新三板行业报告：中国pcb行业正在崛起，新三板pcb企业梳理-20180712-联讯证券-16页-1mb

联讯新三板行业报告总结

核心内容概览

本报告聚焦中国PCB（印制电路板）行业的发展现状与未来趋势，重点分析了新三板市场中从事PCB及其相关业务的企业情况，并对行业面临的潜在风险进行了提示。报告指出，PCB行业作为电子信息产业链中的关键环节，正在经历快速发展与结构升级。

主要观点

1. PCB行业发展趋势

• 大型化与集中化：行业集中度不断提升，全球前五大PCB厂商的市场份额从2006年的10.80%增长至2017年的23.09%，行业呈现“大型化、集中化”趋势。
• 下游应用带动增长：通讯电子、消费电子、汽车电子、工业与医疗等下游领域的快速发展将为PCB行业提供新的增长动力。
• 高阶化趋势明显：随着电子产品向轻薄化、小型化发展，SLP（高阶HDI）技术成为大型PCB厂商竞争的关键，预计未来三年SLP市场将出现爆发式增长。

2. 中国PCB行业崛起

• 市场规模扩大：中国PCB行业产值从2017年的297.3亿美元预计增长至2022年的356.9亿美元，增速高于全球水平。
• 技术升级：一批具备技术实力的国内企业正积极转向柔性板、HDI板等高端产品领域，推动行业整体技术水平提升。
• 政策支持：政府出台多项政策鼓励PCB行业发展，包括将高密度互连板、柔性电路板等列为优先发展领域。

关键信息

1. 全球PCB市场概况

• 2017年全球PCB产值为588.4亿美元，同比增长8.6%。
• 预计2022年全球PCB产值将达到688亿美元，复合增长率3.2%。
• 中国PCB行业占全球总产值的比例从2008年的31.18%提升至2017年的50.53%。

2. 新三板市场PCB企业情况

• 新三板市场共有39家从事PCB及相关业务的企业，其中16家从事PCB制造，9家从事PCBA业务，14家涉及PCB相关产品。
• 则成电子（837821.OC）在2017年净利润最高，达3,933.83万元，主营业务为FPC及FPC组件产品。
• 信意智能（836821.OC）和慧为智能（832876.OC）等企业专注于PCBA业务，提供SMT、测试设备等服务。
• 企业盈利能力分化明显，部分企业净利润增长显著，也有企业出现亏损。

3. PCB产品分类与技术发展

• 产品分类：按基材材质分为刚性板、柔性板（FPC）和刚挠结合板；按导电图形层数分为单面板、双面板和多层板。
• SLP技术：SLP（substrate-like PCB）是一种介于减成法和全加成法之间的图形制作技术，适用于10/10-50/50μm的精细线宽线距，是未来高端PCB制造的重要方向。

风险提示

• 宏观经济波动：全球经济不确定性可能影响PCB行业的发展。
• 下游需求变化：消费电子、通讯等行业需求变化快，对PCB企业形成一定挑战。
• 原材料价格波动：PCB主要原材料价格变动可能影响企业成本与利润。

重要数据与预测

• 2017-2022年中国PCB行业复合增长率预计为3.7%，高于全球3.2%的增速。
• 智能手机等终端产品推动PCB需求增长，SLP技术将成为行业竞争的焦点。

结论

中国PCB行业正处于快速发展的阶段，随着技术升级和下游应用领域的拓展，行业将向高端化、集中化方向发展。新三板市场中的PCB企业虽数量众多，但整体呈现技术与规模分化，部分企业已具备较强竞争力。未来，PCB行业有望在新兴市场和高端技术领域持续增长，但也需警惕宏观经济波动和原材料价格变化带来的风险。