科技行业中期策略_AI_Agent驱动算力新周期与自主可控再加速_32页_2mb

AI Agent 驱动算力新周期与自主可控再加速总结

核心内容

2026年AI产业正从大模型预训练向AI Agent商业化落地转变，推理算力需求进入加速增长阶段。AI Agent的兴起不仅推动了算力、运力和存力的扩容，也加速了国产替代进程。与此同时，AI对功率与被动元件的需求显著上升，叠加传统市场补库周期，推动相关产业链进入涨价与增长周期。自主可控领域持续加速，制造、设备及零部件国产化进程显著提速，先进封装价值量系统性提升。

主要观点

• AI Agent商业化落地：成为推动推理算力需求快速增长的核心驱动力，预计2026年国内Token日均调用量超140万亿次，推动国产大模型与国产算力形成Day0适配闭环。
• 国产AI芯片替代加速：在海外高端算力芯片出口受限背景下，国产芯片如昇腾、真武、壁砺等已通过安全可靠测评，且具备高性价比优势，市场份额有望持续提升。
• 超节点方案落地：阿里、华为、字节等厂商正在推进超节点方案，实现多芯片互联，提升算力集群效率。交换芯片用量显著上升，推动其价值量非线性增长。
• 存储需求增长：AI大模型对高容量内存和企业级SSD需求显著增加，存储价格持续上涨，2H26合约价或继续上行。LTA（长期供货协议）有助于平滑周期波动。
• PCB行业升级：AI算力提升推动PCB向高多层、高阶HDI发展，CCL材料升级，高端产品量价齐升，市场集中度提升。
• 功率与被动元件：AI服务器功耗提升带动MLCC、电感、电容等元件需求增长，特别是高容MLCC、TLVR电感、功率半导体等。产业链价格与盈利逐步修复。
• 自主可控加速：上游制造、设备及零部件国产化加速，先进封装技术如2.5D、3D、CoPoS等成为趋势，国内厂商在交期与成本优势下有望承接海外订单。

关键信息

AI链

• 算力需求：2026年Token日均调用量超140万亿次，AI Agent商业化落地推动算力需求进入加速增长通道。
• 国产替代：国内AI芯片厂商加速发展，如华为昇腾、寒武纪等，形成与国产大模型的适配闭环。
• 超节点方案：阿里云、华为、字节等厂商推进超节点方案，提升集群算力与通信效率。
• 存储需求：高容量内存与企业级SSD需求快速增长，2H26存储价格继续上涨，LTA推动供需平衡。

功率与被动元件

• MLCC需求：AI服务器用量大幅上升，单机价值量显著增加，进入超级涨价周期。
• 电感升级：垂直供电推动电感向TLVR结构发展，单颗价值量提升至1-2.5美元。
• 功率半导体：AI服务器功耗提升带动功率半导体需求增长，SiC、GaN等三代半器件迎来发展机遇。

自主可控

• 制造封测：国内厂商在先进制程和封装技术上加速追赶，中芯国际、华虹等具备增长潜力。
• 设备国产化：全球WFE（半导体设备）行业上修，本土厂商订单高增，有望承接海外外溢订单。
• 零部件替代：真空阀、静电卡盘、EFEM等环节国产化空间广阔，国内厂商加速布局。

投资建议

• 重点推荐公司：
  • 中芯国际（981 HK）：目标价100.00，买入
  • 寒武纪（688256 CH）：目标价1,663.60，买入
  • 中微公司（688012 CH）：目标价472.54，买入

风险提示

• 中美贸易摩擦升级
• 电子产品渗透率不及预期
• AI技术发展不及预期
• 半导体行业周期波动

未来趋势

• AI端侧创新：AI眼镜、AR眼镜、折叠屏等新硬件将推动消费电子结构性创新。
• 供应链优化：国内厂商在材料自研、快速响应等方面具备优势，有望切入海外AI算力链。
• 行业周期变化：AI带动行业进入涨价周期，国内厂商在高端产品与供应链安全方面将受益。

附图与数据

• 图表1：OpenRouter周度大模型调用量快速增长
• 图表2：中国AI加速芯片市场规模预测
• 图表3：人工智能推理芯片安全可靠测评结果
• 图表4：2025年中国AI加速芯片市场竞争格局
• 图表5：Scale-up与Scale-out结构对比
• 图表6：国内主要厂商超节点方案总览
• 图表7：主流方案中GPU和交换芯片配比
• 图表8：DRAM和NAND价格指数
• 图表9：2H26 SLC NAND、NOR Flash供需情况与价格趋势
• 图表10：2022-2026年DRAM产业资本支出
• 图表11：2022-2026年NAND产业资本支出
• 图表12：2023-2027年DRAM与NAND Flash产值预估
• 图表13：2020-2029E全球PCB市场规模
• 图表14：CoWoS、CoPoS、CoWoP封装方案比较
• 图表15：CCL M6-M8材料传输损耗变化
• 图表16：2024年全球刚性CCL供应商营收占比
• 图表17：全球MLCC出货量预测
• 图表18：AI服务器MLCC用量呈指数级跃升
• 图表19：MLCC产业链上下游
• 图表20：台达2430W PSU采用的牛角电容
• 图表21：三次电源供电形式变化带来寄生损耗变化
• 图表22：垂直电源模块拆分
• 图表23：英伟达Rubin计算托盘
• 图表24：谷歌Ironwood计算托盘
• 图表25：TLVR结构与无TLVR结构的稳压器动态响应比较
• 图表26：AI服务器机架功率及电源功率密度
• 图表27：英伟达单芯片功耗持续提升，机柜功耗逐年翻倍
• 图表28：海外功率大公司收入情况
• 图表29：1Q26全球晶圆代工厂市场份额
• 图表30：先进工艺Roadmap
• 图表31：全球主要晶圆代工厂稼动率
• 图表32：中芯华虹ASP逐季回升
• 图表33：全球2.5D封装产能量级预测
• 图表34：国内OSAT厂加速新产能投放
• 图表35：华为麒麟手机芯片Roadmap
• 图表36：CoPoS替代CoWoS为长期趋势
• 图表37：台积电CoPoS或将在28年量产
• 图表38：玻璃基市场规模预测
• 图表39：2026Q1全球分地区半导体设备市场营收
• 图表40：全球半导体设备市场预测
• 图表41：DRAM制造设备价值量占比
• 图表42：NAND制造设备价值量占比
• 图表43：国内设备公司产品覆盖
• 图表44：半导体设备零部件分类、代表性零部件和应用设备
• 图表45：2020-2029年国内半导体设备零部件市场规模及预测
• 图表46：重点公司推荐一览表
• 图表47：重点推荐公司最新观点