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光互联：需求重估，价值迁移

核心内容总结

本报告分析了光互联产业在AI算力基础设施升级背景下的发展趋势与投资逻辑变化，指出随着华为昇腾950超节点的商用落地，光互联需求进入上行周期，但投资逻辑正从“数量弹性”转向“价值卡位”。

主要观点

1. 超节点引领光互联需求增长

• 华为昇腾950超节点在WAIC 2026首秀并获SAIL奖，昇腾384超节点已商用落地750余套，是国内唯一训练出SOTA模型的超节点。
• 950超节点满配由128个计算柜与32个互联柜组成，支持8192卡，实现柜间全光互联。
• 950计划于2026年四季度上市，并可通过级联形成超50万卡的SuperCluster集群。
• 超节点已成为AI算力基础设施的主流演进路径，对光模块的需求具有确定性。

2. 光互联需求测算逻辑需调整

• 需求增长并非单纯由卡数线性外推，而是与组网拓扑和交换配置密切相关。
• 单芯片对外IO由18个端口构成，峰值2TB/s，出框速率受限于光模块性能。
• 光模块用量取决于组网方案，而非集群卡数的固定倍数，因此测算应切换至组网维度。

3. 产业链价值向上游迁移

• 光互联产业链利润已向光源与光芯片环节兑现，如源杰科技2026年一季报显示，其营收与净利润同比大幅增长，毛利率达77.81%。
• CW光源作为硅光方案的必备外置光源，其价值随高速光模块渗透而提升，成为光互联产业链中盈利较高的环节。

4. 上游环节内部分化加剧

• CW光源环节已由源杰科技的单点突破扩展至多家国产厂商批量或验证供货，竞争迅速加剧。
• 高毛利是先发阶段的结果，不宜线性外推至竞争充分后的稳态。
• 价值将继续向更高壁垒、更优格局的环节迁移，如光引擎、无源封装、光纤耦合及激光芯片等。

关键信息

• 超节点定义：昇腾950超节点由128个计算柜与32个互联柜组成，支持8192卡，实现全光互联。
• 组网拓扑：支持Full Mesh、Clos、nD-Mesh等多种灵活组网方式，光模块用量与拓扑结构密切相关。
• 光模块需求：需求增长取决于组网方案，而非简单按卡数外推。
• 上游价值迁移：光源与光芯片环节已显著受益，但内部竞争加剧，价值将继续向更上游迁移。
• 投资建议：建议关注高速光模块环节，以及价值迁移的下一站，如光引擎、无源封装、光纤耦合及激光芯片等。
• 配置策略：应重格局、避拥挤，优先选择壁垒高、业绩能见度好的环节。

风险提示

• AI资本开支不及预期。
• 相关环节年内涨幅较大，若业绩兑现不及预期，股价可能波动。
• 950组网与光互联细节以官方后续披露为准，实际光模块用量取决于最终组网方案。
• 950/960量产节奏及超节点架构渗透率可能低于预期。
• CW光源环节竞争加剧，盈利可持续性存不确定性。
• 核心器件份额分配存在不确定性，整机厂可能选择自研或挤压第三方业务空间。

投资建议要点

• 投资主线转变：从“数量弹性”转向“价值卡位”。
• 布局方向：一是超节点放量下直接受益的高速光模块；二是价值迁移的上游环节，如光引擎、无源封装、光纤耦合及激光芯片。
• 配置策略：优选壁垒高、格局优、业绩能见度好的标的，而非板块性追高。
• 关注重点：950出货节奏与灵衢组网的官方披露。

结论

光互联产业正经历需求与价值的双重重构，超节点的商用落地标志着光互联进入新的增长阶段。然而，投资逻辑已从单纯关注数量转向重视价值迁移与技术壁垒。建议投资者关注产业链上游环节，尤其是具备技术壁垒和市场格局优势的细分领域，以实现更稳健的投资回报。