2019年通信行业投资策略:5G大变局,激荡二十年-20181204-安信证券-42页-5mb
报告摘要
2019年通信行业投资策略总结:5G大变局,激荡二十年
核心内容
2018年通信行业整体表现低迷,板块业绩与估值双双触底,但随着5G商用预期增强,核心标的如中兴通讯、沪电股份、飞荣达等在三季度后表现出超额收益。2019年作为5G商用元年,行业迎来新的投资机遇,主要集中在5G射频前端及基站配套设备领域。
主要观点
- 5G投资逻辑:5G是十年一遇的代际升级,具有显著的经济拉动效应,预计将在2019年下半年正式商用。
- 射频前端机会:随着Massive MIMO技术的商用,射频前端市场迎来量价齐升,包括天线、PCB、覆铜板、滤波器、功率放大器等。
- 基站配套设备:5G基站建设将带动电源、温控、机柜、防雷等配套设备需求增长。
- 产业链升级:中国在5G专利数量上已超过美国,具备全球领先地位,国产替代机遇显著。
- 投资建议:重点推荐主设备商中兴通讯、烽火通信,射频前端推荐沪电股份、深南电路、生益科技,天线推荐飞荣达,光模块推荐中际旭创、光迅科技,配套设备推荐英维克、南都电源、中光防雷等。
关键信息
2018年回顾
- 板块表现:通信行业指数下跌30.84%,在SW一级行业中排名第27位,表现弱于市场整体。
- 业绩与估值:行业业绩和估值达到历史低位,但机构投资者关注度回升。
- 运营商基本面:三大运营商经营稳健,联通业绩显著增长,中移动和中电信ARPU值逐步回升。
- 5G核心标的:飞荣达、沪电股份、中兴通讯等在2018年下半年表现出色,超额收益明显。
2019年展望
射频前端投资机会
- 天线:5G天线市场规模将大幅增长,天线振子、PCB、覆铜板、滤波器、功率放大器等细分领域需求增加。
- PCB:高频高速PCB市场规模将是4G的7.5倍以上,沪电股份、深南电路为龙头。
- 覆铜板:5G对高频高速材料需求提升,国产化替代机遇显现,生益科技为核心推荐。
- 滤波器:陶瓷介质滤波器成为主流,武汉凡谷、世嘉科技等具备转型潜力。
- 功率放大器(PA):国内企业通过内生外延掌握相关技术,三安光电、中兴通讯等有望受益。
基站配套设备机会
- 通信电源:5G基站供电需求增加,预计市场规模达315亿元,中恒电气、南都电源为推荐标的。
- 温控设备:机房高精度空调需求上升,英维克、佳力图为推荐。
- 通信机柜:向精密化、集成化发展,华脉科技、科信技术为关注标的。
- 防雷产品:户外雷电防护必不可少,中光防雷为推荐。
5G投资节奏
- 短期:关注事件性驱动,如5G牌照发放、试点许可发布等。
- 中期:全球频谱拍卖逐步展开,5G牌照有望在2019年三季度落地。
- 长期:5G建设将从政策驱动转向需求拉动,新业务和新终端成为投资核心。
5G资本开支
- 全球投资:2018~2020年全球移动运营商将投资超5000亿美元,5G资本支出将开启。
- 中国地位:中国预计占据全球5G资本支出的50%以上,成为投资主力。
重点公司简介
- 中兴通讯:全球5G核心供应商,2018年受罚影响,2019年有望触底反弹。
- 烽火通信:5G光通信专家,具备增长潜力。
- 沪电股份:5G射频PCB龙头,受益于市场扩容。
- 深南电路:5G通信PCB龙头,市场地位稳固。
- 生益科技:高频覆铜板龙头,静待5G到来。
- 飞荣达:5G天线新贵,业绩表现突出。
- 中际旭创、光迅科技:5G光模块核心厂商,未来增长可期。
- 中光防雷:雷电防护领域龙头,5G基站建设需求提升。
行业发展趋势
- 技术升级:5G技术推动通信行业向高频、高速、小型化方向发展。
- 国产替代:在滤波器、PA等关键领域,国内企业有望实现进口替代。
- 产业链重构:天线市场格局变化,附加值向PCB、覆铜板转移,设备商地位提升。
- 政策驱动:2019年三季度有望发放5G商用牌照,推动行业进入新阶段。
风险提示
- 5G建设预期:可能受到政策、技术、市场竞争等影响。
- 贸易战压制:中美贸易摩擦可能对行业造成一定压力。
总结
2019年通信行业迎来5G商用的关键阶段,市场机会显著。核心投资方向包括射频前端和基站配套设备,推荐标的涵盖主设备商、天线、PCB、覆铜板、光模块、电源、温控、机柜、防雷等领域。随着5G建设推进,行业将进入增长周期,具备较高的投资价值。
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