20260726-华泰证券-图说研报_AI产业趋势放缓了吗_15页_4mb

AI产业趋势总结

核心观点

• AI产业趋势未放缓：整体来看，AI产业仍保持强劲发展态势，算力和大模型竞赛持续。
• 需求强度确认：台积电、ASML等企业业绩和指引继续确认AI需求强度。
• 国产大参数模型突围：以Kimi K3、Qwen 3.8为代表的国产开源大参数模型在Agent能力上实现“并跑”，标志着技术实力的提升。
• 短期波动与长期趋势：短期市场情绪可能波动，但“量”的逻辑仍强于“价”的逻辑，无需恐慌。

市场表现

• 科技股调整：全球科技板块在产业叙事扰动和去杠杆压力下加速调整，但调整空间和时间已相对充分。
• CSP和CMOS抗跌：CSP（计算服务提供商）和CMOS（互补金属氧化物半导体）板块表现相对抗跌。
• 存储和被动元器件领跌：存储模组、MLCC、MPO和ABF载板等环节领跌。
• AI商业模式转变：AI商业模式从“堆算力”向“提高资产利用率、把算力变成可调度的云服务”转变，平台和CSP厂商的价值或得到重新评估。

产业趋势追踪

算力/基建层

• 需求强劲：台积电2Q26业绩确认AI需求强度，全年资本开支上调至600~640亿美元。
• 盈利待观察：尽管需求强劲，但盈利判断仍需关注扩产份额、良率、产品结构及成本传导能力。

存储层

• 价格仍在上涨：TrendForce预计3Q26 DRAM和NAND价格继续上涨，但涨幅较2Q26收窄。
• 市场担忧：担忧“锁量不锁价”，若利润分配过度偏向上游，终端需求和AI集群配置可能反向调整。
• 现货价格和DXI指数上行：DRAM现货价格和DXI指数仍在上行，但同比增速放缓。
• ASP上修：SK海力士、三星电子DRAM ASP一致预期上修，但斜率逐季放缓。

网络层

• 供需缺口未被证伪：全球ABF和互联链龙头领跌，但彭博预测前向12个月净利润仍在上修。
• 短期波动原因：短期回撤主要由利润分配、涨价兑现和终端承受力质疑驱动，需等待出货和业绩验证。

模型层

• 国产模型突围：国产开源大参数模型从“低成本追赶”转向“部分能力并跑”，模型能力和成本曲线成为竞争焦点。
• 开源模型推动调用量：低成本开源模型通过分发推动开发者调用，扩大可服务市场，而非简单替代总算力需求。
• 海外模型价格机制：Fable 5价格机制从免费/扩展额度回归付费和credit机制，体现商业化趋势。

应用层

• 智能体标准化和合规化：7月15日，《人工智能拟人化互动服务管理暂行办法》施行，明确情感陪伴、虚拟社交和数字人的责任与安全边界。
• 具身智能发展：WAIC大会上具身智能专区吸引242家机器人与智能硬件企业参展，占全部展商的23.6%。

产业数据验证

• 资本开支和盈利预期上修：海外CSP厂商资本开支同比增速继续上行，BAT资本开支预期同样回升。
• ARR增长显著：Anthropic 6月ARR预计达690亿美元，智谱7月以来ARR已达10亿美元，提前完成目标。

重点事件前瞻

风险提示

• AI产业链进展不及预期
• 海外流动性超预期收紧

关联研报

• 《算力和大模型竞赛持续》

作者信息

• 方正韬，研究员，fangzhengtao@htsc.com，SAC No. S0570524060001
• 金荣，研究员，jinrong@htsc.com，SAC No. S0570526040004
• 夏路路，研究员，xialulu@htsc.com，85221214164，SAC No. S0570523100002，SFC No. BTP154
• 王伟光，研究员，wangweiguang@htsc.com，SAC No. S0570523040001

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