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报告摘要

MEMS行业研究报告总结

核心内容

本报告聚焦于MEMS（微机电系统）行业，分析其技术特点、市场趋势及投资机会。MEMS是微电子与微机械的结合，具有微型化、集成化、多样化、批量化等优势，成本低廉且具备良好的生产良率。随着物联网、智能汽车、可穿戴设备等新兴领域的快速发展，MEMS市场正迎来新的增长机遇。

主要观点

MEMS技术优势：MEMS技术结合了集成电路制造工艺与微加工技术，具备批量生产和成本优势，能够实现传感器与执行器的集成，适用于多种应用场景。
市场增长潜力：MEMS市场预计在2015-2021年期间以8.9%的复合年增长率增长，2021年将达到200亿美元。中国MEMS市场增速高于全球，消费电子和医疗领域是主要增长驱动力。
物联网推动发展：物联网是MEMS的下一个核心驱动力，预计到2020年全球物联网连接设备数量将达到500亿台，MEMS传感器将广泛应用于智能家居、可穿戴设备、医疗、工业4.0等领域。
行业整合趋势明显：由于MEMS供给扩张快于需求，行业出现并购潮，如耐威科技收购赛莱克斯、华灿光电收购美新等，以提升技术能力和市场竞争力。
产业链分工细化：MEMS产业链正向专业化分工发展，代工厂商和封测厂商地位日益突出，尤其是封测环节占据产业链70%的成本，技术门槛高，发展潜力大。

关键信息

技术优势

MEMS工艺：包括光刻、薄膜沉积、刻蚀等，同时结合体微加工、表面微加工、键合、LIGA、电镀等特殊工艺。
MEMS产品：涵盖硅麦克风、陀螺仪、加速度器、磁力计、组合传感器、压力传感器、红外传感器等，应用广泛。
封装与测试：MEMS封装和测试成本占比达70%，其中WLP（晶圆级封装）和TSV（硅通孔）技术是当前最具潜力的封装方式。

市场概况

全球市场：2015年全球MEMS市场规模约为119亿美元，预计2021年增长至200亿美元。惯性传感器和微流量传感器占主导地位，2016年占比约24%。
中国市场：2014年MEMS市场规模为265亿元，占全球市场三分之一。预计2017年市场规模将达到400-450亿元，2014-2017年复合增长率为19%。
区域分布：MEMS产业主要集中在长三角地区，北方主要服务于国防军工，珠三角则以应用和销售为主，中西部发展相对滞后。

行业趋势

市场出清：由于供给扩张快于需求，MEMS市场存在调整压力，行业并购成为市场出清的重要手段。
组合传感器：MEMS正向多传感器集成方向发展，形成惯性组合传感器、开放腔体组合传感器、光学窗口组合传感器等。
代工模式崛起：Fabless模式在MEMS行业中逐渐占据重要地位，2006年占10%，2012年增长至32%。
封测环节重要性：封测环节占据MEMS产业链70%的成本，是行业发展的关键环节，拥有先进封测技术的厂商将受益显著。

风险提示

推广不及预期：MEMS在某些领域的应用推广可能不如预期。
系统性风险：市场整体波动可能影响MEMS行业。

图表目录

图1：MEMS系统构成
图2：传统技术制造的陀螺仪
图3：MEMS技术制造的陀螺仪
图4：典型MEMS产品
图5：MEMS封装俯视图
图6：MEMS封装截面图
图7：全球MEMS产业链
图8：2015全球MEMS领域Top30厂商
图9：2012全球MEMS代工Top20厂商
图10：2015-2021年全球MEMS市场规模预测
图11：2016全球MEMS市场按产品划分
图12：国内MEMS厂商区域分布
图13：中国MEMS产业链
图14：2017年中国MEMS市场应用结构预测
图15：2015-2017年中国MEMS市场应用领域复合增长率
图16：2014-2017中国MEMS市场规模及增长率预测
图17：应用于汽车的MEMS传感器
图18：应用于iPhone的MEMS传感器
图19：2009-2014手机销量及罗盘、加速度器、陀螺仪渗透率
图20：应用于AppleWatch的MEMS传感器
图21：Space发射的微型卫星
图22：物联网三层架构
图23：2020IOT连接设备数量预测
图24：MEMS发展线路图
图25：MEMS产品在IOT应用广泛
图26：2000-2020MEMS传感器均价
图27：三种MEMS组合封装方式
图28：2006-2012组合MEMS产品VS分立MEMS产品销售趋势
图29：典型的MEMS设备成本拆分
图30：MEMS传感器封装趋势
图31：IC产业链四次变迁
图32：2006-2012MEMS领域IDM厂商和Fabless厂商营收占比
图33：耐威科技并购赛莱克斯交易架构
图34：耐威科技并购赛莱克斯后股权比例
图35：赛莱克斯代工产品
图36：赛莱克斯产品及终端应用
图37：赛莱克斯核心工艺
图38：赛莱克斯2013-2015营收按终端客户划分
图39：赛莱克斯2013-2015营收按区域划分
图40：赛莱克斯2013-2015产能、产量、销量及产能利用率
图41：赛莱克斯大事记
图42：华灿光电收购美新交易架构
图43：美新主要产品
图44：美新2006-2012营收及增速
图45：美新2006-2012归母净利及增速
图46：美新2006-2012营收按产品划分
图47：美新2006-2012营收按区域划分
图48：美新大事记
图49：长电科技叠层封装路线图
图50：长电科技IC封装路线图
图51：长电科技分立器件封装路线图
图52：长电科技MEMS封装产品
图53：长电科技MEMS封装技术
图54：星科金朋的主要客户情况

表格目录

表1：MEMS发展过程
表2：近期传感器领域并购事件
表3：赛莱克斯主要核心技术
表4：星科金朋领先技术介绍

投资评级

行业评级：
- 看好：相对表现优于市场
- 中性：相对表现与市场持平
- 看淡：相对表现弱于市场
公司评级：
- 买入：相对大盘涨幅大于10%
- 增持：相对大盘涨幅在5%~10%之间
- 中性：相对大盘涨幅在-5%~5%之间
- 减持：相对大盘涨幅小于-5%
- 无投资评级：因信息不足或不确定性较大，无法给出明确评级