20260724-华泰证券-华泰2026中期展望_电子_AI_Agent_驱动算力新周期与自主可控再加速_33页_5mb

报告摘要

华泰2026中期展望 | 电子行业总结

核心内容概述

2026年电子行业迎来由AI Agent驱动的算力新周期与自主可控加速发展的双重机遇。AI Agent商业化落地推动推理算力需求进入高速增长阶段，国产AI芯片、算力、存力等环节加速发展。同时，AI功耗上升带动功率与被动元件需求增长，而自主可控政策推动上游制造、设备及零部件国产化进程提速。行业面临存储涨价、AI端侧创新、先进封装升级等多重机遇，整体呈现结构性增长与高端化趋势。

主要观点

AI Agent驱动算力需求增长：
- 2026年3月国内Token日均调用量超140万亿次，AI芯片市场需求持续扩大。
- 国产大模型与国产算力形成Day 0适配闭环，推动国产AI芯片替代加速。
- 2029年中国AI芯片市场规模预计达13368亿元，CAGR达56.5%。
国产算力+运力+存力加速发展：
- 国产AI芯片厂商如华为、阿里、寒武纪等已占据一定市场份额，未来有望进一步提升。
- 超节点互联方案逐步落地，交换芯片用量显著增加，价值量提升。
- 存储需求因AI Agent的长记忆特性而增长，预计2H26存储价格继续上涨，合约价机制有助于平滑周期波动。
功率与被动元件迎来量价齐升：
- AI服务器功耗提升，推动MLCC、电感、电容、功率半导体需求增长。
- MLCC用量在AI服务器中呈现指数级增长，单价有望从10元提升至1-2.5美元。
- 铝电解电容在AI服务器中用量上升，需求向高容值、高可靠性方向演进。
- TLVR耦合电感因垂直供电需求提升，开启通胀阶段，价值量显著增长。
自主可控加速国产替代：
- 上游制造、设备及零部件国产化加速，特别是高端材料与先进封装。
- 国内先进制程与封装技术逐步追赶，如2nm工艺、2.5D/3D封装等。
- 国产替代在存储、MLCC、电感、功率等环节具备明确机会。
AI端侧结构性创新机遇显现：
- 折叠屏手机、AI眼镜、OpenAI硬件等新品周期将至，推动消费电子结构性升级。
- 苹果2027年有望迎来硬件创新集中释放，带动产业链结构性增长。
- AI眼镜行业进入量产阶段，光波导等核心组件成为关键增长点。

关键信息

AI链

算力需求：2026年AI推理算力需求显著增长，Token调用量已连续6周全球第一。
国产芯片：华为昇腾、阿里自研PPU等国产芯片已实现Day 0适配，政策推动国产替代。
超节点方案：阿里、华为、字节等厂商加速落地超节点方案，提升集群算力效率。
交换芯片：Scale Up网络推动交换芯片用量增长，单颗GPU配套用量可达传统方案的10倍。
存储需求：AI Agent场景推动高容量内存与企业级SSD需求快速增长，2H26存储价格持续上行。

功率与被动元件

MLCC：AI服务器用量指数级增长，单机价值量大幅提升，进入超级涨价周期。
电感：TLVR耦合电感因垂直供电需求而量价齐升，预计2026年进入通胀阶段。
铝电解电容：AI服务器对高容值、高可靠性的电容需求上升，ASP有望大幅提升。
功率半导体：AI带动功率板块需求增长，单瓦价值量提升，头部厂商受益。

自主可控

制造与封测：国内在2nm制程与先进封装方面逐步追赶，2026年国产替代加速。
设备与零部件：本土设备厂商订单高增，真空阀、静电卡盘、EFEM等环节国产化率提升。
先进封装：2.5D封装产能向OSAT厂商转移，国内厂商有望受益于AI带来的需求增长。

AI端侧

新产品催化：折叠屏、AI眼镜、OpenAI硬件等产品密集推出，带来结构性创新机遇。
苹果供应链：苹果产业链将受益于AI端侧创新，关注VC均热板、可变光圈、钢壳电池等。
AI眼镜行业：光波导技术突破将推动AR眼镜量产与体验提升，市场潜力巨大。

风险提示

中美贸易摩擦升级可能影响供应链稳定性。
消费电子渗透率不及预期可能抑制终端需求。
AI技术发展不及预期将影响算力需求增长。
半导体行业周期波动可能带来价格波动。
未上市或未覆盖个股信息仅供参考，不代表推荐或覆盖。

总结

2026年电子行业在AI Agent商业化与自主可控政策双重驱动下，呈现算力、运力、存力、功率与被动元件全面升级的趋势。国产AI芯片与算力平台形成闭环，推动国产替代加速；超节点与Scale Up网络推动交换芯片需求激增；存储价格持续上涨，行业进入超级周期；功率与被动元件因AI功耗提升而量价齐升；AI端侧创新带来消费电子结构性机会；自主可控推动上游设备与零部件国产化加速。整体来看，行业呈现高端化、国产化、周期性上涨的特征，具备显著的投资价值。

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