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文档总结：海外算力新财季开启，光通信高景气再夯实

核心内容概述

2026年第二季度，海外主要算力企业谷歌和台积电发布了业绩报告，显示出AI基础设施投资加速带来的行业增长趋势。同时，光通信领域技术突破与行业需求同步提升，推动光芯片、光引擎及先进封装等环节价值进一步释放。

主要观点

谷歌云业务表现强劲

• 营收与利润增长显著：谷歌2026Q2总营收达1197.96亿美元（YoY +24.23%），净利润1121.93亿美元（YoY +297.90%），摊薄每股收益9.11美元（YoY +294%）。
• 云业务增速亮眼：谷歌云业务营收247.68亿美元（YoY +81.80%），并购整合后盈利能力大幅提升。
• 资本开支上调：谷歌全年资本开支指引上调至1950亿至2050亿美元，Q2单季CapEx达449亿美元，主要用于服务器（60%）和数据中心与网络设备（40%）。
• 自由现金流由正转负：Q2自由现金流为-58.55亿美元，反映AI基础设施投资带来的短期资金压力。
• 算力需求激增：谷歌面临算力供应不足问题，计划扩大使用第三方算力作为过渡策略，预计2027年将显著增加外部算力收入。

台积电业绩稳健，资本开支超预期

• 营收与利润双增长：台积电2026Q2营收391.40亿美元（YoY +36.05%），净利润217.69亿美元（YoY +77.41%），毛利率67.72%（YoY +9.1pcts）。
• 高阶运算业务占比高：HPC平台营收占比达66%，成为主要增长动力。
• 先进制程推动增长：2纳米、3纳米、5纳米与7纳米制程分别贡献3%、30%、33%与11%的晶圆收入，7纳米及以下先进制程合计占晶圆收入77%。
• 资本开支上调：2026Q2 CapEx为157亿美元，全年指引上调至600亿至640亿美元，远超市场预期。
• 美国投资计划：台积电在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，总计2650亿美元用于建设2纳米及以下制程晶圆厂与先进封装厂。

关键技术进展

COUPE技术实现能效与延迟显著提升

• 技术原理：COUPE采用铜→铜键合与混合键合技术，将电子电路（EIC）直接连接到光子电路（PIC），并通过介质通孔实现电连接。
• 性能提升：相比传统方案，COUPE可实现5~10倍能效提升、10~20倍延迟降低，以及更小的封装尺寸。
• 商业化进展：2025年完成小型可插拔模块验证，预计2026年实现基于CoWoS技术的CPO集成。

投资建议

• 行业趋势：全球云厂商持续增加AI基础设施投资，推动服务器、交换机、CPO及高速光模块需求增长。
• 技术升级：数据中心内部网络架构持续升级，高速光模块作为AI数据中心互联的核心组件，将持续受益。
• 产业链延伸：CPO技术成熟后，光芯片、光引擎及先进封装环节将获得更大价值空间。
• 重点标的：
  • 光模块厂商：Lumentum（LITE）、Coherent（COHR）、Fabrinet（FN）、Applied Optoelectronics（AAOI）
  • 光器件厂商：Corning Inc.（GLW）、AXT（AXTI）、日本住友电气（5802.T）、IQE（IQE.L）
  • 行业相关标的：Nvidia（NVDA）、Oracle（ORCL）、Google（GOOGL）

风险提示

• 供应链依赖与产能瓶颈
• 技术落地与良率不及预期
• 竞争加剧
• CSP厂商资本开支不及预期

分析师信息

• 分析师：赵良毕
• 职位：通信&中小盘首席分析师，科技组组长
• 教育背景：北京邮电大学通信硕士
• 从业经验：8年中国移动通信产业研究经验，7年证券从业经验
• 奖项：曾获2018/2019年通信行业最佳分析师前三名，2020年Wind金牌通信分析师前五名，2022年Choice通信行业最佳分析师前三名

评级标准

联系方式

• 机构名称：中国银河证券股份有限公司 研究院
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  • 苏一耘（深广地区）：0755-83479312 / suyiyun_yj@chinastock.com.cn
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