> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # AI Agent 驱动算力新周期与自主可控再加速总结 ## 核心内容 2026年AI产业正从大模型预训练向AI Agent商业化落地转变，推理算力需求进入加速增长阶段。AI Agent的兴起不仅推动了算力、运力和存力的扩容，也加速了国产替代进程。与此同时，AI对功率与被动元件的需求显著上升，叠加传统市场补库周期，推动相关产业链进入涨价与增长周期。自主可控领域持续加速，制造、设备及零部件国产化进程显著提速，先进封装价值量系统性提升。 ## 主要观点 - **AI Agent商业化落地**：成为推动推理算力需求快速增长的核心驱动力，预计2026年国内Token日均调用量超140万亿次，推动国产大模型与国产算力形成Day0适配闭环。 - **国产AI芯片替代加速**：在海外高端算力芯片出口受限背景下，国产芯片如昇腾、真武、壁砺等已通过安全可靠测评，且具备高性价比优势，市场份额有望持续提升。 - **超节点方案落地**：阿里、华为、字节等厂商正在推进超节点方案，实现多芯片互联，提升算力集群效率。交换芯片用量显著上升，推动其价值量非线性增长。 - **存储需求增长**：AI大模型对高容量内存和企业级SSD需求显著增加，存储价格持续上涨，2H26合约价或继续上行。LTA（长期供货协议）有助于平滑周期波动。 - **PCB行业升级**：AI算力提升推动PCB向高多层、高阶HDI发展，CCL材料升级，高端产品量价齐升，市场集中度提升。 - **功率与被动元件**：AI服务器功耗提升带动MLCC、电感、电容等元件需求增长，特别是高容MLCC、TLVR电感、功率半导体等。产业链价格与盈利逐步修复。 - **自主可控加速**：上游制造、设备及零部件国产化加速，先进封装技术如2.5D、3D、CoPoS等成为趋势，国内厂商在交期与成本优势下有望承接海外订单。 ## 关键信息 ### AI链 - **算力需求**：2026年Token日均调用量超140万亿次，AI Agent商业化落地推动算力需求进入加速增长通道。 - **国产替代**：国内AI芯片厂商加速发展，如华为昇腾、寒武纪等，形成与国产大模型的适配闭环。 - **超节点方案**：阿里云、华为、字节等厂商推进超节点方案，提升集群算力与通信效率。 - **存储需求**：高容量内存与企业级SSD需求快速增长，2H26存储价格继续上涨，LTA推动供需平衡。 ### 功率与被动元件 - **MLCC需求**：AI服务器用量大幅上升，单机价值量显著增加，进入超级涨价周期。 - **电感升级**：垂直供电推动电感向TLVR结构发展，单颗价值量提升至1-2.5美元。 - **功率半导体**：AI服务器功耗提升带动功率半导体需求增长，SiC、GaN等三代半器件迎来发展机遇。 ### 自主可控 - **制造封测**：国内厂商在先进制程和封装技术上加速追赶，中芯国际、华虹等具备增长潜力。 - **设备国产化**：全球WFE（半导体设备）行业上修，本土厂商订单高增，有望承接海外外溢订单。 - **零部件替代**：真空阀、静电卡盘、EFEM等环节国产化空间广阔，国内厂商加速布局。 ## 投资建议 - **重点推荐公司**： - 中芯国际（981 HK）：目标价100.00，买入 - 寒武纪（688256 CH）：目标价1,663.60，买入 - 中微公司（688012 CH）：目标价472.54，买入 ## 风险提示 - 中美贸易摩擦升级 - 电子产品渗透率不及预期 - AI技术发展不及预期 - 半导体行业周期波动 ## 未来趋势 - **AI端侧创新**：AI眼镜、AR眼镜、折叠屏等新硬件将推动消费电子结构性创新。 - **供应链优化**：国内厂商在材料自研、快速响应等方面具备优势，有望切入海外AI算力链。 - **行业周期变化**：AI带动行业进入涨价周期，国内厂商在高端产品与供应链安全方面将受益。 ## 附图与数据 - **图表1**：OpenRouter周度大模型调用量快速增长 - **图表2**：中国AI加速芯片市场规模预测 - **图表3**：人工智能推理芯片安全可靠测评结果 - **图表4**：2025年中国AI加速芯片市场竞争格局 - **图表5**：Scale-up与Scale-out结构对比 - **图表6**：国内主要厂商超节点方案总览 - **图表7**：主流方案中GPU和交换芯片配比 - **图表8**：DRAM和NAND价格指数 - **图表9**：2H26 SLC NAND、NOR Flash供需情况与价格趋势 - **图表10**：2022-2026年DRAM产业资本支出 - **图表11**：2022-2026年NAND产业资本支出 - **图表12**：2023-2027年DRAM与NAND Flash产值预估 - **图表13**：2020-2029E全球PCB市场规模 - **图表14**：CoWoS、CoPoS、CoWoP封装方案比较 - **图表15**：CCL M6-M8材料传输损耗变化 - **图表16**：2024年全球刚性CCL供应商营收占比 - **图表17**：全球MLCC出货量预测 - **图表18**：AI服务器MLCC用量呈指数级跃升 - **图表19**：MLCC产业链上下游 - **图表20**：台达2430W PSU采用的牛角电容 - **图表21**：三次电源供电形式变化带来寄生损耗变化 - **图表22**：垂直电源模块拆分 - **图表23**：英伟达Rubin计算托盘 - **图表24**：谷歌Ironwood计算托盘 - **图表25**：TLVR结构与无TLVR结构的稳压器动态响应比较 - **图表26**：AI服务器机架功率及电源功率密度 - **图表27**：英伟达单芯片功耗持续提升，机柜功耗逐年翻倍 - **图表28**：海外功率大公司收入情况 - **图表29**：1Q26全球晶圆代工厂市场份额 - **图表30**：先进工艺Roadmap - **图表31**：全球主要晶圆代工厂稼动率 - **图表32**：中芯华虹ASP逐季回升 - **图表33**：全球2.5D封装产能量级预测 - **图表34**：国内OSAT厂加速新产能投放 - **图表35**：华为麒麟手机芯片Roadmap - **图表36**：CoPoS替代CoWoS为长期趋势 - **图表37**：台积电CoPoS或将在28年量产 - **图表38**：玻璃基市场规模预测 - **图表39**：2026Q1全球分地区半导体设备市场营收 - **图表40**：全球半导体设备市场预测 - **图表41**：DRAM制造设备价值量占比 - **图表42**：NAND制造设备价值量占比 - **图表43**：国内设备公司产品覆盖 - **图表44**：半导体设备零部件分类、代表性零部件和应用设备 - **图表45**：2020-2029年国内半导体设备零部件市场规模及预测 - **图表46**：重点公司推荐一览表 - **图表47**：重点推荐公司最新观点