天风证券-电子科创板系列·十九：硅产业-190516_12页_1mb

上海硅产业集团总结

核心内容

上海硅产业集团是一家专注于半导体硅片研发、生产和销售的企业，致力于推动我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。公司自2015年成立以来，通过持续的技术研发和生产实践，成功掌握了300mm半导体硅片的整套核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，成为中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。

主要观点

• 技术突破：公司坚持独立研发与开放合作的模式，成功突破多项关键核心技术，实现了300mm半导体硅片的规模化生产与销售。
• 产品线：公司主要产品为200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）和300mm半导体硅片，产品广泛应用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品。
• 客户分布：公司客户覆盖北美、欧洲、中国及亚洲其他国家或地区，包括格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、恩智浦、意法半导体等主流芯片制造企业。
• 财务表现：公司收入呈逐年递增趋势，2016年至2018年营业收入从27006.50万元增长至101044.55万元，年复合增长率达101.27%。然而，扣除非经常性损益后的净利润仍为负值。
• 市场地位：公司是全球半导体硅片市场的重要参与者，尤其在300mm半导体硅片领域具有领先地位。

关键信息

产品与技术

• 公司掌握了包括单晶生长技术、切割技术、化学腐蚀技术、研磨技术、抛光技术、清洗技术、外延技术、SOI技术与测量技术在内的多项核心技术。
• 主要产品包括200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）和300mm半导体硅片，其中300mm硅片是当前市场最主流的产品。

财务数据

• 营收增长：2016年至2018年营业收入分别为27006.50万元、69379.59万元和101044.55万元，年复合增长率达101.27%。
• 营收结构：2018年200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）占比78.55%，300mm半导体硅片占比21.29%。
• 毛利率：公司毛利率低于同行业平均值，主要是由于300mm半导体硅片的毛利率为负，而200mm及以下产品的毛利率接近中环股份和合晶科技。
• 研发投入：公司研发投入占营收比例分别为7.92%、13.11%、8.29%（2016-2018年），高于同行业各上市公司。

募投项目

• 公司募集资金用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目和补充流动资金。
• 二期项目预计新增15万片/月的300mm半导体硅片产能，有助于提升国产化率和市场占有率。

行业前景

• 集成电路行业是半导体行业中增速最快、占比最高的领域，市场集中度高，主要由日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业主导。
• 中国半导体硅片市场增速高于全球市场，预计未来将继续以更高速度增长，公司有望持续受益。

风险提示

• 技术研发风险：公司依赖于技术研发，存在技术未能及时转化或市场竞争加剧的风险。
• 子公司管理风险：公司旗下子公司较多，管理难度较大，存在子公司运营不善的风险。
• 过会失败风险：公司上市过程中存在审批失败的风险，可能影响融资和发展进程。

可比公司对比

• 毛利率：公司毛利率低于同行业平均值，但200mm及以下产品的毛利率与中环股份、合晶科技较为接近。
• 研发投入：公司研发投入占营收比例高于同行业各上市公司，显示公司对技术创新的重视。

行业趋势

• 全球市场：全球半导体硅片市场规模不断增长，2016年至2018年全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至114.00亿美元，年复合增长率达25.75%。
• 中国市场：中国半导体硅片市场增速高于全球市场，2016年至2018年销售额从5.00亿美元增长至9.96亿美元，年复合增长率高达41.17%。

总结

上海硅产业集团通过自主研发和持续创新，成功突破了300mm半导体硅片制造的关键技术，推动了我国半导体材料国产化进程。公司产品广泛应用于多个领域，客户分布广泛，财务表现稳健，但净利润仍为负。公司研发投入较高，市场地位稳固，募投项目有助于提升产能和市场占有率，行业前景广阔。然而，公司仍面临技术研发、子公司管理和过会失败等风险。