20161211-天风证券-电子行业专题_富士康赴美投资_不必对国内供应链悲观_14页_534kb

电子行业分析总结

核心内容

本周电子行业分析主要围绕富士康赴美投资、半导体板块晶圆涨价、智能手机创新及5G技术发展等方面展开。报告指出，富士康赴美投资对国内供应链影响有限，且大规模生产线迁移的可能性较低。半导体板块则关注晶圆价格的上涨及其对产业链的影响，同时继续看好智能手机和5G的创新趋势。

主要观点

富士康赴美投资对供应链影响有限

1. 富士康组装工序的分布：富士康的组装工序主要分为SMT贴合、CG Sub、Housing和后段组装，其中前三个工序最为关键，涉及大量资本开支和人力。
2. 巴西工厂经验参考：富士康在巴西的工厂主要进行后段组装，成本相对较低，但产品售价较高。
3. 赴美投资的两种可能：
   • 后段组装线：需从大中华区运送半成品物料，对现有中国供应商无影响。
   • 新型产品线：如高端电脑和可穿戴设备，预计投入占整体产量不超过1%-3%，前端工序迁移概率低。
4. 结论：因此，对国内供应链不必悲观，继续看好iPhone8带来的创新方向，如OLED、玻璃、无线充电、光学、电池、SiP等。

半导体板块关注晶圆涨价

1. 晶圆涨价原因：全球对12寸晶圆代工产能需求大增，导致硅晶圆供应缺口扩大，价格预计上涨10%-20%。
2. 价格传导机制：上游涨价将传导至晶圆制造厂，但是否转嫁至芯片设计公司尚不确定。
3. 影响分析：
   • 主流制造厂暂不提价，能见度到明年Q1。
   • 对于提前book产能的设计厂商，价格在下单时已谈妥，不会变化。
   • 小型设计厂商可能面临涨价压力。
   • 晶圆厂可能暂缓降价，以维持成本。
4. 对行业的影响：
   • 议价能力强的制造商如台积电和高通受影响不大。
   • 若价格传导至下游，设计商成本将增长1.5%-3%。
   • 涨价是周期性行业的强逻辑，对全球半导体行业有一定影响。

智能手机创新与5G发展趋势

1. 智能手机创新：
   • 关注双面玻璃、OLED、无线充电、电池、光学、设备等。
   • OLED和玻璃预计在2017年成为主要增量，OLED将在2017年占显示装置总出货量的3.8%。
   • 柔性OLED的供应起量有助于3D玻璃在2018年全面渗透。
2. 5G技术发展：
   • 5G预计2020年商用，2017-2018年进入大规模测试和基建建设阶段。
   • 5G将带来高频段通信，推动滤波器结构升级（Saw→Baw→Fbaw→陶瓷）。
   • 第三代半导体器件如GaN将广泛应用。
   • 物联网发展将推动低延迟、高密度连接需求。
   • 小基站和MIMO技术将成为主流。
   • SIP封装将在5G时代广泛应用，推动SiP市场增量。

关键信息

核心推荐

• 消费电子：安洁科技、信维通信、长盈精密、歌尔股份、欣旺达、长园集团、蓝思科技、大族激光、正业科技、欧菲光、硕贝德
• VR/AR：歌尔股份、中茵股份、全志科技、联创电子、水晶光电、福晶科技
• 半导体：长电科技、华天科技、兆易创新、全志科技、扬杰科技
• 5G：信维通信、麦捷科技、硕贝德、三安光电、顺络电子
• 军工：方大化工、火炬电子、欧比特、中航电测
• LED、面板及其他：京东方、新纶科技、国星光电、洲明科技、宏发股份、劲胜精密

上周市场回顾

• 电子板块上周下跌0.24%，跑赢沪深300指数0.76个百分点。
• 年初以来累计下跌8.45%，跑输沪深300指数2.09个百分点。
• 子行业表现：
  • 半导体：-0.74%
  • 元件：0.09%
  • 光学光电子：-0.01%
  • 其他电子：-1.09%
  • 电子制造：0.02%

风险提示

• 市场需求不及预期。

本周行业与公司事件提醒

• 多家公司召开股东大会，涉及股权登记、限售股上市流通、公司章程修订、担保额度调整等事项。
• 例如，欧菲光、信维通信、劲胜精密、扬杰科技、长电科技、海康威视等公司均有相关会议召开。

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 股票投资评级：
  • 买入：预期股价相对收益20%以上
  • 增持：预期股价相对收益10%-20%
  • 持有：预期股价相对收益-10%-10%
  • 卖出：预期股价相对收益-10%以下

分析师声明

• 报告观点反映分析师对标的证券和发行人的个人看法。
• 分析师报酬与具体投资建议或观点无直接或间接联系。

一般声明

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行业走势图

• 电子行业走势图展示行业表现，但具体图像未提供。

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