20260726-国金证券-非金属建材行业研究_高端扩容_mSAP-PCB的增量贡献_4页_501kb

报告摘要

非金属建材行业研究总结

核心内容

本报告聚焦非金属建材行业中与 mSAP-PCB 相关的材料与设备领域，分析其在 AI 光模块 和 NV-CoWoP 等新兴技术驱动下的市场扩容趋势及其对上游产业链的拉动作用。报告指出，随着电子产品向高密度、高精度方向发展，mSAP 工艺因其高精度、低铜厚、均匀性等优势，成为未来 PCB 制造的重要技术路径。

主要观点

mSAP 工艺适用场景
mSAP 工艺适用于线宽/线距要求较高的 PCB 应用，如 SLP（Substrate-like PCB）类载板，其线宽/线距可达到 15um 以下，远超传统 PCB 和 HDI 板的 30/30um，接近 IC 载板的精度水平。
技术优势
相较于传统减成法，mSAP 工艺具有以下优势：
- 图形电镀，仅镀所需区域，降低铜厚
- 正片曝光，提升精度
- 快速蚀刻，适用于超薄铜箔
- 垂直显影，减少划痕，提高均匀性
市场扩容驱动因素
- 消费电子：mSAP 工艺最早应用于智能手机，如 iPhone 和三星 Galaxy。
- AI 光模块：光模块向 800G-1.6T-3.2T 迭代，需要使用 SLP 板进行承载，推动 mSAP 工艺发展。
- NV-CoWoP 技术路线：该技术路线取消传统封装基板，直接通过硅中介层连接芯片与高精度 PCB 主板，倒逼 PCB 线路细化，进一步推动 mSAP-PCB 扩容。
上游材料与设备需求增长
mSAP 工艺的发展将显著拉动以下领域的需求：
- 直写光刻设备：用于高精度曝光，芯碁微装是国内主要厂商，具备高性价比优势。
- 电镀设备：需实现铜厚均匀性控制在 ±5% 以内，VCP 和水平三合一电镀设备需求上升，东威科技在该领域占据国内超 50% 市场份额。
- 载体铜箔：日东纺（三井金属）占据全球 90% 市场，但国内企业如铜冠铜箔、方邦股份、德福科技正加速布局。
- 药水：用于闪蚀工艺，光华科技、天承科技等企业具备相关技术能力。
- low-CTE 电子布（T 布）：用于 mSAP 层，预计 2026 年涨价趋势明显，日东纺新产能预计 2026H2 释放，短期供应紧张。国内参与者包括宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石等。
- low-dk 二代布与 HVLP4 铜箔：用于 1.6T 光模块的 HDI 板，预计 2026 年将出现明显供需缺口，推动相关材料价格上涨。铜冠铜箔是国内 HVLP4 铜箔的主要产能企业，国际复材、宏和科技、中材科技、中国巨石等企业布局二代布。

关键信息

行业投资评级：买入（维持评级）
投资建议：重点关注 直写光刻（芯碁微装）、电镀线（东威科技）、载体铜箔（铜冠铜箔、方邦股份、德福科技）、药水（光华科技、天承科技）、low-CTE 电子布（宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石）、low-dk 二代布与 HVLP4 铜箔（铜冠铜箔、国际复材、宏和科技、中材科技、中国巨石）等方向。
风险提示：算力需求不及预期、行业竞争格局恶化、原材料价格波动。

估值与市场前景

随着 AI 和光模块技术的快速发展，mSAP-PCB 市场将进入快速扩容阶段，预计 2026 年将出现显著的材料价格上涨趋势，尤其是 low-dk 二代布 和 HVLP4 铜箔。这将为相关上游企业带来新的增长机遇，尤其是具备国产替代潜力的中国企业。

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