化工行业新材料系列深度报告之一：全球半导体材料规模超500亿美金，大基金二期或开启国产化黄金期-200527_54页__2mb

新材料系列深度报告之一：全球半导体材料规模超500亿美金，大基金二期或开启国产化黄金期

核心内容概述

本报告聚焦全球半导体材料市场的发展现状与未来趋势，指出中国大陆在2019年成为全球唯一实现正增长的半导体材料市场，市场规模达88.6亿美元。全球半导体材料市场规模超500亿美元，其中大硅片、靶材、CMP抛光垫、高端光刻胶等产品对外依存度高达90%以上。随着大基金二期的布局，国内半导体材料行业有望迎来加速国产化的发展阶段。

主要观点

• 市场规模：全球半导体材料市场规模超500亿美元，中国大陆是唯一实现正增长的市场。
• 行业特性：半导体材料行业具有子行业多、资金密集、技术密集、产品更新快等特点。
• 进口替代空间：国内半导体材料企业对外依存度高，尤其在高端光刻胶、CMP抛光垫等关键领域，存在显著的进口替代空间。
• 政策支持：国家集成电路产业投资二期股份有限公司成立，注册资本达2041.5亿元，投资规模和融资能力较一期大幅提升。
• 技术突破：部分国内企业已在电子气体、湿电子化学品、CMP抛光液等领域取得突破，逐步进入全球供应链体系。
• 国产化进程：随着国内12英寸晶圆厂的密集建设，半导体材料国产化进程有望提速，尤其是大硅片、靶材、CMP抛光液等。

关键信息

一、半导体市场规模与材料需求

• 全球半导体行业产值超4000亿美元，2019年收入约4130亿美元。
• 中国已成为全球最大的半导体消费市场，2019年销售额约1437亿美元，占全球35%。
• 半导体材料市场规模超500亿美元，其中晶圆制造材料占328亿美元，封装材料占192亿美元。
• 中国大陆2019年半导体材料行业规模同比增长1.9%，是全球唯一正增长市场。

二、半导体材料细分领域分析

1. 大硅片

• 全球市场规模超120亿美元，国内企业如上海新昇已实现12英寸大硅片量产。
• 日本信越等五大巨头占据全球95%市场份额，国内大硅片对外依存度仍高于90%。

2. 光刻胶

• 全球市场规模近40亿美元，高端光刻胶仍由海外企业主导。
• 国内企业如晶瑞股份、南大光电等已布局ArF、KrF光刻胶，但尚未涉及EUV光刻胶。

3. 电子气体

• 电子气体是半导体制造的关键材料，国内企业如雅克科技、华特气体等已进入全球供应链。
• 海外企业占据全球80%以上市场份额，国内企业正在加速替代。

4. 湿电子化学品

• 国内部分企业如江化微、晶瑞股份等已实现SEMI标准G4、G5级产品。
• 部分产品如超净高纯试剂已进入中芯国际、华润微电子等客户供应链。

5. 高纯溅射靶材

• 国内企业如江丰电子、有研新材等已突破7nm技术节点，进入国际供应链。
• 靶材整体仍依赖进口，对外依存度超90%。

6. CMP材料

• CMP抛光液已实现130-28nm技术节点规模化销售，14nm产品进入认证阶段。
• CMP抛光垫仍由陶氏化学主导，国内企业如鼎龙股份等正在布局。

投资建议

• 中短期重点：关注国产化进程较快的电子气体、湿电子化学品、靶材、CMP抛光液等。
• 中长期关注：高端光刻胶、大硅片、CMP抛光垫等进口替代空间大的领域。
• 重点推荐企业：
  • 雅克科技：并购LGC彩色光刻胶等业务，建设电子材料平台。
  • 华特气体：电子气体国产化领先，产品结构优化。
  • 江化微：三大应用齐头并进，新产能放量在即。
  • 新宙邦：有机氟化学品和电解液增长强劲，进军湿电子化学品领域。

风险提示

• 宏观经济趋弱风险：全球经济波动可能影响半导体材料需求。
• 项目进度不及预期风险：国内半导体材料企业技术突破和产能建设可能受阻。
• 贸易战持续恶化风险：贸易摩擦可能影响供应链稳定。
• 下游需求不及预期风险：半导体行业周期性波动可能影响材料需求。
• 行业竞争格局恶化风险：随着国内企业崛起，竞争可能加剧。

结论

国内半导体材料行业面临巨大的进口替代机遇，大基金二期的成立为行业带来强劲的资金支持和政策导向。随着12英寸晶圆厂的建设以及半导体设备国产化的推进，国内半导体材料企业有望在未来几年实现快速成长。重点推荐具备技术优势和产能布局的电子气体、湿电子化学品、靶材、CMP抛光液等领域的领先企业。