2017半导体电子化学品行业报告：新起点，新技术，新企业，新机遇-171101_40页__2mb

化工新材料：半导体电子化学品行业深度分析

核心内容

本报告分析了中国半导体电子化学品行业的发展现状与未来前景，从新起点、新技术、新企业三个角度切入，探讨了该行业在国家政策支持和全球产业转移背景下所面临的机遇与挑战。

主要观点

• 新起点：随着国家对半导体集成电路产业的大力支持，国内半导体晶圆厂建设加速，这为电子化学品行业提供了重要的发展契机。
• 新技术：技术升级是推动电子化学品行业发展的核心动力，包括芯片制造工艺、环保要求、产能提升等。
• 新企业：国内电子化学品上市公司在技术、产品和客户方面取得了显著进展，且成长性优于全球同行。
• 新机遇：全球半导体产业转移和国家政策支持将推动电子化学品行业的进口替代需求，提升其发展速度。

关键信息

1. 国内半导体市场概况

• 2016年，中国生产集成电路1318亿块，同比增长21.2%。
• 中国集成电路进口额高达2271亿美元，出口额为613.8亿美元，贸易逆差达1657亿美元。
• 中国是全球最大的半导体市场，但自给率仅为27%，远低于国际先进水平。

2. 半导体产业链发展趋势

• 国家集成电路产业投资基金的建立和资金投入的增加，带动了芯片设计和制造行业的发展。
• 中国半导体制造业产值在2012-2016年间保持年均23%以上的增长。
• 到2020年，中国半导体制造自给率目标为40%，2025年将达到50%。

3. 半导体材料需求情况

• 2015年，中国半导体材料市场规模达到60.8亿美元，占全球市场约14%。
• 中国在半导体材料领域的需求持续增长，主要受益于下游产业的扩张，如低制程芯片制造、液晶面板、封装、分立器件、LED和新能源电池等。

4. 半导体材料市场格局

• 全球半导体材料市场主要由日本、韩国、美国和中国台湾地区主导。
• 中国在半导体材料市场中增长最快，2015年同比增长7.3%。

5. 半导体制造工艺与电子化学品需求

• 硅片制造：硅片是半导体制造的基础材料，制造工艺包括矿石到高纯气体的转变，再到多晶、单晶、晶棒、硅片等。12英寸硅片的纯度要求高达11个9。
• 光刻工艺：光刻胶和光刻设备是光刻工艺的关键组成部分，主要涉及I线、G线、KrF、ArF等不同波长的光刻胶，以及光刻机的使用。
• 蚀刻工艺：包括湿法和干法蚀刻，使用多种气体和化学品，如氢氟酸、氯气、氧气等，以实现对晶圆表面的精确蚀刻。
• 薄膜工艺：包括CVD和PVD，用于制造芯片的绝缘层、导电层等，使用六氟化钨、硅烷、二氯硅烷等材料。

行业发展趋势

• 技术升级：随着芯片制造工艺的不断升级，电子化学品行业也在不断进行技术突破。
• 环保压力：随着环保要求的提高，电子化学品行业面临更高的环保标准，这促使企业更加注重绿色制造。
• 国产替代：国内企业在多个领域实现了对国际企业的突破，如鼎龙股份、江丰电子、江化微、晶瑞股份、飞凯材料、上海新阳、南大光电等。

风险提示

• 国内半导体晶圆建设推进力度可能不达预期。
• 国内半导体材料企业研发和生产进度可能不达预期。

投资价值分析

• 电子化学品行业在技术壁垒和环保要求上具有较高的门槛，但随着国内企业的不断突破，行业投资价值逐步显现。
• 电子化学品行业在下游需求增长和国产替代趋势的推动下，有望进入稳定发展阶段。

行业分类与企业竞争力

• 电子化学品公司行业分类包括硅片、光刻胶、掩模版、蚀刻气体、薄膜沉积材料等。
• 国内电子化学品上市公司在技术、产品和客户方面取得突破，竞争力逐步提升。

总结

中国半导体电子化学品行业正处于快速发展的新起点，随着国家政策的支持和全球产业转移，行业将迎来新的发展机遇。新技术的推动和新企业的崛起将为行业带来更大的增长空间，同时也将面临技术壁垒和环保压力的挑战。行业整体投资价值显现，未来发展前景广阔。