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AI公司第四范式与中国工行合作总结

核心内容

2018年8月13日，AI行业迎来重要合作动态，人工智能独角兽公司第四范式宣布与中国工商银行签约，基于其人工智能平台“第四范式先知”为工行提供通用AI基础设施能力和标准化应用流程，助力工行构建覆盖营销、反欺诈、审批、贷后管理、运营等全生命周期的AI业务场景应用。此次合作标志着AI技术在金融行业的深入应用与落地。

主要观点

• AI技术商业化加速：第四范式作为AI领域的领先企业，其平台已具备为大型金融机构提供定制化AI解决方案的能力，显示出AI技术从研发走向商业落地的趋势。
• 金融科技融合深化：随着AI技术在金融领域的应用，金融机构正逐步通过智能化手段提升服务效率与风控能力，AI与金融的融合不断加深。
• 行业前景广阔：AI在金融行业的应用前景广阔，特别是在营销、反欺诈、信贷管理等方面，具有较高的商业价值与技术潜力。

关键信息

合作详情

• 合作方：第四范式与中国工商银行。
• 合作内容：基于“第四范式先知”平台，提供AI基础设施和标准化流程，助力工行构建全生命周期的AI业务场景。
• 应用场景：包括营销、反欺诈、审批、贷后管理、运营等。

行业动态

1. 第四范式与工行合作：AI技术在金融领域的应用取得实质性进展。
2. 柔宇科技完成E+轮融资：估值接近50亿美元，显示资本市场对柔性显示技术的看好。
3. 高通与台湾公平贸易委员会达成和解：支付27.3亿元新台币，就反垄断案达成和解，表明全球半导体行业面临监管压力。

公司要闻

• 宜安科技与中国汽车零部件工业有限公司签署战略合作框架协议，重点合作方向包括：
  • 汽车转向系统、中控系统、纯电动汽车核心三电系统；
  • 在汽车结构件上寻找合作伙伴进行技术突破；
  • 应用自主研发的液态金属新材料。

行业分析

• TMT行业表现：当日信息科技指数上涨2.14%，部分电子股涨停，显示出市场对科技行业，尤其是AI和半导体的持续关注。
• 苹果财报亮点：第三财季收入532.65亿美元，同比增长17%，净利润115.19亿美元，同比增长32%，iPhone销量增长，带动产业链企业受益。
• 半导体行业前景：受益于汽车电子、AI、5G等新兴需求，以及贸易战背景，半导体行业高景气度有望持续较长时间。建议关注技术壁垒高、研发投入大的半导体企业，如上海新阳、韦尔股份等。

投资建议

• 关注AI产业链龙头：如第四范式、立讯精密、欧菲科技、大族激光等，AI技术在金融、消费电子等领域的应用将带来持续增长。
• 关注半导体企业：在新兴需求和贸易摩擦背景下，半导体行业具备长期增长潜力，建议关注技术领先、研发投入高的企业。
• 关注新材料与汽车电子：如宜安科技在汽车结构件与液态金属新材料方面的布局，可能带来新的增长点。

风险提示

• 行业景气度可能不及预期；
• 技术创新对传统产业格局可能产生重大影响；
• 投资者需自行评估风险，不将本报告作为唯一投资依据。

分析师信息

• 欧阳宇剑（证书编号：S1100517020002）
• 王睿（证书编号：S1100117090008）
• 川财证券研究所
  • 北京：西城区平安里西大街28号中海国际中心15楼
  • 上海：陆家嘴环路1000号恒生大厦11楼
  • 深圳：福田区福华一路6号免税商务大厦21层
  • 成都：中国（四川）自由贸易试验区成都市高新区交子大道177号中海国际中心B座17楼
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重要声明

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