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半导体产能转移，设备领域迎国产化良机总结

核心内容

半导体产业是资本密集型行业，设备投资占其资本支出的60%以上，其中晶圆制造设备占比最高，达50%以上。随着全球半导体产业向中国大陆转移，设备国产化迎来重要机遇。

主要观点

1. 半导体产业转移趋势

   • 产业转移历史显示，新兴终端市场带动半导体产业转移，从美日到韩台，再到中国大陆。
   • 智能手机市场崛起带动集成电路需求，进一步推动产业向大陆转移。
   • 中国大陆拥有全球最大的半导体消费市场，但产能相对薄弱，导致供需失衡。

2. 中国大陆半导体设备市场增长

   • 2016年大陆半导体设备销售额为64.5亿美元，同比增长31.63%，预计2018年将达110亿美元。
   • 产业转移和政策支持是推动设备市场增长的主要动力。

3. 政策支持与大基金作用

   • 《国家集成电路产业发展推进纲要》推动产业政策支持，国家集成电路产业投资基金（大基金）成立，投入近千亿资金，推动国产化进程。
   • 各省市也纷纷设立集成电路产业基金，形成政策合力。

4. 设备国产化现状与挑战

   • 海外半导体设备行业市场集中度高，CR10达71%，国内设备厂商市场份额尚不足2%。
   • 国内厂商在部分设备领域已实现国产化，如长晶、刻蚀、沉积等设备，但整体仍面临技术代差和市场验证的挑战。

5. 主要设备类型与工艺

   • 集成电路制造涉及多种工艺，包括晶圆制造、加热、光刻、离子注入、等离子体、刻蚀等。
   • 光刻、刻蚀、沉积等设备在芯片制造中价值量高，对设备可靠性要求极高。

关键信息

产业转移背景

• 全球半导体市场持续增长，2016年销售额达3396.84亿美元，CR25为75.9%。
• 中国大陆晶圆制造产能占全球10.8%，但消费市场占全球33%，供需失衡明显。
• 随着大陆智能手机品牌市场份额提升，吸引了海外厂商在大陆设厂，如台积电、三星、SK海力士等。

设备投资与国产化前景

• 2016年全球半导体设备销售额为412.4亿美元，大陆设备销售额为64.5亿美元，占全球15.64%。
• 2018年预计大陆设备市场规模将达110亿美元，成为全球第三大市场。
• 晶圆制造设备占设备总销售额的79%，是设备投资的核心。

主要设备类型与市场格局

• 全球半导体设备市场主要由美国、日本、荷兰厂商主导，CR10为71.34%。
• 国内设备厂商在关键设备领域如光刻机、刻蚀机、沉积设备等仍有较大差距，但部分企业在技术上取得突破。

关键公司与评级

公司名称	17EPS	18EPS	评级
晶盛机电	0.40	0.57	增持
北方华创	0.32	0.65	增持
长川科技	0.75	1.00	增持
至纯科技	0.29	0.46	增持
大族激光	1.52	1.86	买入

风险提示

• 半导体行业投资低于预期；
• 国产化进度低于预期；
• 市场竞争加剧。

未来展望

• 未来3年，中国大陆将新增近半数的新建晶圆厂，推动半导体设备市场持续增长；
• 国内设备厂商有望在政策支持和产业转移的双重驱动下实现突破；
• 设备国产化是长期趋势，但需时间验证和持续的技术投入。

图表与数据

• 图1：2016年全球半导体销售额占比；
• 图2：2016年全球集成电路终端应用占比；
• 图3：中国集成电路销量；
• 图4：中国集成电路行业销售额；
• 图5：全球半导体产业销售额及增速；
• 图6：亚太地区占比逐渐提升；
• 图7：全球半导体产业资本支出及增速；
• 图8：集成电路生产工艺流程简图；
• 图9：台湾集成电路各环节产值情况；
• 图10：大陆集成电路各环节销售额；
• 图11：全球半导体产业资本支出分类；
• 图12：ASML光刻机；
• 图13：应用材料的刻蚀系统；
• 图14：2016年不同晶圆尺寸下厂商的晶圆产能排行；
• 图15：硅片生产工艺流程；
• 图16：全球晶圆产能各地区市占率；
• 图17：三大半导体厂资本支出规模；
• 图18：全球半导体资本支出稳定增长；
• 图19：半导体设备各地区市场规模；
• 图20：1980-2010年全球存储行业市场份额变化；
• 图21：日美电视机产量比较；
• 图22：日本1975年半导体产值份额；
• 图23：PC崛起对半导体产业的影响；
• 图24：大陆智能手机品牌全球市场份额持续提升；
• 图25：2016年全球晶圆产能分布；
• 图26：2016年全球半导体消费市场分布；
• 图27：中国集成电路供需缺口扩大；
• 图28：中国集成电路市场十分依赖进口；
• 图29：大陆集成电路产业政策目标与政策支持；
• 图30：国家集成电路产业投资基金的资金投向；
• 图31：IC制造核心工艺图；
• 图32：晶体CZ提拉方法示意图；
• 图33：水平式高温炉示意图；
• 图34：快速加热反应室示意图；
• 图35：光刻流程示意图；
• 图36：离子注入机示意图；
• 图37：PECVD反应室示意图；
• 图38：等离子刻蚀反应室示意图；
• 图39：遥控等离子体系统示意图；
• 图40：多晶硅栅刻蚀工艺流程；
• 图41：集成电路制造设备上下游；
• 图42：全球半导体设备销售额当季值；
• 图43：大陆半导体设备销售额当季值；
• 图44：晶圆处理设备销售额占比；
• 图45：2016年大陆半导体设备分类销售情况；
• 图46：我国自制半导体设备规模上升，但占比下降；
• 图47：2015年大陆主要半导体设备进口情况；
• 图48：梅耶博格业务几乎覆盖光伏制造的全部工艺；
• 图49：梅耶博格2016年实现营收4.61亿瑞郎；
• 图50：公司营收和扣非归母净利润；
• 图51：应用材料研发费用与占比；
• 图52：晶盛机电业务布局；
• 图53：长川科技主营产品；
• 图54：至纯科技发展历程。

表格与数据

• 表1：全球前十大半导体厂营收排名；
• 表2：全球前十大晶圆代工厂营收排名；
• 表3：大陆现有12寸晶圆厂产能统计；
• 表4：国内处于规划与假设中的半导体晶圆厂不完全统计；
• 表5：各省市集成电路产业基金先后成立，规模达千亿；
• 表6：不同晶圆尺寸的晶圆厚度；
• 表7：2015年全球前十大半导体设备供应商排名；
• 表8：2016年中国半导体设备十强单位；
• 表9：国内半导体设备主要厂家。