20231022-安信证券-半导体设备专题报告二_全球逻辑_NAND_DRAM扩产周期下_TOP5半导体设备企业成长复盘_先进工艺塑造成长天花板_29页_2mb

报告摘要

全球半导体市场2009-2022年复合增速74%，带动半导体设备行业显著增长。全球TOP5设备企业（ASML、AMAT、Lam、TEL、KLA）在2009-2022年收入复合增速分别达192%/134%/234%/93%/149%，远高于终端半导体增速。
下游需求端，逻辑芯片扩产围绕“摩尔定律”，存储芯片扩产围绕“3D化+价格周期”，周期性强且波动较大。

逻辑芯片扩产（2018-2022年7/5nm阶段）：
- 先进制程推动EUV光刻设备需求爆发，ASML EUV设备销售收入复合增速46%，2022年收入达708亿欧元。
- AMAT成为全球最大逻辑芯片设备供应商，2022年逻辑/代工设备收入1357亿美元，占比70%。
- KLA量检测设备需求随工艺微缩提升，逻辑设备收入CAGR（2018-2022）达48%。
NAND芯片扩产（3D化渗透驱动）：
- 2013年起进入3D时代，三星2013年量产首款3DNAND后扩产加速。
- Lam凭借刻蚀技术优势，2022年NAND设备收入747亿美元，占比39%，是全球最大NAND设备供应商。
- 刻蚀设备在3DNAND中市场规模占比69%-73%。
DRAM芯片扩产：
- 2016年起进入EUV时代（三星2019年量产），扩产重点围绕10nm+节点。
- 设备收入与DRAM价格周期高度相关，2019-2021轮涨价周期中，AMAT/Lam/TEL复合增速分别为37%/39%/39%。

内资晶圆厂扩产计划：截至2023Q4，12吋在建晶圆厂数合计规划产能175万片/月，总投资超1000亿美元。逻辑端（中芯国际、华虹无锡）占主导，存储端（长江存储、长鑫存储）进展显著。
国产设备企业表现：
- 北京华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微2018-2022年收入CAGR分别为55%/29%/51%/122%/159%/60%。
- 量检测设备国产化率不足5%，国产龙头精测电子、中科飞测仍处0-1突破阶段，替代空间巨大。
国产化进程中的趋势：
- 平台化转型加速：北方华创、中微公司从单一品类向“平台化”发展。
- 技术卡位与竞争：华海清科扩展减薄设备、盛美上海电镀设备、芯源微涂胶显影机进入量产行列。

规模化角度：
- 逻辑芯片扩产受益企业：北方华创（对标AMAT）、拓荆科技（平台化短板补充）。
- 存储芯片扩产受益企业：中微公司（对标Lam）、拓荆科技（薄膜沉积设备领先）。
增速角度：
- 先进逻辑周期高弹性企业：精测电子、中科飞测（量检测设备国产替代先锋）。
- 细分领域关注：华海清科（减薄设备）、芯源微（涂胶显影机）、盛美上海（电镀/清洗设备）、万业企业、至纯科技。
投资逻辑关键词：
- “缺芯”尾声需求复苏：ASML华强模式验证设备需求放量，国产设备国产化加码。
- 先进工艺突破：封装级、2.5D/3D晶圆尺寸等技术为设备企业打开天花板。