通信-行业周报：铜链接专题：算力需求高增，高速铜互联持续发展，看好相关产业链投资机会_14页_995kb

通信行业总结：高速铜互联持续发展，AI算力产业链迎来机遇

核心内容

本报告聚焦通信行业，尤其是高速铜互联技术的发展趋势及其对AI算力产业链的推动作用。随着AI算力需求的快速增长，以太网速率从400G向800G、1.6T演进，对高速数据传输提出了更高要求。在此背景下，高速铜互联技术因其成本低、稳定性强、节能环保等优势，成为数据中心内部连接的重要选择。同时，英伟达作为全球AI产业先驱企业，其最新产品GB200 NVL72采用5000根铜缆连接GPU，显著降低能耗与成本，进一步推动了高速铜缆技术的发展。

主要观点

• AI算力需求激增：自2012年以来，AI训练算力需求呈指数级增长，预计未来将加速提升，推动数据中心建设及高速互联技术需求。
• 高速铜互联技术升级：随着以太网速率向800G、1.6T发展，SerDes速率也从56G提升至112G甚至224G，促使铜缆传输速率向224Gbps发展。
• 高速铜缆优势显著：DAC（无源铜缆）相较于AOC（有源光缆）具有更低失效率、成本优势和良好散热性能，适用于数据中心内部短距离传输。
• 市场前景广阔：预计到2029年，全球高速直连铜电缆市场规模将达17亿美元，高速铜缆市场将以25%的CAGR强劲增长，2027年有望突破2000万条出货量。
• 英伟达带动行业信心：英伟达FY25Q1业绩超预期，净利润增长628%，并推出1拆10的股票分割计划和提高股息，提振市场对AI算力产业链的信心。

关键信息

2024年市场表现

• 通信（申万）指数：本周下跌2.89%，跑输沪深300指数0.81个百分点。
• 行业估值：通信板块最新市盈率（TTM）为18.64倍，位于TMT行业第四位。

重点推荐标的

• 运营商/国资云：中国移动、中国电信、中国联通、深桑达A
• 主设备商&服务器：中兴通讯、浪潮信息、紫光股份、星网锐捷
• 光模块：天孚通信、中际旭创、新易盛、光迅科技、博创科技、剑桥科技
• IDC：润建股份、英维克、佳力图、申菱环境、数据港、奥飞数据、光环新网
• 工业互联网：工业富联、三旺通信、东土科技、映翰通、赛意信息、中控技术、宝信软件
• 卫星互联网：海格通信、中科星图
• 算力模组：美格智能、鼎通科技、瑞可达、移远通信、广和通
• 域控制器：德赛西威、经纬恒润、华阳集团、均胜电子、中科创达、朗特智能、和而泰、拓邦股份
• PCB/载板：沪电股份、深南电路、兴森科技、世运电路、崇达技术
• 掩膜版：路维光电、清溢光电

技术趋势

• PCIe协议演进：从PCIe3.0到PCIe6.0，数据速率从32GT/s提升至64GT/s，吞吐量翻倍。
• 以太网速率升级：400G和800G以太网已逐步部署，1.6T以太网将作为新一代标准。
• 高速铜缆应用场景：DAC适用于数据中心内部短距离连接，成本仅为AOC的1/3~1/4。

风险提示

• 市场竞争加剧风险；
• 关键技术突破不及预期风险；
• 下游需求不及预期风险；
• 原材料价格波动风险。

行业动态

• 中国移动：联合高校与通信企业，提出基于空芯光纤的CCFD光通信概念。
• 中国电信：与华为、中兴合作，在5G-A领域开展多项技术试点。
• 微软：发布搭载NPU单元的Windows11 AI PC，算力高达45TOPS。
• OPPO：推出支持67W快充的OPPO Pad 3，搭载骁龙8 Gen 3芯片。
• 爱立信与戴尔：建立战略合作伙伴关系，推动RAN云化发展。

未来展望

高速铜互联技术在AI算力需求增长的推动下，将进入快速发展阶段，带动铜缆线缆、连接器、PCB、掩膜版等相关产业链受益。随着技术不断升级，高速铜缆市场有望持续扩大，成为未来数据中心建设的重要组成部分。

资料来源：公司财报、长城证券产业金融研究院