真正无线立体声耳机行业专题报告：甚似当年“山寨机”兴起，真正无线立体声耳机拐点已至-20191022-光大证券-52页_4mb

TWS耳机行业专题报告总结

核心内容

本报告分析了TWS（True Wireless Stereo）耳机行业的现状、痛点、难点、行业拐点、市场空间、竞争格局、产业链组成、投资建议及风险提示。

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主要观点

• TWS是爆品：苹果AirPods引领潮流，带动整个TWS耳机市场快速发展，成为行业标杆。
• 核心痛点：连接性能（稳定性、低延迟、简易性）是TWS耳机用户最关注的问题。
• 技术难点：转发模式在连接稳定性与延迟方面不及苹果的监听模式，蓝牙5.0并不能显著改善转发模式性能。
• 行业拐点：2019年8月-10月，行业技术取得突破，络达推出MCSync技术，高通启动TWS+生态，华为自研麒麟A1芯片，这些技术进步推动TWS耳机向更高性能发展。
• 市场空间：安卓TWS耳机销量有望达到AirPods的6倍，行业增长潜力巨大。
• 竞争格局：随着技术提升，行业集中度将提高，手机厂商或将成为最终赢家。

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关键信息

1. TWS是爆品么？

• 苹果AirPods推动TWS成为市场爆品。
• 2019Q2，TWS耳机占中国耳机市场出货量的66%，出货量增速超100%。
• 高通调研显示，50%以上的消费者计划在未来12个月内购买TWS耳机。

2. 痛点是什么？

• 价格：尽管TWS耳机价格已降至百元级别，但安卓TWS渗透率仍不显著。
• 连接：稳定性、低延迟和简易性是用户最关注的问题。
• 体验：音质、续航、降噪等功能是未来提升的方向。

3. 难点是什么？

• 连接方式：转发模式连接性能不及苹果监听模式。
• 蓝牙版本：蓝牙5.0对音频传输没有显著提升，无法改变转发模式的性能劣势。

4. 拐点已至

• 络达：推出MCSync技术，AB1536成为热门芯片，支持Multiple speakers连接。
• 高通：TWS+技术启动Q to Q生态，实现左右声道独立连接。
• 华为：自研麒麟A1芯片与双通道传输技术，提升连接效率与音质。
• 蓝牙6：下一代蓝牙技术可能支持双通道传输，可能改变行业格局。

5. 空间与竞争

• 华强北白牌盛行：类似“山寨机”时代，价格低廉的TWS耳机推动市场普及。
• 安卓TWS销量潜力：有望达到AirPods的6倍，市场增长空间广阔。
• 竞争趋势：行业集中度将提升，手机厂商或成最终赢家。

6. 产业链组成

• ODM厂商：歌尔股份、立讯精密、共达电声、瀛通通讯等。
• 主控芯片：苹果、华为、高通、恒玄、络达、瑞昱、杰理、博通集成等。
• Nor Flash：兆易创新、华邦电、Adesto、旺宏、赛普拉斯等。
• 电源管理IC：德州仪器、恩智浦、意法半导体、圣邦股份、美信等。
• 过流保护IC：仙童、韦尔股份等。
• 电池：新普科技、欣旺达等。
• 声学MEMS：歌尔声学、瑞声科技等。
• FPC：鹏鼎控股、华通、耀华等。

7. 投资建议

• 关注ODM厂商：歌尔股份、立讯精密、共达电声、瀛通通讯。
• 关注零组件厂商：兆易创新、圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、欣旺达、瑞声科技。

8. 风险提示

• 渗透率不及预期：可能影响行业整体增长。
• 竞争加剧：供给过剩可能降低盈利能力。
• 技术进步放缓：可能延长产品创新周期，影响行业增速。

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结论

TWS耳机行业正处于技术突破与市场增长的拐点，随着苹果、华为、高通等厂商的技术创新，行业连接性能与用户体验显著提升。安卓TWS耳机市场增长潜力巨大，未来销量有望达到AirPods的6倍。手机厂商将在TWS市场中占据主导地位，相关产业链公司值得关注。