20161211-天风证券-电子行业专题：富士康赴美投资，不必对国内供应链悲观_15页_1mb

报告摘要

文档内容总结

核心内容

富士康赴美投资对国内供应链影响有限
- 富士康的组装工序分为SMT贴合、CG Sub、Housing和后段组装，其中前三个工序是关键部分，涉及大量资本开支和人力。
- 根据巴西工厂经验，远离大中华区的组装工厂可行性较高的为后端工序（CG和Housing），且这部分工序成本较低。
- 富士康在美投资可能有两种情况：一种是后段组装线，另一种是新型产品线（如高端电脑和可穿戴设备）。无论是哪种情况，其投入占比不超过1-3%，前端工序迁移概率小。
- 因此，国内供应链无需悲观，继续看好iPhone8带来的创新方向，如OLED、玻璃、无线充电、光学、电池、SiP等。
半导体板块关注晶圆涨价
- 全球12寸硅晶圆价格在2017年第1季度上涨约10-20%。
- 晶圆厂可能将成本转嫁至下游设计商，导致成本增长1.5%-3%。
- 对于议价能力强或规模大的Fabless公司（如台积电、高通），影响较小。晶圆涨价是周期性行业的强逻辑，对全球半导体行业有一定影响。
智能手机创新与5G前景看好
- 智能手机创新方向包括双面玻璃、OLED、无线充电、电池、光学等，预计OLED和玻璃将在未来三年成为增量。
- 5G将在2020年商用，2017-2018年进入大规模测试和基建阶段，带来通信技术变革和电子元器件新机遇。
- 5G将推动滤波器、天线、GaN器件、SIP封装等需求增长。SiP在5G时代将扮演重要角色，尤其在射频前端芯片数量增加的背景下。

主要观点

富士康赴美投资：对国内供应链影响不大，生产线大规模迁移可能性低。
晶圆涨价：对设计厂商影响不一，小厂商可能面临成本压力，但大厂商影响较小。
智能手机创新：OLED和双面玻璃是未来三年重点，2017年将成为关键年。
5G发展：将带来通信设备行业的投资机会，尤其是射频前端、滤波器、GaN器件和SIP封装。
长期看好：OLED、玻璃、无线充电、光学、汽车电子、5G、虚拟显示、军工电子、半导体等方向。

关键信息

核心推荐

消费电子：安洁科技、信维通信、长盈精密、歌尔股份、欣旺达、长园集团、蓝思科技、大族激光、正业科技、欧菲光、硕贝德
VR/AR：歌尔股份、中茵股份、全志科技、联创电子、水晶光电、福晶科技
半导体：长电科技、华天科技、兆易创新、全志科技、扬杰科技
5G：信维通信、麦捷科技、硕贝德、三安光电、顺络电子
军工：方大化工、火炬电子、欧比特、中航电测
LED、面板及其他：京东方、新纶科技、国星光电、洲明科技、宏发股份、劲胜精密

上周市场回顾

电子板块上周下跌0.24%，跑赢沪深300指数0.76个百分点。
子行业涨跌幅分别为：半导体（-0.74%）、元件（0.09%）、光学光电子（-0.01%）、其他电子（-1.09%）、电子制造（0.02%）。

上周科技新闻

半导体：台积电计划投资3-5纳米先进制程，高通、新博通、联发科占据全球前十大IC设计厂商的65%。
消费电子：2017年AMOLED在手机中的出货量预计增长135%，苹果将推出使用软性AMOLED屏幕的新iPhone。
汽车电子：本田计划推出自动驾驶通勤车，苹果首次确认其自动驾驶计划，优步组建AI研发中心。
军工电子：美企业界看好军用VR市场，富士通推出石墨烯气体传感器，NaviPack推出激光雷达导航模块。
LED：中国宏芯放弃收购爱思强，松下拟收购ZKW进军车灯市场。

风险提示

市场需求不及预期。

投资评级

行业评级：强于大市（维持评级）
股票投资评级：买入、增持、持有、卖出
投资评级体系：根据预期股价相对收益划分。

分析师信息

农冰立：分析师，SAC执业证书编号：S1110516110006，邮箱：nongbingli@tfzq.com
张昕：分析师，SAC执业证书编号：S1110516090002，邮箱：zhangxin@tfzq.com
霍甲：联系人，邮箱：huojia@tfzq.com
潘霖：联系人，邮箱：panjian@tfzq.com
洪骐：联系人，邮箱：hongqi@tfzq.com

行业走势与相关报告

行业走势图：显示电子行业走势。
相关报告：
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