半导体设备板块2023年中报总结
核心内容概述
2023年第二季度，半导体设备板块整体表现受减持及美/日/荷出口管制预期影响，自高位回调约20.2%。尽管如此，前道设备企业仍保持高增长态势，核心工艺设备订单兑现显著，部分低国产化率环节设备企业如中科飞测、精测电子等实现营收大幅增长。后道设备企业则因周期下行承压，但封测端稼动率提升有望带动需求复苏。设备零部件企业受益于国内需求旺盛和国产替代推进，表现分化。
主要观点
1. 市场表现
- 半导体设备（中信）指数自2023年4月20日高点回调约20.2%，波动幅度大于大盘。
- 前道设备公司中，拓荆科技、微导纳米、精测电子涨幅领先，分别达51%、49%、45%。
- 后道设备公司表现分化，部分企业因业绩承压出现下跌，但封测端稼动率提升为后续需求释放埋下伏笔。
2. 前道设备
财务表现
- 北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、盛美上海等公司2023Q2营收保持高增长，同比增幅分别为37.7%、27.5%、44.7%、67.6%、27.1%、34.0%。
- 扣非后归母净利润方面，北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、盛美上海分别同比增长119%、14%、-36%、113%、35%、27%。
- 股权激励摊销费用对部分企业利润形成压制，如拓荆科技2023H1摊销费用达1.21亿元。
后续展望
- 合同负债维持高位，为2024年业绩提供保障，其中北方华创、中科飞测、精测电子合同负债创新高。
- 存货中发出商品持续增长，预计下半年营收将继续高增。
3. 后道设备
- 受周期下行影响，2023Q2后道设备企业营收和净利润同比下滑，如华峰测控、长川科技、光力科技等。
- 封测端稼动率提升，预计将进一步催化下游资本开支，带动后道设备需求复苏。
- 先进封装（如三维封装、Chiplet）技术的普及将推动测试设备需求增长，国产替代需求迫切。
4. 设备零部件
- 2023Q2零部件企业营收增长分化，新莱应材、富创精密、英杰电气、正帆科技等表现较好。
- 国内半导体设备零部件市场仍由海外厂商主导，国产替代空间广阔。
- 企业布局产品市场占比普遍低于10%，成长潜力大。
关键信息
2023Q2主要公司营收及增速
| 公司 |
营收（亿元） |
同比增速 |
| 北方华创 |
45.6 |
+37.7% |
| 中微公司 |
13.0 |
+27.5% |
| 拓荆科技 |
6.0 |
+44.7% |
| 华海清科 |
6.2 |
+67.6% |
| 芯源微 |
4.1 |
+27.1% |
| 精测电子 |
5.1 |
+1.5% |
| 中科飞测 |
2.0 |
+170.4% |
| 盛美上海 |
9.9 |
+34.0% |
| 至纯科技 |
7.0 |
+21.6% |
合同负债及在手订单情况
| 公司 |
合同负债（亿元） |
同比增速 |
| 北方华创 |
85.9 |
+51% |
| 中微公司 |
18.0 |
+13% |
| 拓荆科技 |
15.1 |
+39% |
| 华海清科 |
12.7 |
+26% |
| 盛美上海 |
10.2 |
+155% |
| 芯源微 |
4.7 |
-26% |
| 精测电子 |
3.4 |
-53% |
| 中科飞测 |
5.6 |
+102% |
2023Q2主要公司扣非归母净利润及增速
| 公司 |
扣非归母净利润（亿元） |
同比增速 |
| 北方华创 |
10.8 |
+119% |
| 中微公司 |
2.9 |
+14% |
| 拓荆科技 |
0.5 |
-36% |
| 华海清科 |
1.4 |
+113% |
| 芯源微 |
0.5 |
+35% |
| 盛美上海 |
3.0 |
+27% |
合同负债与新签订单
| 公司 |
2022年新签订单（亿元） |
YoY（%） |
| 北方华创 |
- |
- |
| 中微公司 |
63 |
+53% |
| 拓荆科技 |
44 |
+95% |
| 华海清科 |
36 |
- |
| 盛美上海 |
- |
- |
| 芯源微 |
22 |
- |
| 精测电子 |
- |
- |
| 中科飞测 |
42 |
+31% |
投资建议
前道设备
- 平台化战略：关注已构建阶梯化成长曲线的公司，如北方华创、中微公司、盛美上海。
- 收入弹性：关注高订单销售比企业，如拓荆科技、华海清科。
- 国产突破：关注低国产化率环节，如精测电子、芯源微。
设备零部件
- 成长角度：关注推进品类扩张和新品放量的公司，如富创精密、新莱应材、正帆科技。
- 国产突破：关注布局核心卡脖子环节的公司，如英杰电气、汉钟精机。
风险提示
- 下游晶圆厂扩产及招标不及预期。
- 中美科技博弈影响上游供应链。
- 消费端需求复苏及库存调整不及预期。
- 国产化推进不及预期。
