半导体供应链行业报告：半导体市场稳步复苏下半年有望继续发力-240821_21页_1mb

半导体市场稳步复苏，下半年有望继续发力

核心内容

2024年全球半导体市场呈现温和复苏态势，尤其是中国市场的复苏步伐快于全球平均水平。随着人工智能等下游领域的需求增长，半导体销售金额持续上升，行业景气度逐步恢复。尽管面临海外供应链风险，但国内半导体设备、材料及零部件企业正迎来发展机遇。

主要观点

1. 半导体市场复苏

• 全球市场：2024年6月全球半导体销售金额达499.8亿美元，同比增长18.3%，环比增长1.7%。2024年Q2季度全球半导体销售金额为1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。
• 中国市场：2024年6月中国半导体销售金额为150.9亿美元，同比增长21.6%，环比增长0.8%。中国是全球最大的半导体市场，其复苏对全球市场起到积极作用。
• 海外供应链风险：美国对GPU芯片的出口限制可能继续影响中国市场的供应，但国产替代加速为本土企业带来机会。

2. 存储器市场回暖

• 2024H1业绩：存储器企业受益于AI对高附加值产品的需求，2024年H1存储器价格触底回升，企业业绩明显改善。
• 合约价与现货价：2024Q3合约价涨幅预计趋于平稳，但现货价短期承压回落。随着消费电子旺季到来，存储器价格有望加速上涨。
• 市场规模：Trendforce预计2024年DRAM全球营收达907亿美元，同比增长75%；NAND芯片营收有望达674亿美元，同比增长77%。2025年DRAM营收将达1365亿美元，同比增长51%；NAND营收预计达870亿美元，同比增长29%。

3. 晶圆代工需求回暖

• 台积电：2024Q2季度营收达6735.1亿元新台币，同比增长40.1%，净利润2478亿元新台币，同比增长36.3%。高性能计算成为台积电业绩的核心支撑。
• 中芯国际：2024Q2季度销售收入为19.01亿美元，同比增长21.8%；产能利用率提升至85.2%，为成熟制程扩产提供空间。
• 中国大陆晶圆代工：保持全球第三大代工厂地位，随着国内需求回暖，晶圆代工企业有望持续增长。

4. 半导体设备市场稳步复苏

• 日本设备市场：2024年5月日本半导体设备销售金额达4009.54亿日元，同比增长27.0%，6月达3440亿日元，同比增长31.82%。预计2024年度销售额将突破4兆日圆，2026年有望突破5兆日圆。
• 欧美设备企业：应用材料、泛林集团等美国企业受益于中国企业的投资，业绩显著增长。
• 国产设备企业：北方华创、华海清科等企业业绩亮眼，中标多个新项目，国产替代进程加快。

关键信息

• 市场表现：全球半导体市场在2024年Q2季度呈现回暖，中国市场的复苏速度领先。
• AI影响：AI浪潮显著推动了算力芯片和晶圆代工需求，高性能计算成为主要驱动力。
• 设备需求：随着晶圆代工与存储器市场回暖，半导体设备需求旺盛，国产设备企业迎来发展机遇。
• 投资建议：建议关注半导体设备零部件企业（如北方华创、中微公司、富创精密）、存储器企业（如江波龙、佰维存储、东芯股份）和晶圆代工企业（如中芯国际）。

投资建议

• 存储器：关注江波龙、佰维存储、德明利等企业，其主营大宗存储器模组，受益于AI对存储器需求的提升。
• 晶圆代工：中芯国际、华虹半导体等企业受益于国内需求回暖，其营收和盈利能力有望持续改善。
• 半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等企业受益于国内半导体产业链的发展与设备需求增长。
• 半导体材料与零部件：鼎龙股份、菲利华、安集科技、兴森科技、彤程新材、金宏气体、江丰电子等企业可运用于集成电路生产，未来市占率有望提升。

风险提示

• 需求不及预期：全球半导体市场复苏存在不确定性，宏观经济放缓和地缘政治风险可能影响需求。
• 技术研发不及预期：先进半导体技术的研发和验证周期较长，若进度落后，可能影响企业业绩。
• 海外供应链风险：部分技术依赖海外，若出口限制加剧，可能对国内供应链造成影响。
• 行业竞争加剧：存储器与半导体制造、设备、零部件、材料等领域新进入者增多，可能导致竞争加剧。

行业与公司评级

• 行业评级：看好（维持）。
• 公司评级：建议增持北方华创、中微公司、富创精密等半导体设备零部件企业；江波龙、佰维存储、东芯股份等存储器企业；中芯国际等晶圆代工企业。

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