20180712-联讯证券-_联讯新三板行业报告_中国PCB行业正在崛起_新三板PCB企业梳理_16页_1mb

联讯新三板行业报告总结

核心内容概述

本报告分析了中国PCB（印制电路板）行业的整体情况、发展趋势及新三板市场中PCB及相关业务企业的现状。报告指出，中国PCB行业正迎来快速发展，预计到2022年，行业产值将达356.9亿美元，增速高于全球水平。同时，PCB行业正向高端化、高阶化方向演进，特别是SLP（高阶HDI）技术的推广，将引领行业变革。

主要观点

• PCB行业发展趋势：

  1. 行业呈现“大型化、集中化”趋势，大型企业通过技术积累和规模优势占据主导地位。
  2. 下游应用领域如通讯电子、消费电子、汽车电子、工业和医疗等持续带动PCB需求增长。
  3. SLP（高阶HDI）技术将成为大型PCB厂商竞争的关键领域，推动PCB产品向更轻、更薄、更小、更高速的方向发展。

• 中国PCB行业崛起：

  • 中国已成为全球最大的PCB生产国，2017年全球市场份额达50.53%。
  • 随着智能手机等消费电子产品的快速发展，中国本土PCB企业迅速成长，积极布局高端市场。
  • 政府出台多项产业政策支持PCB行业发展，包括鼓励高密度互连板、柔性电路板等高端产品的发展。

• 新三板市场PCB企业概况：

  • 新三板市场共有39家从事PCB或相关业务的企业，其中16家为PCB制造商，9家为PCBA制造商，14家为PCB相关产品制造商。
  • 则成电子（837821.OC）在2017年净利润最高，达到3,933.83万元，主要业务为FPC及FPC组件的研发、生产与销售。
  • 部分企业净利润增长显著，但也有部分企业出现亏损，反映出行业竞争激烈。

关键信息

行业市场规模

• 全球PCB产值：2017年达588.4亿美元，预计2022年将达688亿美元，复合增长率3.2%。
• 中国PCB产值：2017年达297.3亿美元，同比增长9.6%，预计2022年将达356.9亿美元，复合增长率3.7%。

下游应用领域

• 通讯电子：2017年全球PCB产值占比30.3%，预计未来5年复合增长率2.9%。
• 消费电子：2017年全球PCB产值占比13.4%，预计未来5年复合增长率4.6%。
• 汽车电子：2017年全球PCB产值占比8.8%，预计未来5年复合增长率4.1%。
• 工业与医疗：2017年全球PCB产值分别为27亿和11亿美元，预计未来5年复合增长率4.1%。

SLP技术

• SLP是介于减成法和全加成法之间的PCB图形制作技术，适用于10/10-50/50μm的精细线宽线距。
• 该技术可满足智能手机等设备对轻薄化、小型化、高性能的需求，预计将在未来三年内出现爆发式增长。

风险提示

• 宏观经济波动可能影响PCB行业发展。
• 下游行业市场需求变化快，对PCB企业带来不确定性。
• 主要原材料采购价格波动可能影响企业成本和利润。

新三板市场PCB企业表现

行业与市场展望

• PCB行业未来将受益于5G、AI、物联网等技术的快速发展，成为电子产业链的重要基础。
• SLP技术的普及将推动PCB产品高阶化，提升行业门槛，加速中小企业的淘汰。
• 中国PCB行业在全球市场中占据重要地位，未来将继续保持增长势头。

分析师信息

• 彭海：联讯证券新三板研究组组长，经济学硕士，执业编号：S0300517030001。
• 研究助理：王婧瑶，联系方式：电话010-66235693，邮箱wangjingyao@lxsec.com。

投资评级说明

• 股票投资评级：

  • 买入：相对大盘涨幅大于10%
  • 增持：相对大盘涨幅在5%～10%之间
  • 持有：相对大盘涨幅在-5%～5%之间
  • 减持：相对大盘涨幅小于-5%

• 行业投资评级：

  • 增持：预计未来12个月行业整体回报高于基准指数5%以上
  • 中性：预计未来12个月行业整体回报介于-5%～5%
  • 减持：预计未来12个月行业整体回报低于基准指数5%

联系方式

• 北京：周之音，电话010-66235704，邮箱zhouzhiyin@lxsec.com
• 上海：徐佳琳，电话021-51782249，邮箱xujialin@lxsec.com
• 深圳：未提供具体联系人信息
• 网址：www.lxsec.com

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本报告基于公开信息和合规数据，分析逻辑基于作者职业理解，仅供参考，不构成投资建议。投资者应谨慎决策，不依赖本报告作为唯一参考依据。