20260210-东吴证券-PCB设备2026年度策略_站在业绩兑现的前夕_关注方案升级与新技术的增量空间_26页_1mb

PCB设备2026年度策略总结

核心内容

2026年PCB设备及耗材行业迎来业绩兑现的高峰期，主要得益于下游PCB板厂及服务器代工厂资本开支的持续增长。随着AI算力服务器的迭代升级，PCB在其中的用量与重要性显著提升，推动了设备及耗材企业的业绩增长。此外，材料与工艺的持续升级也带来了新的增量机遇。

主要观点

• PCB设备&耗材企业业绩拐点显现：自2024Q4起，PCB设备及耗材企业进入业绩高速增长区间，2025年持续高增。大族数控、鼎泰高科、凯格精机等企业表现尤为突出。
• 算力服务器推动PCB用量提升：AI算力服务器的快速发展带动了PCB行业的扩产需求，尤其是在Rubin CPX与Rubin Ultra架构下，PCB用量显著增加。
• 材料与工艺升级带来增量机会：M9材料的引入使得PCB加工难度提升，对钻针及钻孔设备提出更高要求，同时也为设备厂商带来新的市场空间。
• 超快激光钻与高长径比钻针是关键增量环节：超快激光钻在微孔加工方面具备显著优势，适用于高精度加工需求。高长径比钻针则在40倍以上成为市场关注焦点。
• 锡膏印刷设备受益于AI需求：III类锡膏印刷设备在AI服务器等高精度领域成为必备设备，其单价与毛利率显著高于其他类别。

关键信息

下游CAPEX高企支撑设备企业业绩

• 2024Q4开始，PCB板厂及服务器代工厂资本开支显著增加，带动设备与耗材企业业绩增长。
• 大族数控2025年Q1-Q3归母净利润达4.92亿元，同比+142.19%。
• 鼎泰高科2025年Q1-Q3归母净利润达2.82亿元，同比+63.94%。
• 凯格精机2025年Q1-Q3归母净利润达1.21亿元，同比+175%。

新技术与架构推动PCB需求变化

• Rubin CPX方案：引入144个CPX芯片，采用PCB中板替代铜缆连接GPU与CPX，带来PCB纯增量需求。
• Rubin Ultra方案：单机柜分为四个Pod，每个Pod包含18个Compute Tray与6个Switch Tray，引入正交背板，增加对机械钻孔设备的需求。
• M9材料：SiO2含量达99.99%，硬度与脆度提升，导致钻针损耗加快，推动高长径比钻针市场发展。

超快激光钻与高长径比钻针

• 超快激光钻适用于孔径≤0.15mm的精细加工，相比CO2激光钻具备更强的材料兼容性与微孔加工能力。
• 40倍长径比钻针（0.20*8.5mm）成为关键增量环节，鼎泰高科、金洲精工等企业正在加速量产。

锡膏印刷设备升级

• III类锡膏印刷设备用于AI服务器等高端场景，单价达70-80万元，毛利率超65%。
• 凯格精机在III类设备领域表现强劲，产品结构优化带动毛利率与净利率提升。

投资建议

• 大族数控：全球PCB钻孔设备龙头，受益于超快激光钻与机械钻需求，推荐关注。
• 鼎泰高科：全球PCB钻针龙头，40倍长径比钻针市场潜力大，建议关注。
• 中钨高新：钨价上涨推动业绩增长，金洲精工在PCB钻针领域技术领先，建议关注。
• 凯格精机：III类锡膏印刷设备受益于AI需求，产品结构优化带来毛利率提升，推荐关注。

风险提示

• 宏观经济波动风险：全球经济复苏不及预期或地缘政治风险可能影响下游需求。
• PCB工艺进展不及预期：若算力服务器迭代缓慢，可能抑制高长径比钻针需求。
• 算力服务器需求不及预期：AI产业发展低于预期或云厂商资本开支放缓将影响PCB行业扩产，进而影响设备与耗材需求。

估值表

附录

• 图表：包含各公司营业收入、归母净利润、毛利率与销售净利率趋势图。
• 数据来源：Wind、东吴证券研究所。

本报告由东吴证券股份有限公司发布，仅供客户使用，不构成投资建议。