科创板系列·十九：硅产业_12页_1mb

上海硅产业集团总结

核心内容

上海硅产业集团是一家专注于半导体硅片研发、生产和销售的企业，致力于推动我国半导体关键材料生产技术的“自主可控”。公司成立于2015年12月9日，通过持续的研发投入和生产实践，已掌握包括300mm半导体硅片在内的整套核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，成为中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。

主要观点

• 技术突破：公司通过自主研发和开放合作模式，成功突破多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，实现了300mm半导体硅片的规模化销售，标志着我国在该领域取得重大进展。
• 产品结构：公司主要产品为200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）和300mm半导体硅片。2018年，200mm及以下硅片占主营业务收入的78.68%，300mm硅片占21.32%。
• 市场地位：公司已成为多家主流芯片制造企业的供应商，包括格罗方德、中芯国际、华虹宏力等，客户遍布全球。
• 财务表现：公司营业收入呈逐年递增趋势，2016年至2018年年复合增长率达101.27%。但扣除非经常性损益后净利润仍为负值，反映公司仍处于投入期。
• 研发投入：公司研发投入占营收比例较高，2016年至2018年分别为7.92%、13.11%、8.29%，高于行业平均水平，显示其重视技术创新。
• 行业前景：集成电路行业是半导体行业中增速最快、占比最高的行业，中国作为全球最大的半导体终端市场，其硅片市场需求将持续增长，且增速高于全球市场。

关键信息

公司概况

• 成立时间：2015年12月9日
• 主营业务：半导体硅片的研发、生产和销售
• 主要产品：
  • 200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）
  • 300mm半导体硅片
• 核心技术：单晶生长技术、切割技术、化学腐蚀技术、研磨技术、抛光技术、清洗技术、外延技术、SOI技术与测量技术
• 研发团队：截至2019年3月31日，公司拥有368名技术研发人员，占员工总数的27.9%
• 专利数量：截至2019年3月31日，公司及控股子公司拥有已获授权专利300项

财务数据

• 营业收入：
  • 2016年：27,006.50万元
  • 2017年：69,379.59万元
  • 2018年：101,044.55万元
• 净利润：
  • 2016年：-9,081.32万元
  • 2017年：未提供
  • 2018年：-10,333.31万元
• 毛利率：2018年，200mm及以下硅片毛利率为29.2%，300mm硅片毛利率为-5.19%，整体毛利率低于行业平均
• 费用率：期间费用占营收比例逐年下降，2016年为50.21%，2018年为33.11%

募投项目

• 项目名称：集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目、补充流动资金
• 总投资额：292,251万元
• 募集资金投入：250,000万元
• 产能提升：新增15万片/月的300mm半导体硅片产能
• 建设期：2年

行业地位

• 全球市场：全球半导体硅片市场主要由日本、德国、韩国、中国台湾等地区企业占据
• 国内市场：中国大陆企业主要生产150mm及以下硅片，仅有少数具备200mm硅片生产能力，300mm硅片之前几乎完全依赖进口
• 市场份额：2016年至2018年，公司全球市场份额分别为0.53%、1.11%、1.31%

客户情况

• 主要客户：包括格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、恩智浦、意法半导体等
• 客户分布：客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他地区
• 客户集中度：前五大客户销售额占当期销售总额比例逐年下降，分别为36.74%、31.29%、29.57%、29.66%

可比公司对比

• 可比公司：中环股份、立昂股份、SUMCO、合晶科技、环球晶圆
• 毛利率：公司毛利率低于行业平均，但200mm及以下硅片毛利率与中环股份、合晶科技相近
• 研发投入占比：公司研发投入占营收比例高于行业平均水平

行业趋势

• 市场规模：全球半导体硅片市场规模从2016年的5079.64万元增长至2018年的7738.55万元，年复合增长率达25.75%
• 中国增长：2016年至2018年，中国半导体硅片市场规模年复合增长率高达41.17%，远高于全球水平
• 产品需求：200mm及以下硅片需求持续上涨，300mm硅片成为主流产品，预计未来市场将保持快速增长

风险提示

• 技术研发风险：公司技术密集，研发成果不确定
• 子公司管理风险：子公司运营状况可能影响公司整体表现
• 过会失败风险：募投项目审批可能受政策影响

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 股票投资评级：未明确

总结

上海硅产业集团作为国内领先的半导体硅片制造商，凭借持续的技术研发和市场拓展，成功打破300mm硅片国产化率几乎为0%的局面。公司产品覆盖200mm及以下和300mm硅片，广泛应用于集成电路、分立器件、传感器等领域。尽管公司当前仍处于投入期，净利润为负，但其营收增长迅速，研发投入高，技术实力强，未来有望受益于中国集成电路行业的快速发展。募投项目将进一步提升公司300mm硅片产能，增强市场竞争力。公司面临一定的技术研发和管理风险，但整体处于成长期，具有良好的发展前景。