄、3D感应、屏下指纹识别、折叠屏等技术将推动结构性创新。

主要观点

• 智能手机市场低迷：2018年全球手机出货量持续下降，换机周期延长至22周以上。苹果因新机价格偏高及创新不足，销量未达预期，而华为则逆势增长。
• 5G技术引领变革：5G的推出将带来手机零组件的升级，包括射频器件、天线、PCB等，预计5G手机出货量将显著增长。
• 摄像头技术革新：双摄、三摄逐渐普及，像素不断提升，推动手机成像技术升级。
• 3D感应与屏下指纹识别：3D感应技术提升人脸识别能力，并拓展至3D建模等应用；屏下指纹识别成为全面屏解锁的重要趋势。
• 折叠屏手机：兼具便携性与大屏优势，成为市场关注的焦点，技术与产业链逐步成熟。
• PCB产业转移：中国PCB产业持续增长，5G建设推动通信PCB需求，同时汽车电子领域为PCB带来新机遇。
• IC载板国产化趋势：随着5G及芯片制造需求增长，中国IC载板产业迎来发展机遇。
• 结构性创新机遇：关注5G、折叠屏、光学指纹识别等结构性创新赛道的龙头公司。

关键信息

• 全球智能手机出货量：2018年第三季度全球手机出货量为3.89亿部，同比下降4.8%。苹果第三季度出货量为4690万部，同比持平，但ASP增长显著。
• 中国手机市场：2018年第三季度中国手机出货量为1.03亿部，同比下降10.5%。华为在高端市场表现突出，市场份额逐步提升。
• PCB行业：全球市场规模约500亿美元，中国占50%。5G基站建设将提升PCB用量，通信PCB及IC载板市场空间巨大。
• 5G发展路径：预计2019年5G智能手机出货量将显著增长，5G基站建设将推动PCB行业技术成长。
• 投资建议：重点关注立讯精密、欧菲科技、深南电路、景旺电子、顺络电子、大族激光等消费电子企业，以及PCB和被动元器件相关企业。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 行业竞争加剧
• 汇率政策风险
• 国际形势变化带来的不确定性

推荐标的

消费电子

• 立讯精密
• 欧菲科技
• 东山精密
• 欣旺达
• 蓝思科技
• 信维通信
• 兆易创新
• 韦尔股份
• 汇顶科技
• 大族激光
• 硕贝德
• 麦捷科技
• 舜宇光学
• 弘信电子

PCB

• 深南电路
• 兴森科技
• 景旺电子
• 沪电股份
• 胜宏科技
• 崇达技术
• 弘信电子

被动元器件

• 火炬电子
• 顺络电子

未来展望

2019年，电子行业将受益于5G技术的普及和结构性创新的持续发展。随着5G、折叠屏、屏下指纹识别等技术的成熟，相关零组件市场将迎来快速增长，同时，PCB和IC载板行业因产业转移和5G建设将获得新的增长动力。消费电子龙头企业有望在新技术浪潮中占据有利位置，实现业绩增长。