专用设备行业深度研究报告：半导体产能转移，设备领域迎国产化良机-20170908-兴业证券-45页-2mb

半导体产能转移，设备领域迎国产化良机

核心内容概述

本文分析了全球半导体产业向中国大陆转移的趋势，以及这一趋势带来的设备国产化机遇。半导体设备是半导体行业发展的基础，随着全球半导体产业的持续增长和产业转移，中国大陆作为全球最大的半导体消费市场，正迎来设备国产化的关键机遇期。同时，文章也指出了国产设备在技术上仍存在一定的差距，但已逐步在关键环节实现突破。

主要观点

1. 半导体设备的重要性

   • 半导体产业资本支出中，60%以上用于设备投资，其中晶圆制造设备占比最高，达到50%以上。
   • 半导体制造过程对设备的可靠性要求极高，设备投资直接影响生产技术水平和良率。

2. 半导体产业向中国大陆转移

   • 智能手机时代的兴起带动了集成电路需求，推动半导体产业从美、韩、台向中国大陆转移。
   • 中国大陆晶圆制造产能占全球10.8%，但消费市场占比达33%，供需失衡明显。
   • 海外厂商如台积电、三星、SK海力士等在大陆设立先进制程晶圆厂，以满足本地市场需求。

3. 政策支持推动国产化发展

   • 国家集成电路产业投资基金（大基金）成立，带动了社会资本进入集成电路行业。
   • 多省市相继设立集成电路产业基金，规模达到千亿级别，加速产业升级和设备国产化进程。

4. 设备国产化任重道远

   • 全球半导体设备市场高度集中，CR10达71%，主要由美国、日本、荷兰企业主导。
   • 中国半导体设备市场虽在增长，但销售额仅占全球2%，仍需技术突破和产业支持。

关键信息

• 全球半导体市场：
  2016年全球半导体销售额为3389.31亿美元，同比增长1.12%。亚太地区成为消费中心，占全球销售额的61.49%。

• 全球半导体设备市场：
  2016年全球半导体设备销售额为412.4亿美元，其中晶圆处理设备占79%，光刻机、刻蚀机、沉积设备等占比较高。

• 中国大陆半导体设备市场：
  2016年销售额为64.5亿美元，同比增长31.63%，预计2018年将突破110亿美元。

• 集成电路制造工艺：

  • 包括晶圆制造、加热工艺、光刻工艺、离子注入工艺、等离子体工艺、刻蚀工艺等。
  • 光刻工艺是核心，光刻机占晶圆厂设备总投资的20%~22%。
  • 晶圆制造设备如单晶炉、刻蚀机、沉积设备等是重点国产化方向。

• 重点上市公司：

  • 晶盛机电（单晶设备龙头）
  • 北方华创（高端工艺设备龙头）
  • 长川科技（检测设备厂商）
  • 至纯科技（高纯工艺系统供应商）
  • 大族激光（激光加工设备龙头）

投资建议

• 关注设备国产化趋势：
  随着半导体产业向中国大陆转移，设备国产化迎来良机，尤其在晶圆制造、光刻、刻蚀、沉积等环节。

• 重点公司推荐：

  • 晶盛机电、北方华创、长川科技、至纯科技、大族激光等公司具备技术突破和市场增长潜力，建议重点关注。

• 行业增长预期：
  2017-2020年全球预计新增62座晶圆厂，其中26座位于中国大陆，带动设备需求快速增长。

风险提示

• 行业投资低于预期：
  半导体行业周期性较强，若市场需求增长不及预期，可能影响设备厂商的业绩。

• 国产化进度低于预期：
  国产设备在关键工艺环节仍存在技术代差，若国产化进程缓慢，可能影响行业自主可控能力。

• 市场竞争加剧：
  国内半导体设备市场逐步开放，市场竞争可能加剧，对中小厂商形成压力。

图表摘要

• 图1：2016年全球半导体销售额占比
• 图2：2016年全球集成电路终端应用占比
• 图3：中国集成电路销量
• 图4：中国集成电路行业销售额
• 图5：全球半导体产业销售额及增速
• 图6：亚太地区占比逐渐提升
• 图7：全球半导体产业资本支出及增速
• 图8：集成电路生产工艺流程
• 图9：台湾集成电路各环节产值情况
• 图10：中国大陆集成电路各环节销售额
• 图11：全球半导体产业资本支出分类
• 图12：ASML光刻机
• 图13：应用材料刻蚀系统
• 图14：晶圆尺寸与产能关系
• 图15：硅片生产工艺流程
• 图16：全球晶圆产能各地区市占率
• 图17：全球半导体资本支出
• 图18：全球半导体设备市场规模
• 图19：全球半导体设备销售额
• 图20：全球存储行业市场份额变化
• 图21：日美电视机产量比较
• 图22：日本1975年半导体产值份额
• 图23：PC崛起对半导体产业的影响
• 图24：中国大陆智能手机品牌全球市场份额
• 图25：2016年全球晶圆产能分布
• 图26：2016年全球半导体消费市场分布
• 图27：中国集成电路供需缺口扩大
• 图28：中国集成电路市场依赖进口
• 图29：中国大陆集成电路产业政策目标
• 图30：国家大基金资金投向
• 图31：IC制造核心工艺图
• 图32：晶体CZ提拉方法示意图
• 图33：水平式高温炉示意图
• 图34：快速加热反应室示意图
• 图35：光刻流程示意图
• 图36：离子注入机示意图
• 图37：PECVD反应室示意图
• 图38：等离子刻蚀反应室示意图
• 图39：遥控等离子体系统示意图
• 图40：多晶硅栅刻蚀工艺流程
• 图41：集成电路制造设备上下游
• 图42：全球半导体设备销售额当季值
• 图43：中国大陆半导体设备销售额当季值
• 图44：晶圆处理设备销售额占比
• 图45：中国大陆半导体设备分类销售情况
• 图46：中国自制半导体设备规模上升
• 图47：2015年中国半导体设备进口情况
• 图48：梅耶博格业务覆盖光伏制造
• 图49：梅耶博格2016年营收
• 图50：公司营收和扣非归母净利润
• 图51：应用材料研发费用与占比
• 图52：晶盛机电业务布局
• 图53：长川科技主营产品
• 图54：至纯科技发展历程

表格摘要

• 表1：全球前十大半导体厂营收排名
• 表2：全球前十大晶圆代工厂营收排名
• 表3：中国大陆现有12寸晶圆厂产能统计
• 表4：中国大陆规划中的晶圆厂不完全统计
• 表5：各省市集成电路产业基金成立情况
• 表6：不同晶圆尺寸的晶圆厚度
• 表7：2015年全球前十大半导体设备供应商排名
• 表8：2016年中国半导体设备十强单位
• 表9：国内半导体设备主要厂家
• 表10：国内外半导体设备水平差距
• 表11：集成电路投资额估计
• 表12：公司2017年来重大合同/中标情况

总结

半导体设备是集成电路制造的核心，随着全球半导体产业向中国大陆转移，设备国产化迎来重要机遇。中国作为全球最大的半导体消费市场，其旺盛的需求和政策支持为设备厂商提供了广阔的市场空间。然而，国内设备厂商仍面临技术代差、市场集中度高、国际竞争激烈等挑战。重点公司如晶盛机电、北方华创、长川科技、至纯科技、大族激光等在关键设备领域已取得一定进展，有望在国产化浪潮中脱颖而出。