20190916-安信证券-通信行业周报：华为拟发行30亿中票，联通电信“共建共享”出炉_14页_690kb

报告摘要

通信行业周报总结

核心内容概述

2019年9月16日发布的通信行业周报，重点分析了5G建设进程、华为融资动态及行业热点事件，强调5G对通信行业的影响。周报指出，通信板块在上周表现强劲，涨幅位居申万28个一级行业前列。5G作为十年一遇的代际升级，将带动通信设备、射频器件、光模块、FPGA等多个子行业的发展。同时，联通与电信的5G共建共享计划被视作推动5G建设的重要举措，有助于提升联通竞争力，挑战中国移动的垄断地位。

主要观点

5G投资加速：5G建设投资不会减少，共建共享方案不会降低总资本开支。联通与电信共建共享将推动5G网络规模扩大，有望超过4G建设规模之和。
国产替代加速：在中美贸易战背景下，通信设备国产化替代趋势明显，华为等企业表现突出，5G设备及零部件的国产化前景广阔。
5G产业链受益：主设备商如中兴通讯、烽火通信，PCB及覆铜板企业如沪电股份、深南电路、生益科技、华正新材，光模块企业如新易盛、华工科技，以及EMS企业如光弘科技、深科技等，均有望在5G浪潮中受益。
华为融资计划：华为拟发行30亿元中期票据，用于补充营运资金，体现其对5G研发及市场拓展的持续投入，研发投入占年收入10%以上，研发投入总额已超4800亿元。

关键信息

1. 5G建设影响

5G网络建设将推动基站设备投资大幅增加，带动主设备商、PCB、光模块、射频器件等产业链企业的发展。
基站侧共建共享将节省施工投资，但不会减少总资本开支，因为5G单站价值提升。
5G时代，运营商竞争加剧，联通电信的共建共享将有助于提升网络规模，扩大用户基数和收入。

2. 华为融资动态

华为拟发行30亿元中期票据，期限3年，主承销商为中国工商银行，评级机构为联合资信，主体及债项评级均为AAA。
募集资金用于补充公司营运资金，体现其对5G研发及市场拓展的持续投入。
华为研发投入占年收入10%以上，2018年研发投入达1015亿元，为全球第五大研发投入企业。

3. 5G相关企业表现

中兴通讯：全球四大主设备商之一，5G时代有望凭借高性价比产品提升市场份额。
烽火通信：全球第五大光通信企业，5G承载网建设将带来资本开支增长，看好其市占率提升。
沪电股份：深耕通信PCB业务，5G基站天线需求将推动其业务增长。
新易盛：在高速光模块领域投入大，已具备100G/400G光模块技术和产能，有望迎来基本面反转。
天和防务：受益于5G Massive MIMO技术，环形器和隔离器用量大幅增加，市场空间有望达到4G的17倍。
华正新材：布局高频CCL业务，5G将推动其高频材料需求增长，实现国产替代。
紫光国微：国产FPGA企业，受益于5G时代对国产芯片的需求增长。
光弘科技：EMS企业，5G设备制造需求增加，其业绩有望提升。
深科技：5G相关业务增长明显，值得关注。
华工科技：光模块领域表现良好，技术储备丰富。
歌尔股份：布局5G射频器件、MIMO天线及VR/AR设备，未来增长可期。
世嘉科技：布局5G滤波器，受益于5G建设带来的需求增长。
飞荣达、中石科技、碳元科技：在5G天线振子、散热材料等领域具备技术优势，有望受益于5G建设带来的高弹性增长。

4. 本周重点公告

多家通信相关企业发布了与5G建设、技术合作、股权变动、融资计划等相关的公告，显示出行业在5G建设中的活跃度。
联通与电信的5G共建共享公告发布，标志着5G建设进入全面加速阶段。
华为投资控股有限公司筹划发行30亿元中期票据，用于补充营运资金，显示出其对5G投资的持续投入。

投资建议

重点推荐：主设备商（中兴通讯、烽火通信）、PCB及覆铜板（沪电股份、深南电路、生益科技、华正新材）、EMS（光弘科技、深科技）、光模块（新易盛、华工科技）、国产FPGA（紫光国微）、散热（中石科技、碳元科技、飞荣达）、天线（硕贝德）、VR/AR（歌尔股份）、ODM（闻泰科技）。
重点关注：EMS（深科技）、光模块（华工科技）、国产滤波器（世嘉科技）。

风险提示

中美贸易战可能对通信行业估值产生波动影响。
华为发行中期票据尚未完成，募资结果存在不确定性。

行业评级体系

收益评级：
- 领先大市：未来6个月投资收益率领先沪深300指数10%以上；
- 同步大市：未来6个月投资收益率与沪深300指数相差-10%至10%；
- 落后大市：未来6个月投资收益率落后沪深300指数10%以上。
风险评级：
- A：正常风险，未来6个月投资收益率波动小于等于沪深300指数波动；
- B：较高风险，未来6个月投资收益率波动大于沪深300指数波动。

分析师声明

分析师夏庐生、彭虎、杨臻声明，他们具备证券投资咨询执业资格，对报告内容负责，保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正。

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