2021-06-21-上交所科创板-上海芯龙半导体技术股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）_306页_6mb

报告摘要

上海芯龙半导体技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结

核心内容概览

上海芯龙半导体技术股份有限公司（以下简称“芯龙技术”）拟首次公开发行人民币普通股（A股）并在上海证券交易所科创板上市。公司主要从事电源管理类模拟集成电路的研发、设计和销售，属于集成电路设计行业，符合科创板定位和科创属性要求。

主要观点与关键信息

一、投资风险提示

科创板市场投资风险较高，公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点。
投资者应充分了解相关风险因素，审慎作出投资决定。

二、发行概况

发行股票类型：人民币普通股（A股）。
发行股数：不超过1,500万股，发行后公开发行股份数占总股本比例不低于25%。
发行后总股本：不超过6,000万股。
保荐人：海通证券股份有限公司。
发行方式：向参与网下配售的询价对象配售和网上资金申购定价发行相结合，或中国证监会、上交所批准的其他方式。
发行对象：符合资格的询价对象和持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司A股证券账户的投资者。

三、公司基本情况

公司名称：上海芯龙半导体技术股份有限公司。
成立日期：2012年5月24日。
注册资本：4,500万元。
法定代表人：李瑞平。
注册地址：中国(上海)自由贸易试验区金豫路251号2幢2楼西。
实际控制人：李瑞平、杜岩、常晓辉。
行业分类：集成电路设计。

四、主要财务数据

2020年营业收入：15,793.70万元。
2020年净利润：4,316.77万元。
研发投入占比：2018-2020年分别为6.36%、6.59%、6.37%。
资产负债率：2020年为13.18%。
净资产收益率：2020年为57.53%。

五、主营业务与技术优势

主营业务：电源管理类模拟集成电路的研发、设计和销售。
主要产品：中压电源芯片、高压电源芯片、LED照明驱动芯片。
核心技术：公司拥有35项专利，其中32项为发明专利，109项集成电路布图设计登记证书。
技术先进性：
- 高压降压技术：应用于高压电源芯片。
- 大电流输出技术：应用于中压和高压电源芯片。
- 编解码技术：应用于直流电源载波通讯芯片。
- 功率管驱动技术：应用于所有产品。
- 反馈信号控制技术：应用于中压和高压电源芯片。
- 电流检测及过流保护技术：应用于所有产品。
- 高精度基准源技术：应用于所有产品。
- 电压检测及过欠压保护技术：应用于中压和高压电源芯片。
- 高集成度设计：提升芯片集成度，便于在电源模块中使用。
- 高可靠性和稳定性：优化封装工艺，提高散热效率。

六、符合科创板定位与科创属性

行业领域：符合“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”。
科创属性指标：
- 研发投入占比：6.43%，满足国家鼓励的集成电路设计企业标准。
- 研发人员占比：截至2020年12月31日，研发人员占比为57.14%。
- 自主知识产权：拥有32项发明专利，109项布图设计登记证书。
- 营业收入：2018-2020年分别为10,208.80万元、11,133.32万元、15,793.70万元，复合增长率为24.38%。

七、募集资金用途

同步整流高压大功率芯片研发及产业化建设项目：拟投入13,627.58万元。
研发中心建设项目：拟投入6,445.11万元。
补充流动资金项目：拟投入6,200.00万元。
总计：拟投入26,272.69万元。

八、风险因素

供应商集中度较高：前五大供应商采购金额占比分别为85.60%、85.17%、85.05%。
经销模式风险：公司采用买断式经销，依赖经销商销售，存在销售受阻风险。
研发投入不足风险：若研发投入不足，可能导致技术被赶超或替代，影响公司竞争力。

九、重要承诺

公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书真实、准确、完整。
实际控制人承诺招股说明书无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
保荐机构及证券服务机构承诺若存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，将依法赔偿投资者损失。

总结

芯龙技术是一家专注于电源管理类模拟集成电路研发、设计和销售的高新技术企业，其产品广泛应用于汽车电子、工业控制、通讯设备、消费电子和家用电器等多个领域。公司拥有较强的自主研发能力，核心技术覆盖芯片设计、晶圆制造和封装测试等环节，并已取得多项专利和布图设计登记证书。公司拟通过本次发行筹集资金用于研发及产业化建设、研发中心建设以及补充流动资金，以进一步提升技术实力和市场竞争力。然而，公司也面临供应商集中度高、经销模式风险以及技术被赶超的风险。因此，投资者应充分了解公司所披露的风险因素，审慎作出投资决策。

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