基础化工行业深度报告_AI发展驱动PCB升级_上游材料迎发展良机_58页_4mb

> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # AI发展驱动PCB升级，上游材料迎发展良机 ## 核心内容概述 PCB（印制电路板）作为现代电子信息产品的基础材料，随着AI、5G通信、新能源汽车等技术的发展，正向高密度、小孔径、大容量、轻薄化方向演进。2025年全球PCB市场规模预计达到968亿美元，中国PCB市场亦有望回暖，预计达到4333.21亿元。PCB的升级推动了上游材料如铜箔、电子布、树脂及硅微粉等的扩容与高端化发展。 ## 主要观点与关键信息 ### 1. PCB行业发展趋势 - PCB作为“电子产品之母”，在通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等领域广泛应用。 - 随着AI服务器和汽车电子需求增长，PCB行业规模持续扩大，技术不断升级。 - PCB产品逐步向高频高速、高密度、高可靠性方向发展，对上游材料提出更高要求。 ### 2. 三大主材升级 - **铜箔**：高端化趋势显著，HVLP型铜箔将成为主流，国内企业如铜冠铜箔、德福科技等正在加速布局。 - **电子布**：向薄型化、轻型化发展，Q布（石英布）具有最优的介电性能，但加工成本较高。国内企业如宏和科技、泰山玻纤正在提升产能，逐步实现自给。 - **树脂**：从环氧树脂向双马来酰亚胺树脂、氰酸酯、聚苯醚、碳氢树脂、聚四氟乙烯等体系升级，以满足高频高速需求。电子级树脂对PCB性能至关重要，目前高端市场仍由外资主导，国内正加速追赶。 ### 3. 填料与专用化学品 - **硅微粉**：随着PCB升级，球形硅微粉需求增长，高性能球形硅微粉市场占比达49.22%。国内企业如联瑞新材、雅克科技等在该领域有布局。 - **专用化学品**：PCB专用化学品市场需求持续扩大，外资仍占主导地位，但国内企业正加快技术突破和产能扩张。 ### 4. 市场预测与区域发展 - 全球PCB市场预计在2024-2029年间保持5.2%的复合增长率，其中亚洲其他地区增速最快，预计达到7.1%。 - 中国PCB市场在2024年约为4121.1亿元，预计2025年回暖至4333.21亿元，成为全球PCB制造核心区域。 ### 5. 产业链结构 - PCB产业链涵盖上游原材料（铜箔、电子布、树脂）、中游制造（覆铜板、PCB）、下游应用（通信、消费电子、汽车电子等）。 - 覆铜板是PCB制造的核心材料，占PCB成本的30%-70%，其中铜箔占比最高达42.1%。 ### 6. 技术发展与市场格局 - **铜箔**：随着高频高速需求增加，HVLP型铜箔成为主流，但目前仍由日韩企业主导。 - **电子布**：Q布（石英布）性能最优，但加工成本高，国内企业正通过技术提升逐步扩大市场份额。 - **树脂**：高端树脂市场仍依赖进口，但国内企业在PPO、碳氢树脂等领域已实现部分产能，正在提升技术水平。 ### 7. 投资建议 - 建议关注以下企业： - **铜箔**：铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、中一科技、隆扬电子 - **电子布**：菲利华、平安电工、莱特光电、石英股份、宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石、长海股份、山东玻纤、博菲电气 - **树脂**：东材科技、圣泉集团、同宇新材、世名科技、宏昌电子 - **硅微粉**：联瑞新材、雅克科技、国瓷材料、凌玮科技 - **PCB化学品**：广信材料、光华科技、三孚新科、久日新材、扬帆新材 ### 8. 风险提示 - 宏观经济波动 - 新技术产业化风险 - 原料供应与价格波动 - 安全环保要求提高 - 贸易冲突与汇率波动 ## 产业链全景 - **上游**：铜箔、电子布、树脂、硅微粉等 - **中游**：覆铜板（CCL）、PCB - **下游**：通信设备、服务器、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等 ## 市场规模预测（2024-2029） | 国家/地区 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E | 2028E | 2029E | 复合增长率 | |-----------|------|--------|--------|--------|--------|--------|-------------| | 中国大陆 | 412.13 | 447.00 | 455.63 | 470.82 | 490.84 | 508.04 | 4.3% | | 日本 | 58.40 | 61.80 | 65.52 | 70.08 | 74.09 | 78.55 | 6.1% | | 美洲 | 34.93 | 36.42 | 37.33 | 38.25 | 39.55 | 40.75 | 3.1% | | 欧洲 | 16.38 | 17.07 | 17.37 | 17.76 | 18.12 | 18.63 | 2.6% | | 亚洲其他 | 213.82 | 228.99 | 248.24 | 265.26 | 282.93 | 300.63 | 7.1% | | 合计 | 695.17 | 791.28 | 824.09 | 862.17 | 905.53 | 946.61 | 5.2% | ## 电子树脂发展趋势 ### 常用树脂及其特性 | 树脂种类 | 特点 | 介电常数（Dk） | 介质损耗因子（Df） | |----------|------|----------------|--------------------| | 环氧树脂 | 成本低、易加工 | 3.8~4.5 | 0.0200 | | 双马树脂 | 热稳定性好 | 3.7~4.1 | 0.0080 | | 氰酸酯树脂 | 高温力学性能好 | 2.7~3.2 | 0.0060 | | PPO树脂 | 耐高温、低介电损耗 | 2.4 | 0.0010 | | 碳氢树脂 | 低介电常数、低损耗 | 2.2~2.6 | 0.0004 | | PTFE树脂 | 极低介电损耗 | 2.1 | 0.0003 | ### 树脂市场格局 - 全球电子树脂市场规模预计在2024年达到30亿美元，其中中国占比约75%。 - 高端树脂如PTFE、BMI等仍依赖进口，国内企业如圣泉集团、东材科技正在加快产能建设。 ## 电子布发展趋势 ### 产品分类 | 等级 | 类别 | 厚度（um） | 布种代号 | |------|------|------------|----------| | 高端 | 极薄布 | 100 | 7628 | ### 石英电子布性能优势 - **Dk**：3.7（低于普通E玻璃纤维） - **Df**：0.0011/0.0007/0.0004/0.0003以下 - **CTE**：低于1 ppm/K - **抗拉强度**：为普通纤维的3倍 - **耐高温**：可达1700°C ### 国内进展 - 圣泉集团、东材科技等企业已具备电子级PPO树脂生产能力。 - 世名科技、联瑞新材等企业正在布局碳氢树脂和硅微粉市场。 ## 铜箔发展趋势 ### 铜箔分类及应用 | 铜箔系列 | 铜箔类型 | 毛面粗糙度（Rz/μm） | 应用场景 | |----------|----------|---------------------|----------| | HTE | HTE | 4.2~8.0 | 标准损耗级 | | RTF | RTF1/RTF2/RTF3 | 2.5~3.5/2.0~2.5/<2.0 | 中等损耗和低损耗级 | | VLP | VLP | 2.0~4.2 | 较低损耗级 | | HVLP | HVLP1/HVLP2/HVLP3/HVLP4 | 1.5~2.0/1.0~1.5/0.5~1.0/<0.5 | 较低损耗或更低损耗级 | ### 国内企业进展 - 铜冠铜箔：HVLP1-3铜箔已实现批量供货，HVLP4正在测试。 - 德福科技：2025年上半年RTF、HVLP等高端铜箔合计出货千吨级以上。 - 建滔化工、长春化工、铜冠铜箔等企业占据国内铜箔市场主要份额。 ## 电子布市场格局 - 2024年全球刚性覆铜板销售额达150.13亿美元，其中港资企业建滔化工占比最大，达到34%。 - 日资企业在Low-Dk电子纱方面占主导地位，国内企业如宏和科技、泰山玻纤正加快产能释放，预计2025年下半年自给率将提升至50%以上。 ## 总结 AI和新能源车等技术推动PCB向高频高速、高密度、高可靠性方向发展，带动上游材料升级与高端化。铜箔、电子布、树脂及硅微粉等关键材料市场需求快速增长，国内企业正在加快技术突破和产能扩张，逐步缩小与外资企业的差距。然而，高端材料市场仍由外资主导，国内需进一步提升技术水平和产品性能以实现替代。