广发证券-广发电子“科创”系列报告：硅产业集团：国内优质半导体硅片制造控股型企业-190510_18页_1mb

广发电子“科创”系列报告总结：硅产业集团

核心内容

硅产业集团是国内领先的半导体硅片制造控股型企业，其主要业务由三家控股子公司——上海新昇、新傲科技、Okmetic——负责。公司专注于300mm和200mm半导体硅片的研发、生产和销售，致力于提升国产半导体硅片的市场份额，应对全球半导体产业东移趋势。

主要观点

• 行业趋势：半导体行业正加速向中国转移，国内硅片市场增速显著高于全球市场，未来增长潜力巨大。
• 技术突破：公司是国内率先实现300mm半导体硅片规模化生产的厂商，填补了国内空白。
• 产品结构：公司产品覆盖300mm、200mm及以下抛光片、外延片和SOI硅片，其中300mm硅片为未来主流。
• 募投计划：拟公开发行不低于6.20亿股，募资约23.95亿元，用于300mm硅片二期项目和补充流动资金，以扩大产能、提升竞争力。
• 财务表现：公司营收稳步增长，16-18年营收分别为2.70、6.94、10.10亿元，但因高资本支出和折旧，净利润承压。

关键信息

一、公司概况

• 公司为控股型企业，旗下三家子公司分别承担不同业务。
• 上海新昇为300mm硅片的主要生产商，已实现规模化生产。
• 新傲科技和Okmetic专注于200mm硅片及SOI硅片，应用于射频芯片、汽车电子等领域。

二、募集资金用途

• 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目：拟投入17.5亿元，新增15万片/月产能，提升300mm硅片的生产技术和规模。
• 补充流动资金：拟投入7.5亿元，优化财务结构，支持业务发展。

三、财务表现

• 营收增长：2016-2018年营收分别为2.70亿元、6.94亿元、10.10亿元，呈逐年上升趋势。
• 净利润承压：16-18年净利润分别为-0.91亿元、2.18亿元、0.10亿元，主要受资本支出和折旧影响。
• 毛利率波动：200mm产品受益于需求旺盛和涨价，毛利率有所提升；300mm产品因量产初期成本较高，毛利率承压，但未来有望改善。

四、市场与客户情况

• 市场增长：中国大陆半导体硅片市场年均复合增长率高达41.17%，远高于全球市场（25.75%）。
• 客户结构：公司产品已获得中芯国际、华力微电子、格罗方德等主流芯片制造企业的认证，客户资源丰富。
• 区域分布：收入主要来自亚洲、北美和欧洲，其中国内销售收入占比逐年提升。

五、行业分析

• 硅片重要性：硅片是芯片制造的核心材料，全球半导体制造材料市场规模达318.35亿美元，硅片占36.78%。
• 尺寸演进：300mm硅片已成为主流，未来有望进一步扩大市场份额。
• 下游需求：受益于5G、人工智能、汽车电子等领域的快速发展，硅片需求持续增长。

六、风险提示

• 商誉减值风险：公司通过并购扩张，存在商誉减值的潜在风险。
• 客户认证风险：客户认证周期长，若不达预期将影响市场拓展。
• 市场竞争加剧：行业集中度高，竞争激烈。
• 产品价格下降风险：产品单价可能因市场变化而快速下降。
• 政府补助不持续：部分收入依赖政府补助，存在不确定性。

股权结构

• 公司无实际控制人，国盛集团和产业投资基金为并列第一大股东，持股比例均为30.48%。
• 公司拟公开发行6.20亿股，发行后流通股占比不低于25%。
• 股权结构相对分散，有利于决策科学性和灵活性。

可比公司估值比较

• 中环股份（002129.SZ）：市值253.73亿元，净资产157.24亿元，营收147.8亿元，归母净利润6.9亿元。
• 硅产业集团：未上市，净资产35.95亿元，营收10.1亿元，归母净利润0.1亿元。
• 估值指标包括PS、PB、PE及EV/EBITDA，但因未上市，具体数据有限。

结论

硅产业集团凭借技术突破和募投扩产，有望在半导体硅片市场中占据更大份额，尤其在300mm硅片领域。公司积极应对产业东移趋势，利用国内市场需求增长，推动业务快速发展。尽管短期内受资本支出和折旧影响，净利润承压，但长期来看，随着技术成熟和产能提升，公司具备良好的成长潜力。