2022-04-12-上交所-沪硅产业2021年年度报告_253页_3mb

沪硅产业（688126）2021年年度报告总结

核心内容概览

沪硅产业是上海硅产业集团股份有限公司的简称，公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是全球领先的半导体硅片制造商之一。2021年，公司在半导体市场持续增长的背景下，实现了营业收入和净利润的显著提升，同时积极推进300mm硅片产能扩张及技术认证，提升了其在行业中的竞争力。

主要观点

• 公司概况：公司是大陆规模最大的300mm半导体硅片制造企业之一，产品覆盖300mm、200mm及以下尺寸的抛光片、外延片、SOI硅片等，应用领域广泛。
• 财务表现：
  • 2021年营业收入为246,683.22万元，同比增长36.19%；
  • 归属于上市公司股东的净利润为14,611.24万元，同比增长67.81%；
  • 扣除非经常性损益的净利润为-13,163.78万元，同比减亏53.09%。
• 研发投入：公司持续投入研发，2021年研发费用为12,587.44万元，占营业收入比例为5.10%，同比下降2.13个百分点。
• 产能与产品认证：
  • 完成300mm硅片产线建设，实现30万片/月的产能；
  • 成功通过14nm逻辑产品用300mm硅片技术认证，实现批量供应；
  • 研发出19nm DRAM用300mm硅片并展开验证，取得突破性进展；
  • 通过64层与128层3D NAND应用的300mm抛光片认证，实现大批量供货。
• 市场与客户：公司拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、中芯国际、华虹宏力等，覆盖逻辑、存储、图像传感器（CIS）等多个应用领域。
• 行业地位：公司在全球半导体硅片市场中占据约2.7%的市场份额，是大陆规模最大、技术最全面、国际化程度最高的硅片企业之一。
• 风险提示：
  • 尚未盈利的风险：公司尚未实现盈利，但毛利率、EBITDA利润率等指标显著提升；
  • 业绩波动风险：若扩产未能有效推动销售或客户认证进度，可能影响公司业绩；
  • 技术研发风险：半导体行业技术更新快，若不能持续创新，可能拉大与国际先进企业的差距；
  • 汇率波动、商誉减值、权益投资公允价值波动、利率风险、存货减值、税务优惠政策变动等风险均被提及；
  • 行业竞争加剧，尤其是与国际先进企业和国内新进入者之间的竞争。

关键信息

财务数据

研发成果

• 项目进展：承担的科技部“02专项”项目《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化》通过验收，完成项目任务。
• 技术突破：完成《300mm无缺陷硅片研发与产业化》项目，实现高质量、大规模供货。
• 知识产权：本年度新增123项知识产权，包括发明专利80项、实用新型专利43项，累计申请专利835项，获得专利558项。
• 研发人员：研发人员数量达528人，占公司总人数的27.64%，平均薪酬为25.77万元，较上年增长。

产能与产品

• 300mm硅片：实现30万片/月产能，完成14nm及以上逻辑工艺和3D存储工艺的全覆盖。
• 200mm及以下产品：SOI硅片产能超5万片/月，抛光片、外延片合计产能超40万片/月。
• 技术认证：通过多个高端硅片技术认证，包括14nm逻辑产品、19nm DRAM产品、64层与128层3D NAND应用的抛光片认证等。

战略布局

• 定向增发：公司于2021年12月获得50亿元定向增发批复，用于300mm高端硅片研发与制造，新增30万片/月产能。
• 股权投资：出资4亿元参与广州新锐光股权投资基金，支持先进光掩模生产线建设。
• 与国内企业合作：参与南京晶升增资扩股，推动国产化供应链建设。

财务风险

• 商誉减值风险：公司合并报表中商誉账面价值为106,094.81万元，若外部环境变化影响子公司经营，存在减值风险。
• 汇率波动风险：公司境外资产占比47.23%，汇率波动可能影响经营业绩。
• 权益投资公允价值波动：公司持有Soitec等公司的股权，存在公允价值波动风险。
• 利率风险：公司借款总额达250,490.95万元，若利率波动可能影响财务成本。
• 存货减值风险：存货总额73,168.97万元，存在因市场变化导致减值风险。
• 税务政策风险：公司主要子公司享受15%优惠税率，若政策变动可能增加税务成本。

结论

沪硅产业在2021年实现了营业收入和净利润的大幅增长，同时在300mm硅片技术认证和产能扩张方面取得显著进展。公司持续加大研发投入，推动技术进步和产品创新，逐步缩小与国际先进企业的差距。然而，公司仍面临尚未盈利、业绩波动、技术竞争、汇率波动、商誉减值、存货减值等多重风险，需持续关注并采取应对措施。