建材_新材料行业PCB材料：算力升级在即，上游材料需求弹性可期-20231025-中泰证券-37页_2mb
报告摘要
证券研究报告总结：PCB材料：算力升级在即，上游材料需求弹性可期
核心内容
随着AI和5G技术的快速发展，算力需求持续上升，推动了服务器、数据中心等领域的升级迭代。作为电子元器件的支撑体，PCB市场迎来提质增量的机遇，其中高频高速覆铜板作为高性能PCB的关键材料，其需求显著增长。Dk（介电常数）和Df（介质损耗）是高频高速覆铜板性能的关键指标，而树脂和硅微粉是实现这些性能的核心原材料。因此，上游材料市场迎来快速发展良机，国内龙头有望抓住窗口期实现替代和超车。
主要观点
- 高频高速覆铜板是高性能PCB的关键：随着算力需求提升，服务器和交换机等设备对PCB的层数、尺寸、材料等级提出更高要求，推动高频高速覆铜板需求增长。
- PPO树脂是高频高速覆铜板的核心材料：PPO树脂具有优异的介电性能，适用于高端PCB，其在AI服务器和PCIe5.0服务器中的应用显著提升。
- 硅微粉是高频高速覆铜板的重要填料：硅微粉能够改善覆铜板性能，降低制造成本，其高端化需求因算力升级而显著增长。
- 国产材料企业具备替代潜力：国内企业如圣泉集团、东材科技、联瑞新材在PPO树脂和硅微粉领域具备较强竞争力，有望在技术、成本和服务方面实现突破，加速进入核心供应体系。
- 未来1-2年是关键卡位期：PPO树脂的认证周期长，国内企业正加速布局，未来几年将面临较大的市场机遇。
关键信息
1. 高频高速覆铜板
- 定义：高频高速覆铜板是实现高性能PCB的关键材料，主要关注Dk和Df性能。
- 应用领域：主要用于5G、服务器、交换机、新能源汽车等需求增长较快的领域。
- 技术要求：需要低介电常数（Dk）和低介质损耗（Df）的材料，如PPO树脂和硅微粉。
2. PPO树脂
- 性能优势：PPO树脂具有低介电常数（Dk ≤ 2.4）和低介质损耗（Df ≤ 0.001），适用于高频高速覆铜板。
- 需求增长：预计2025年全球电子级PPO树脂需求将从2022年的1202吨提升至5821吨，CAGR达64.3%。
- 国内进展：圣泉集团已建成300吨工业化生产装置，计划2024年建成1000吨产能；河北健馨、山东星顺、同宇新材也在布局。
3. 电子硅微粉
- 应用：硅微粉是高频高速覆铜板的重要填料，用于改善材料性能，提升尺寸稳定性。
- 需求增长：预计2025年全球刚性/高端覆铜板用硅微粉需求达27/12万吨，其中AI服务器带动Low Df球硅需求约3493吨。
- 封装领域：电子级硅微粉也广泛用于先进封装，2025年全球封装用硅微粉需求预计达36.7万吨，其中先进封装需求约3.6万吨。
4. 相关公司
- 圣泉集团：全球合成树脂龙头，PPO树脂项目进展领先，2022年电子化学品营收达12.7亿元。
- 东材科技：平台型材料龙头，电子树脂材料快速上量，切入CCL龙头厂商，2022年电子材料营收达7.8亿元。
- 联瑞新材：国内硅微粉龙头企业，球形硅微粉占比提升至53.5%，2022年营收达6.6亿元。
未来展望
- 算力升级：AI、5G等技术推动服务器和数据中心升级，带动PCB需求增长。
- 材料需求：PPO树脂和硅微粉作为高频高速覆铜板核心材料，需求弹性显著。
- 国产替代：国内企业在PPO树脂和硅微粉领域具备技术优势，有望实现替代和超车。
- 风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、产能投放进度不及预期、市场空间测算偏差、公开资料信息滞后或更新不及时。
表格概览
| 项目 | 2022E | 2023E | 2024E | 2025E |
|---|---|---|---|---|
| AI服务器（万台） | 12 | 15 | 34 | 54 |
| PPO树脂（吨） | 194 | 248 | 537 | 861 |
| Low Df球硅（吨） | 117 | 149 | 322 | 516 |
| PCIe5.0服务器（万台） | 76 | 232 | 672 | 1165 |
| PPO树脂（吨） | 258 | 790 | 2283 | 3963 |
| Low Df球硅（吨） | 155 | 474 | 1370 | 2378 |
| 其他领域PPO树脂（吨） | 750 | 825 | 908 | 998 |
| 电子级PPO总需求（吨） | 1202 | 1863 | 3728 | 5821 |
| 传统封装用硅微粉（万吨） | 32.0 | 36.4 | 38.1 | 39.4 |
| 先进封装用硅微粉（万吨） | 2.1 | 3.6 | 4.0 | 4.2 |
| 封装用硅微粉总需求（万吨） | 27.2 | 32.0 | 33.7 | 36.7 |
图表概览
- 图表1：全球PCB市场发展趋势（2021~2026）
- 图表2：2021年全球PCB下游应用占比（%）
- 图表3：不同领域PCB细分增速情况
- 图表4：我国移动通信基站新建（净增）数量走势及预测（单位：万站）
- 图表5：AI服务器对PCB的新要求
- 图表6：全球PCB下游应用占比（%）
- 图表7：不同传输损耗等级高频高速覆铜板采用的树脂种类对比
- 图表8：PPO树脂认证流程严格
- 图表9：电子级PPO市场空间测算
- 图表10：高频高速覆铜板产业链
- 图表11：全球刚性CCL用硅微粉需求
- 图表12：全球特殊刚性覆铜板用硅微粉需求
- 图表13：全球封装载板用覆铜板销售量
- 图表14：全球射频/微波覆铜板销售量
- 图表15：全球高速数字覆铜板销售量
- 图表16：全球传统/先进封装用硅微粉需求量
- 图表17：封装用硅微粉需求量
- 图表18：全球算力需求情况
- 图表19：2022年全球服务器采购情况
- 图表20：AI服务器和PCIe5.0服务器对比
- 图表21：圣泉集团电子树脂布局情况
- 图表22：东材科技电子材料投资项目整理
- 图表23：2022年全球CCL厂商市占率（%）
- 图表24：联瑞新材各产品营收情况（百万元）
风险提示
- 下游需求不及预期
- 行业竞争加剧
- 涉及公司产能投放进度不及预期
- 市场空间测算偏差
- 研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险
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