建材新材料行业研究_AI_PCB升级迭代_通胀看上游新材料_12页_2mb

建筑建材组：AIPCB升级迭代与上游材料通胀分析

核心内容概览

本报告主要分析AI服务器等高阶PCB应用对上游材料（电子布、铜箔、树脂）的推动作用，认为上游材料是PCB升级迭代过程中的通胀环节，具备显著的提价潜力和业绩弹性。

主要观点

1. 上游材料是PCB升级迭代过程中的通胀环节

• PCB数量与价值量提升：AI服务器如英伟达Vera Rubin NVL144 CPX及Rubin Ultra，采用更多PCB板，单机柜/GPU对应PCB价值量上升。
• 材料持续升级：AI服务器对传输速率与信号完整性要求提升，推动PCB上游材料向更高性能方向演进。
• 通胀逻辑成立：以电子布为例，Q布价格远高于Low-Dk一代/二代布，若Rubin Ultra大规模应用Q布，将显著提升材料公司业绩。

2. 市场角度：材料端优选“终极”技术或“升级”方向

• 产业趋势滞后：上游材料产业趋势晚于PCB环节约0.5-1年，但2026年将释放显著利润。
• 价格敏感性高：材料价格波动对股价影响显著，体现其成本占比低与供给格局优。
• 25H2分化不明显：股价尚未明确分化，主要受终端搭配方案与国内龙头发货节奏影响。

关键信息

1. 电子布

• CTE布：预计2026年继续涨价，因日东纺新增Low-CTE产能于26H2释放，短期供应紧张。
• Low-Dk二代布：2026年存在明确供需缺口，主要因谷歌V7及以上TPU放量，拉动Low-Dk二代布需求。
• Q布：性能优异、供给稀缺，2026年“小试牛刀”，2027年有望放量，中长期应用趋势明确。

2. 铜箔

• HVLP铜箔：全球龙头三井金属正在量产HVLP4铜箔，HVLP5已进入量产阶段，预计2026年全系列铜箔提价。
• 载体铜箔：是第二增长极，当前市场规模约50亿元，被日本三井金属垄断，国内加速本地化替代。

3. 树脂

• 碳氢树脂：是M7-M8以上覆铜板的主流树脂体系，具备低Dk和Df值、高热稳定性等优势。
• 国产替代加速：东材科技眉山基地计划建设年产2万吨高速通信基板用电子材料项目，预计2026年6月底前试车。

投资建议

• 电子布：关注Q布的稀缺性与未来应用趋势，以及Low-Dk二代布的供需缺口。
• 铜箔：HVLP全系列提价动力强，载体铜箔作为第二增长极，国产替代空间广阔。
• 树脂：碳氢树脂在高频高速CCL中应用广泛，国内企业加速追赶，未来增长可期。

风险提示

• 算力需求不及预期：若AI应用落地不及预期，将影响PCB及上游材料需求。
• 客户拓展不及预期：国内材料企业国产化率仍低，客户拓展存在不确定性。
• 行业竞争格局恶化：随着更多中国企业进入电子布、铜箔、树脂领域，可能引发价格竞争，影响盈利能力。

投资评级说明

• 买入：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘15%以上；
• 增持：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘5%-15%；
• 中性：预期未来3-6个月内该行业变动幅度相对大盘在-5%-5%；
• 减持：预期未来3-6个月内该行业下跌幅度超过大盘5%以上。

特别声明

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