半导体年度策略：周期回暖、创新驱动-20231219-东海证券-62页_4mb

半导体行业2024年策略总结

一、周期与估值分析

• 周期触底信号：全球半导体周期下行4年（自2019年起），2024年有望回暖，AI与MR创新科技将驱动需求。
• 估值现状：PB分位数低（约15%），PE/PS处于历史高位，主要因2023年营收/净利润大幅下滑（Q1-Q3同比分别-93%、-543%）。

二、供需动态

• 供需变化：存储芯片价格10%上涨，模组涨价20%-70%；供需结构改善，库存去化完成（全球龙头库存趋稳，国内企业库存环比增长控制在4%以内）。
• 需求驱动：终端复苏（AI芯片、AIPC、VisionPro）叠加行业政策支持，2024年行业销售额或同比增长。

三、创新科技引领增长

• AI驱动：AI大模型普及推动算力芯片需求，中国AI芯片市场规模2023年达1206亿元，预计2024年高增长。
• MR爆发：苹果VisionPro引领空间计算革命，带动芯片、光学、传感器等产业链升级，2025年MR市场规模或超4300亿美元。

四、2024年主线布局

1. 创新驱动：AI算力芯片（寒武纪、海光信息）、MR零组件（光模块、传感器）。
2. 周期复苏：晶圆代工（中芯国际）、封测（长电科技）、消费电子芯片。
3. 国产替代：设备/材料（中微公司、北方华创、沪硅产业）、光刻胶（容大感光）。
4. 汽车与工业：IGBT、碳化硅、MCU，新能源车电动化推动需求增长。

五、风险提示

• 国际供应链风险、消费需求不及预期、专利与人才流失、原材料价格波动。