深度报告-20240821-财通证券-半导体供应链行业报告_半导体市场稳步复苏_下半年有望继续发力_21页_1mb

半导体行业2024年下半年呈现复苏态势，核心驱动因素为AI、高性能计算与存储技术的爆发需求。

1. 全球与中国市场：市场回暖
2024年6月全球半导体销售额达4998亿美元（增长183%、环比增17%），中国增速为216%（环比增8%）。美洲地区增长迅猛，但欧洲、日本因消费电子淡季出现下滑。AI推动中国芯片自主化进程，5-6月手机、微型计算机产量同比分别增长97%和10%。

2. 存储器：价格调整后触底反弹
NAND/DRAM现货价格短期趋弱，但2024Q3市场预期价格上涨，预计全年营收同比增幅达75%-77%。三星、SK海力士受益于HBM需求，创单季营收纪录。中国台湾存储厂修复速度较慢，缺乏HBM产品。

3. 晶圆代工：需求复苏
台积电Q2营收增长401%、净利润增长363%，主要受益于HPC占41%业绩。中芯国际产能利用率提升，但整体增长承压。中国大陆厂商与成熟制程是主战场。

4. 全球设备市场回升
日本设备月销创19个月新高，东京电子获利476%，中国大陆贡献半数营收。欧美企业录得季度级高增长，泛林、应用材料营收分别飚升2-5倍。ASML季度业绩表现最差但预期全年平稳。

投资建议
推荐关注存储器企业（江波龙、佰维存储）、晶圆厂（中芯国际）及半导体设备（北方华创、中微公司、拓荆科技）。国产设备中标机会增多，未来在AI背景下景气度持续向上。但需注意技术风险、外部管制及政策变动风险。

风险因素
全球经济增速放缓、地缘政治博弈、海外供应链限制升级可能影响半导体周期及国产化进程。

注：全文赛博术语密集，内容保留事件、数据和行业术语的关键用词