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兴证策略：AI行情轮到上游材料了

核心内容概述

兴证策略张启尧团队分析指出，当前AI算力行情正沿着“制造→设备→材料”的经典产业周期传导路径演进，目前已进入上游材料环节。这一传导顺序与2020-2021年新能源产业周期类似，显示出制造业扩产周期下产业链景气传导的规律性。

主要观点

• 产业周期传导逻辑：AI行情遵循“制造→设备→材料”的传导顺序，上游材料环节因较长的产能投放周期和较大的涨价弹性，往往成为最终受益方。
• 制造环节率先启动：在AI算力需求快速扩张的背景下，制造环节如光模块企业“易中天”率先领涨。
• 设备环节接力上涨：随着制造环节产能接近饱和，设备企业如光模块设备商开始承接需求，股价随之上涨。
• 材料环节迎来爆发：近期上游材料如小金属、光掩膜版、高纯石英砂等，表现出更强的股价弹性，成为本轮行情的核心受益板块。
• 材料环节的业绩弹性：由于上游材料具有较长的产能建设周期和较高的价格敏感性，其在需求上行时更容易形成供需缺口，从而带来更大的量价齐升空间。

关键信息

1. 产业周期传导路径

• 制造：终端需求扩张最先带动制造环节，如光模块制造龙头。
• 设备：随着制造产能接近饱和，设备需求上升，如光模块设备商。
• 材料：最终传导至上游原材料，如小金属、光掩膜版、高纯石英砂等，其股价弹性最大。

2. AI上游材料核心方向

团队梳理了AI上游材料的40大核心细分方向，涵盖以下主要领域：

• 半导体材料：溅射靶材、光刻胶、CMP抛光材料、湿化学品、光掩膜版、玻璃基板、硅片、碳化硅、氮化铝、金刚石、电子特气
• PCB及配套材料：PCB&覆铜板CCL、电子铜箔、电子布、PPO树脂、PTFE树脂、球形硅微粉、ABF/NBF膜、专用湿化学品
• 制造相关材料：钨棒及钻针、感光干膜、光纤、光纤预制棒、高纯石英砂、四氯化硅、四氯化锗、UV涂覆树脂
• 电子元件材料：MLCC、介质粉体、镍粉铜粉、掺杂剂、离型膜、银钯浆、MLPC（铝电解电容）、钽电容、高纯铝&电极箔、钽粉钽丝、电阻、电感、绝缘基板、钌系浆料、磁粉
• 液冷材料：电子氟化液、硅基冷却液

3. 本轮行情与历史对比

• 与新能源产业周期类似，AI上游材料环节在产业扩张后期具备最强的业绩弹性。
• 由于材料环节的供给弹性较低，需求扩张更容易导致价格上升，形成“量价齐升”效应。

4. 投资参考

团队提供了AI上游材料40大核心方向及对应股票池，供投资者参考，但需注意：该股票池仅为行情展示，不构成投资建议。

风险提示

• 本报告基于公开资料整理，不涉及任何投资建议。
• 投资者应结合自身投资目的、财务状况和风险承受能力进行独立判断。

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团队信息

• 团队名称：兴证策略张启尧团队
• 研究领域：AI行情、产业周期、策略研究
• 自媒体平台：
  • 进门财经张启尧策略专栏
  • 公众号：尧望后势