20191022-光大证券-TWS耳机行业专题报告：甚似当年“山寨机”兴起，TWS耳机拐点已至_52页_4mb

TWS耳机行业专题报告总结

核心内容

本报告分析了TWS（True Wireless Stereo）耳机行业的发展现状、技术挑战、市场前景及投资机会。报告指出，尽管TWS耳机市场快速增长，但其普及仍面临一些关键问题。

主要观点

• TWS是爆品：TWS耳机已成为消费电子领域的爆品，尤其受到苹果AirPods的推动，引领市场潮流。
• 核心痛点：连接稳定性、低延迟、简易性是TWS耳机的主要痛点，而非价格。
• 技术难点：目前TWS耳机的连接技术主要依赖转发模式，而苹果采用监听模式，具有更高的稳定性和更低的延迟。
• 行业拐点：2019年8月-10月，TWS行业出现技术拐点，络达推出MCSync技术，高通推出TWS+，华为推出自研麒麟A1芯片，这些技术进步推动了行业向更高质量发展。
• 市场空间：预计安卓TWS耳机销量有望达到苹果AirPods的6倍，市场潜力巨大。
• 竞争格局：行业竞争加剧，但随着技术提升，市场集中度有望提升，手机厂商可能成为最终赢家。

关键信息

TWS市场现状

• 2018年全球TWS耳机出货量约4600万台，其中AirPods占3500万台，占比达76%。
• 2019Q2，TWS耳机在中国市场占66%出货量，市场增长迅速。
• 消费者对TWS耳机的购买意愿高，27%的消费者已拥有，近四分之一计划未来12个月内购买。

技术痛点

• 价格：虽然TWS耳机价格已降至百元级别，但安卓TWS耳机渗透率仍不显著。
• 连接：连接稳定性、低延迟和简易性是用户最关注的痛点，其他厂商的TWS耳机在这些方面表现不如苹果。
• 体验：音质、续航、降噪是未来升级方向，消费者对这些功能有较高期待。

技术难点

• 转发模式：目前多数TWS耳机采用转发模式，音频从手机传到左耳再转发到右耳，存在延迟和稳定性问题。
• 蓝牙5.0：虽然蓝牙5.0提升了指令传输效率，但对转发模式性能提升有限。

行业拐点

• 络达：推出MCSync技术，AB1536芯片成为市场热门。
• 高通：推出TWS+技术，实现左右声道独立连接，Q to Q生态启动。
• 华为：自研麒麟A1芯片和双通道传输技术，性能接近苹果H1芯片。
• 蓝牙6：未来可能成为下一代蓝牙技术，或将改变当前TWS耳机连接方式的竞争格局。

市场空间

• 华强北白牌TWS耳机盛行，类似于“山寨机”时代，市场潜力巨大。
• 预计安卓TWS销量有望达到AirPods的6倍，市场前景广阔。

竞争格局

• 行业竞争激烈，但随着技术提升，市场集中度将提高。
• 手机厂商可能成为TWS耳机的主要赢家，建立与手机生态的协同效应。

产业链组成

• ODM厂商：歌尔股份、立讯精密、共达电声、瀛通通讯等。
• 主控芯片厂商：苹果、华为、高通、恒玄、络达、瑞昱、杰理、博通集成等。
• Nor Flash厂商：兆易创新、华邦电、Adesto、旺宏、赛普拉斯等。
• 电源管理IC厂商：德州仪器、恩智浦、意法半导体、圣邦股份、美信等。
• 过流保护IC厂商：仙童、韦尔股份等。
• 电池厂商：新普科技、欣旺达等。
• 声学MEMS厂商：歌尔声学、瑞声科技等。
• FPC厂商：鹏鼎控股、华通、耀华等。

投资建议

• 关注ODM厂商：歌尔股份、立讯精密、共达电声、瀛通通讯等。
• 关注零组件厂商：兆易创新、圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、欣旺达、瑞声科技等。

风险提示

• 渗透率不及预期：TWS耳机作为创新产品，其市场渗透率若不及预期，将影响行业整体增长。
• 竞争加剧：行业竞争激烈，若需求不佳，可能导致盈利能力下降。
• 技术进步放缓：若技术进步放缓，产品创新周期延长，将影响行业增速与盈利水平。

结论

TWS耳机市场正经历快速成长阶段，技术进步和行业竞争推动其向高质量发展。尽管目前存在连接稳定性、延迟等痛点，但随着络达、高通、华为等厂商的技术突破，行业拐点已至。安卓TWS市场潜力巨大，未来有望成为主要增长点。投资建议关注ODM及关键零组件厂商，同时需警惕市场渗透率、竞争和技术创新带来的风险。