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国金建材新材料李阳 | 高端扩容，mSAP-PCB的增量贡献总结

核心内容概述

本文聚焦于mSAP（微结构增成法）工艺在PCB制造中的应用及其对高端PCB市场的增量贡献。mSAP工艺主要应用于线宽线距（L/S）要求较高的SLP（Substrate for Low Profile）类载板，其技术优势和应用场景的拓展正推动相关产业链快速升级。

主要观点

1. mSAP工艺的技术优势

   • 适用于L/S尺寸小于15/15μm的高精度PCB制造。
   • 采用图形电镀、正片曝光、快速蚀刻、垂直显影等技术，实现更精细的线路加工。
   • 相较于传统减成法，mSAP在铜厚控制、精度、蚀刻效率等方面更具优势。

2. 市场需求驱动因素

   • 消费电子领域：mSAP最早应用于智能手机，如2017年iPhone及2018年三星Galaxy均采用SLP设计。
   • AI与光模块：随着AI发展，光模块向800G、1.6T、3.2T迭代，推动SLP需求增长。
   • NV-CoWoP技术路线：英伟达提出的CoWoP技术取消传统封装基板，使芯片直接连接高精度PCB主板，进一步倒逼主板线路细化，推动mSAP-PCB市场扩容。

3. 对上游材料与设备的拉动

   • 直写光刻设备：mSAP对曝光精度要求高，国内厂商芯碁微装具备竞争力，有望受益国产替代。
   • 电镀设备：要求铜厚均匀性控制在±5%以内，VCP和水平三合一电镀设备需求上升，东威科技占据国内主导地位。
   • 载体铜箔：日本三井金属占据90%市场份额，扩产有限，国内企业如铜冠铜箔、方邦股份、德福科技等正加快布局。
   • 药水：mSAP在闪蚀环节对药水性能要求高，光华科技、天承科技等企业具备相关技术。
   • low-CTE电子布：T布是mSAP层的关键材料，2026年存在供需缺口，国内宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石等企业有布局。
   • low-dk二代布与HVLP4铜箔：用于1.6T光模块的HDI板，预计2026年HVLP4铜箔和low-dk二代布需求大幅上升，国内铜冠铜箔、国际复材、中材科技等企业具备相关产能。

关键信息

• 技术特点：mSAP工艺通过薄铜种子层、图形电镀与闪蚀实现高精度线路加工，适用于L/S尺寸15μm以下的SLP类载板。
• 市场驱动：智能手机、光模块、NV-CoWoP等应用场景推动mSAP-PCB需求快速增长。
• 产业链影响：mSAP技术带动直写光刻、电镀设备、载体铜箔、药水、low-CTE电子布、low-dk二代布及HVLP4铜箔等上游材料需求上升。
• 国产替代机会：国内企业在多个关键环节具备技术能力和市场潜力，如芯碁微装、东威科技、铜冠铜箔等，有望在替代进程中受益。
• 风险提示：算力需求不及预期、行业竞争加剧、原材料价格波动等风险可能影响mSAP-PCB的发展速度和市场表现。

投资建议

• 关注方向：直写光刻设备、电镀线、载体铜箔、药水、low-CTE电子布、low-dk二代布及HVLP4铜箔等。
• 重点企业：芯碁微装、东威科技、铜冠铜箔、方邦股份、德福科技、光华科技、天承科技、宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石、光远新材等。
• 预期趋势：2026年，随着AI光模块和CoWoP技术的普及，mSAP-PCB市场将实现快速扩容，相关材料价格可能上涨。

风险提示

• 算力需求不及预期，可能影响光模块与CoWoP技术的推广。
• 行业竞争格局恶化，可能导致利润空间压缩。
• 原材料价格波动，影响企业成本与盈利能力。

以上为《高端扩容，mSAP-PCB的增量贡献》文档的核心内容、主要观点和关键信息的总结。