20170908-兴业证券-半导体产能转移，设备领域迎国产化良机_46页_3mb

半导体产能转移与设备国产化机遇分析

核心内容概述

本报告主要探讨了全球半导体产业向中国大陆转移的趋势，以及这一趋势所带来的半导体设备国产化机遇。报告指出，随着智能手机市场的崛起，中国成为全球最大的半导体消费市场之一，推动了集成电路制造环节的本土化。同时，国家集成电路大基金的设立为国内半导体设备产业提供了重要的政策支持和资金保障，带动了设备国产化进程。报告还分析了半导体制造的关键工艺及设备，指出国内设备厂商在部分领域已实现技术突破，但仍面临较大的技术代差和市场挑战。

主要观点

• 半导体设备是行业投资基础：半导体产业的资本支出中，设备投资占比超过60%，其中晶圆制造设备占50%以上，是推动行业发展的核心。
• 产业转移趋势明显：从美国向日本、从美日向韩台、再到大陆，半导体产业随着新兴终端市场的发展而持续转移，中国成为下一阶段的承接国。
• 中国半导体需求旺盛：2016年中国集成电路销售额达到4335.50亿元，同比增长20.10%，但产能不足，长期依赖进口，2016年贸易逆差达1660.05亿美元。
• 政策与资金推动国产化：国家集成电路大基金的成立，以及各省市设立的产业基金，为国内半导体设备厂商提供了强有力的支持，推动其技术进步与市场拓展。
• 设备国产化任重道远：全球半导体设备市场CR10达71%，国内设备厂商市场份额尚不足2%，仍需在技术、产业链等方面持续努力。

关键信息

半导体产业现状

• 全球半导体市场持续增长，2016年销售额达3389.31亿美元，亚太地区占比逐渐提升。
• 中国大陆在全球晶圆产能中的占比为10.80%，而消费市场占比为33%，供需失衡显著。
• 2016年全球半导体设备销售额为412.4亿美元，中国大陆销售额为64.5亿美元，同比增长31.63%，占全球比例上升至15.64%。

半导体制造工艺与设备

• 晶圆制造：是半导体制造的核心环节，涉及单晶炉、切片机、倒角机、外延炉、氧化炉、沉积系统等设备。
• 加热工艺：包括高温炉和快速加热系统，用于硅片的氧化、沉积等工艺。
• 光刻工艺：光刻机是晶圆制造过程中最重要的设备之一，占设备总投资的20%~22%，ASML占据主导地位。
• 刻蚀工艺：包括等离子体刻蚀和湿法刻蚀，是实现芯片图形化的重要手段。
• 离子注入工艺：通过高能离子束将掺杂物注入半导体材料，控制导电率。
• 等离子体工艺：包括等离子体刻蚀、沉积等，广泛应用于半导体制造。

国内设备厂商表现

• 重点公司：

  • 晶盛机电：单晶设备龙头，12英寸单晶硅棒生产能力已具备。
  • 北方华创：高端工艺设备龙头，重点布局集成电路制造设备。
  • 长川科技：专注于集成电路检测设备，实现中高端设备国产替代。
  • 至纯科技：高纯工艺系统供应商，IC业务实现突破。
  • 大族激光：激光加工设备龙头，封装、切割业务有望切入。

• 投资建议：关注晶盛机电、北方华创、长川科技、至纯科技、大族激光等公司，其在设备国产化方面具备较大潜力。

风险提示

• 半导体行业投资低于预期
• 国产化进度低于预期
• 市场竞争加剧

结论

随着全球半导体产业向中国大陆转移，设备国产化迎来了重要机遇。尽管目前国内设备厂商市场份额较低，但政策支持、市场需求增长和技术进步正在推动其快速发展。未来，随着更多晶圆厂的建设以及大基金的持续投入，中国半导体设备行业有望逐步缩小与国际领先水平的差距，实现自主可控。