电子制造行业点评报告：3D识别到AR眼镜，从输入到输出的创新之路-20171221-天风证券-36页-3mb

电子制造：从3D识别到AR眼镜的创新之路

核心内容

本报告分析了苹果与Magic Leap在AR/VR领域的最新进展，以及3D Sensing技术对移动端AR应用场景的推动作用。同时，探讨了3D Sensing产业链的发展趋势和投资机会，预测了AR设备的市场前景和增长潜力。

主要观点

• Magic Leap 发布了其首款AR头显Magic Leap One，采用光场显示技术，解决了传统立体显示的眩晕问题，预计2018年发货。该设备包含AR眼镜、计算引擎、控制手柄三部分，具备数字光场、视觉感知、持久化对象、声场音频、高性能芯片组和下一代交互等特性。
• 苹果iPhone X 搭载了TrueDepth摄像头系统，引入3D Sensing技术，用于Face ID和Animoji等应用。3D Sensing技术通过结构光方案实现，未来将向其他苹果产品如平板和笔记本扩展。
• 3D Sensing 打开AR/VR应用空间，不仅包括人脸识别，还有手势识别和AR/VR融合。苹果的创新将带动安卓阵营和国产厂商加快3D Sensing技术的渗透。
• AR眼镜 与手机平台协同发展，未来在专业和消费领域都有广阔前景。光学是AR眼镜整机的核心，预计2017-2021年独立AR设备年出货量将增长至2700万件，市场复合增速达228%。
• 移动端AR 将进入快速渗透期，主要受苹果ARKit和安卓ARCore推动。苹果的方案成本低，而安卓阵营正加速跟进。

关键信息

3D Sensing技术方案

• 结构光：技术成熟，功耗低，适合近距离应用，如人脸识别。
• TOF：抗干扰能力强，识别距离远，适合远距离应用，如AR和体感交互。
• 双目：算法复杂，技术不成熟，主要用于机器人和自动驾驶等场景。

技术方案对比

3D Sensing产业链

• 上游：红外传感器、红外光源（VCSEL）、红外滤光片、DOE、WLO。
• 中游：传感器模组、摄像头模组。
• 下游：终端厂商如苹果、华为、联想等。

国内企业优势

• VCSEL制造：三安光电、光迅科技。
• 红外滤光片：水晶光电。
• DOE制造：Himax、联创电子。
• WLO工艺：目前由AMS子公司Heptagon掌握，国内企业短期内难以突破。
• 图像处理芯片：意法半导体、德州仪器、英飞凌等。
• 系统组装：舜宇光学、欧菲光、丘钛科技等。

AR应用前景

• 电商：AR购物体验提升消费者满意度，如匡威试鞋、宜家AR家具展示。
• 游戏：LBS+AR技术使游戏体验更加沉浸，如《Pokémon GO》的成功。
• 移动AR：预计未来在电商和游戏领域率先普及，具备广阔市场空间。

投资建议

• 光学零组件：水晶光电、联创电子、福晶科技、欧菲光。
• ODM整机：闻泰科技、歌尔股份。

风险提示

• 3D Sensing渗透不及预期。
• AR眼镜推进不及预期。

市场预测

• 3D Sensing手机出货量：预计到2020年，高端智能手机中3D Sensing渗透率将达70%，出货量从4000万部增长至4.7亿部，复合增速达127%。
• AR设备出货量：预计2017-2021年独立AR设备年出货量由100万件增长至2700万件，复合增速达228%。

应用场景

• 人脸识别：3D摄像头提高识别准确率。
• 手势识别：通过3D数据实现更自然的交互方式。
• AR/VR融合：3D Sensing技术提升AR/VR的沉浸感和交互性。

技术发展

• 光场显示技术：Magic Leap采用，解决眩晕问题。
• AR眼镜发展路径：从专业级向消费级发展，结合手机计算平台。
• 移动端AR普及：依托智能手机庞大的用户基础，AR将进入快速渗透期。

未来展望

• 3D Sensing技术：将在消费电子、汽车电子等领域广泛应用。
• AR市场空间：比VR更广，预计AR眼镜将成为未来重要设备。
• 产业链机会：国内企业在光学、模组、组装等环节具备优势，有望受益于AR/VR技术的普及。