20171221-天风证券-电子制造行业点评_3D识别到AR眼镜_从输入到输出的创新之路_36页_3mb

报告摘要

电子制造：3D识别到AR眼镜的创新之路

核心内容

本文聚焦于3D识别技术（3D Sensing）与增强现实（AR）设备的发展，重点分析苹果和Magic Leap等企业在该领域的布局，以及3D Sensing在移动端和AR眼镜中的应用前景。

主要观点

Magic Leap推出AR头显Magic Leap One
- Magic Leap One包含AR眼镜、计算引擎和控制手柄，具备数字光场、视觉感知、声场音频等特性。
- 与HoloLens不同，Magic Leap采用光场显示技术，解决了AR设备常见的眩晕问题。
- 该设备将作为开发者版本于2018年发货，标志着AR设备从概念走向实际应用。
苹果搭载3D传感技术，推动AR普及
- iPhone X搭载TrueDepth摄像头系统，实现Face ID和Animoji功能，为3D Sensing在消费电子中的应用奠定基础。
- 苹果推出ARKit，为开发者提供AR开发平台，大幅降低开发门槛，推动AR在移动端快速普及。
- 3D Sensing技术不仅用于人脸识别，还为手势识别、AR/VR融合等应用提供支持。
3D Sensing技术方案分类
- 三种主流方案：结构光、TOF和双目。
- 结构光技术成熟，适用于近距离识别，如人脸识别；TOF技术适用于远距离识别，如AR场景感知；双目技术在算法上复杂，适用于机器人、自动驾驶等场景。
3D Sensing产业链机会
- 上游包括红外传感器、VCSEL光源、DOE衍射光栅等；中游为传感器模组、摄像头模组等；下游为终端厂商。
- 国内企业如水晶光电、联创电子、欧菲光等在产业链中具备竞争优势，特别是在光学组件和模组制造方面。
AR应用场景快速拓展
- 电商、游戏、教育等领域成为AR应用的重要方向，其中电商应用因用户习惯和变现能力更易落地。
- 游戏方面，LBS（基于位置的服务）与AR结合成为趋势，如《Pokemon Go》的成功展示了这一模式的潜力。

关键信息

Magic Leap融资情况：经历四轮融资，总额达19亿美元，估值近60亿美元。
3D Sensing技术：通过新增深度数据模块，实现更精准的3D建模和交互。
3D Sensing手机出货量预期：2017-2020年，3D Sensing手机出货量从4000万部增长至4.7亿部，复合增速达127%。
AR眼镜发展路径：预计2017-2021年，独立AR设备年出货量由100万件增长至2700万件，市场复合增速达228%。
投资建议：推荐关注光学零组件企业（如水晶光电、联创电子、福晶科技、欧菲光）和ODM整机企业（如闻泰科技、歌尔股份）。

风险提示

3D Sensing渗透不及预期
AR眼镜推进不及预期

投资评级

行业评级：强于大市（维持评级）
上次评级：强于大市

AR市场前景

AR市场空间较VR更广：AR眼镜具备解放双手、沉浸感强、交互性强等优势，预计将成为未来消费级AR设备的主要形式。
AR与手机协同发展：AR眼镜结合手机计算平台，将在专业级和消费级市场共同推进。
AR应用快速渗透：随着3D Sensing技术的普及，AR在电商、游戏、教育等领域的应用将加速。

3D Sensing产业链主要企业

环节	国外厂商	中国厂商
红外发射	Lumentum、Heptagon、II-VI	三安光电、光迅科技
红外接收	意法半导体、三星电子	水晶光电、思比科
光学镜头	大立光、玉晶光电	舜宇光学、联创电子
图像处理芯片	意法半导体、英飞凌、德州仪器	X-Chip（国内厂商）
系统组装	LG、Sharp	舜宇光学、欧菲光

3D Sensing技术方案比较

技术	优点	缺点
结构光	技术成熟，功耗低，分辨率高	容易受光照影响，识别距离近
TOF	抗干扰性好，识别距离远	平面分辨率低，功耗较高
双目	算法复杂，分辨率高	暗光环境下表现差