20180819-国金证券-电子行业研究_5G手机登场倒计时_Sub-6GHz先行_34页_2mb

电子行业研究 买入（维持评级）总结

核心内容

本报告聚焦于电子行业在5G商用启动前的市场机遇，涵盖5G手机、基站端PCB/覆铜板、苹果产业链、功率半导体器件等关键领域。报告指出，随着5G技术的逐步成熟和商用化，相关产业链将迎来需求增长和价值提升。

主要观点

• 5G手机登场倒计时：Sub-6GHz手机将在2019年上半年陆续发布，而5G毫米波手机可能在特定市场销售，2021年后有望放量增长。
• 5G带动基站建设：5G基站结构升级为DU+CU+AAU三级结构，预计到2025年全球基站数量将从375万个增至1442万个，年复合增速18.33%。
• PCB与覆铜板需求增长：5G基站对高频高速材料需求增加，PCB和覆铜板行业将迎来量价齐升。
• 苹果产业链受益：三季度订单充足，苹果新机拉货及换机需求预期增强，推荐关注立讯精密、东山精密、信维通信、深南电路、沪电股份等公司。
• 功率半导体器件高景气：MOSFET、IGBT等产品因需求增加而出现供不应求，价格有望持续上涨，推荐关注扬杰科技、三安光电、士兰微等。

关键信息

5G手机进展

• Sub-6GHz：2019年上半年将发布支持Sub-6GHz传输的MiFi及智能手机，预计2025年34%的手机将连接Sub-6GHz网络。
• 毫米波手机：预计2021年后放量增长，但受制于成本、体积及信号稳定性，2019年仅可能在特定市场推出。
• 技术挑战：5G手机天线及射频前端将发生重大变化，面临设计与成本控制的挑战。

基站端PCB/覆铜板发展

• PCB变化：AAU和BBU将使用更多层数和面积的PCB，高频高速材料需求上升，PCB价值量提升。
• 覆铜板变化：5G基站将采用更多高频高速覆铜板，传统FR-4覆铜板将逐步被替代。
• 市场预测：通信（基站）用PCB需求增速最快，2017-2021年复合增速达6.9%。

苹果产业链

• 新机拉货：iPhone X等机型在2018年5月占比达68.5%，潜在换机需求在2018年下半年释放。
• 估值合理：苹果产业链公司估值降至16-28倍，人民币贬值将降低采购成本，有利于产品降价刺激消费。
• 重点推荐公司：立讯精密、东山精密、信维通信、大族激光、欧菲科技、水晶光电等。

功率半导体器件

• MOSFET与IGBT需求上升：国际IDM大厂将产能转向高毛利的汽车及工业领域，导致MOSFET缺货与涨价。
• 市场预测：2018年MOSFET价格逐季上涨，预计三季度涨10%，四季度再涨10%。
• 重点受益厂商：闻泰科技（安世半导体）、三安光电、扬杰科技、捷捷微电、华微电子、士兰微、富满电子等。

市场行情与估值

• 一周行情：上证指数下跌4.52%，深证指数下跌5.18%，电子板块整体表现不佳。
• 重点公司表现：立讯精密、东山精密、信维通信、深南电路、沪电股份等表现较好。
• 全球半导体销售额：2018年6月全球半导体销售额达385.4亿美元，同比上涨20.5%。

行业动态

• 英伟达发布“图灵”芯片：用于电影制作，提升设计师工作效率。
• 台积电计划2022年量产3nm芯片：推动芯片制造技术进步。
• 积塔半导体上海临港开工：投资359亿元，建设特色工艺生产线，提升中国功率器件竞争力。
• 英特尔披露L1TF漏洞：影响其芯片安全，已推出防御措施。
• 睿熙科技完成亿元融资：预计2019年量产VCSEL芯片，市场增长迅速。
• 三星暂停天津手机工厂：转向越南和印度，应对中国市场变化。
• 面板价格回升：大尺寸液晶面板价格在2018年7月上涨，预计7-9月持续上涨。
• LGD OLED出货量翻倍：预计2018年下半年实现盈利，2020年OLED TV面板需求将达800万台。

风险提示

• 苹果iPhone销售不达预期。
• 供应链价格下降。
• 中美贸易摩擦影响。
• 智能手机创新遭遇瓶颈。
• 5G手机开发技术难以突破，进展缓慢，成本高昂。
• 5G商业化不及预期。

本周重点推荐

• 公司：立讯精密、东山精密、信维通信、深南电路、沪电股份、大族激光、欧菲科技、扬杰科技等。

行业数据概览

图表目录

• 图表1：2018-2019年主要国家5G频谱规划进展
• 图表2：4G LTE与5G NR频段组合数量比较
• 图表3：2015-2025年射频前端器件市场规模
• 图表4：5G毫米波手机面临的挑战
• 图表5：2018~2020年5G用户终端装置发表时间预估
• 图表6：全球手机不同无线制成的演进
• 图表7：4G与5G基站结构对比
• 图表8：按用途划分的基站市场容量预测
• 图表9：PCB在基站通信设备中的应用
• 图表10：100G通信骨干网传输用高速系统板
• 图表11：有源天线系统AAS
• 图表12：PCB下游应用市场增长率及预测
• 图表13：全球PCB和IC载板市场预测
• 图表14：高频覆铜板材料的选择
• 图表15：中国移动全面推动5G终端发展计划
• 图表16：铜片散热技术
• 图表17：三星S8液冷热管散热技术
• 图表18：华为荣耀Note10液冷散热技术表现
• 图表19：5G基站、移动设备与测试车辆的连接示意图
• 图表20：Qualcomm QTM052天线模组/Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器
• 图表21：全球手机销量预测（分不同通信制式）
• 图表22：iPhone手机天线变化情况
• 图表23：iPhone手机的无线功能逐渐增多
• 图表24：手机内部复杂度提升，对天线集成度要求提高
• 图表25：2018年1-5月中国在用iPhone各机型增减情况
• 图表26：2018年1-5月中国在用iPhone各机型分布变化情况
• 图表27：MOSFET市场变化情况
• 图表28：报告期内A股各板块涨跌幅比较
• 图表29：报告期电子元器件行业涨跌幅前五名
• 图表30：本周重点公告提示
• 图表31：全球半导体月销售额
• 图表32：中关村周价格指数
• 图表33：台湾电子行业指数走势
• 图表34：台湾半导体行业指数走势
• 图表35：台湾电子零组件指数走势
• 图表36：台湾电子通路指数走势
• 图表37：鸿海(YOY + 23.72%) 单位：亿新台币
• 图表38：TPK(YOY-32.42%) 单位：亿新台币
• 图表39：可成(YOY+29.98%) 单位：亿新台币
• 图表40：宏达电(YOY-67.60%) 单位：亿新台币
• 图表41：联发科(YOY-3.81%) 单位：亿新台币
• 图表42：台积电(YOY-16.30%) 单位：亿新台币

结论

5G商用化即将到来，带动手机、基站、PCB/覆铜板、射频前端、功率半导体等多环节需求增长。苹果产业链受益于新机拉货和换机需求，5G相关技术将带来新的市场机遇。同时，行业面临一定的风险，包括贸易摩擦、技术瓶颈及供应链波动。建议关注相关受益公司及技术发展动态。