国防军工行业二论国睿四创：探究DSP芯片的系统应用与产业空间-20180521-东兴证券-17页-1mb

二论国睿四创：DSP芯片的系统应用与产业空间总结

核心内容概述

本报告聚焦于DSP芯片的发展趋势、系统应用、产业空间及重点公司分析，强调国产DSP芯片在军民领域的自主可控潜力，尤其在雷达、通信、图像处理、手机等关键领域具备广阔的应用前景。

主要观点与关键信息

1. DSP芯片的发展趋势

• 结构演进：DSP芯片技术经历了四个发展阶段：单核、多运算部件、同构多核、异构多核。
• FPGA+DSP结构：成为未来设计趋势，结合FPGA的并行处理能力和DSP的算法控制能力，提高系统效率和实时性。
• 集成化趋势：DSP与FPGA、CPU等处理单元集成，形成高集成度SOC芯片，降低功耗和开发成本。

2. 国产DSP芯片的突破

• “华睿1号”：实现数字脉压的软件化，解决了传统雷达系统中需专用硬件或FPGA全硬件处理的问题，具有广泛应用前景。
• “魂芯二号A”：接近国际主流DSP芯片水平，推动软件无线电从理想走向现实，具备快速迭代和低成本开发的优势。
• 软件无线电：通过软件实现大部分信号处理功能，减少硬件依赖，提升系统灵活性和可扩展性。

3. 军民应用市场空间

• 军用领域：
  • 国产DSP芯片已应用于新型预警机和雷达系统，如空警500预警机和JY-26型警戒雷达。
  • 相控阵雷达对DSP的高速运算、滤波和抗干扰能力提出更高要求，国产DSP有望填补这一需求。
• 民用领域：
  • 在贸易战背景下，国产DSP芯片成为手机厂商的备用选择，如华为、中兴等企业。
  • DSP技术在手机拍照、5G通信、基站处理等领域具有重要应用，如vivo的DSP拍照技术、TCL通讯的5G软终端等。

4. 相关标的分析

5. 产业链分析

• 上游：DSP芯片的主要原材料为晶圆，当前8英寸晶圆价格约为9元/片，12英寸在15-20元之间。
• 中游：DSP芯片厂商专注于算法优化、功能增强和系统集成，第三方公司负责开发工具、应用软件和电路板卡的研发。
• 下游：DSP广泛应用于雷达、通信、图像处理、手机、基站等多个领域，尤其在高端应用中，如相控阵雷达、5G通信系统等。

6. 风险提示

• 军用芯片研制难度高：技术复杂，研发进度可能不及预期。
• 市场竞争激烈：美国三大DSP厂商（TI、ADI、Motorola）占据80%以上市场份额，国产芯片推广面临挑战。

结论

国产DSP芯片在技术上已取得重要突破，尤其在“华睿”“魂芯”系列中，具备软件实现数字脉压和软件无线电的能力。随着军民融合的推进和贸易战的影响，国产DSP芯片在雷达、通信、手机等领域的应用空间不断扩大，相关企业如国睿科技、四创电子、振芯科技、卫士通、杰赛科技等有望受益于国产芯片的替代与升级，未来发展前景乐观。