安集科技-公司深度：半导体表面处理材料龙头，受益IC国产化成长进入快车道-200217_29页__2mb

安集科技（688019）投资总结

核心内容概述

安集科技是国内唯一实现高端集成电路CMP抛光液量产的高新技术企业，专注于半导体表面处理材料的研发与生产，主要产品包括CMP抛光液和光刻胶去除剂。公司已进入中芯国际、长江存储、台积电、联电、英特尔（大连）等国内外主流芯片制造企业的供应链，是国内极少数能够进入12英寸芯片制造领域的本土供应商之一。公司2018年CMP抛光液全球市场占有率已达2.44%，并持续在研发和产能扩张方面投入，以应对下游半导体制造需求的增长。

主要观点

• 技术优势：公司以技术研发为核心，产品线覆盖不同系列的CMP抛光液和光刻胶去除剂，技术积累深厚，拥有多个“02专项”项目经验，技术护城河明显。
• 市场前景：国内半导体产业持续发展，特别是存储芯片（3D NAND）和逻辑芯片（7nm以下制程）的工艺提升，将显著增加CMP抛光液及光刻胶去除剂的需求。
• 国产化替代：由于国内半导体制造材料依赖进口，国产化空间巨大，国家政策支持和资本投入加速了这一进程。
• 客户结构优质：公司主要客户包括中芯国际、长江存储、台积电、联电等全球领先的芯片制造商，客户集中度较高但与行业特征相符，且持续拓展新客户。
• 研发投入高：2016-2018年研发费用占营收比重均超21%，公司持续推动产品创新，应对技术节点演进带来的挑战。
• 估值优势：公司估值低于可比公司，预计2019-2022年归母净利润分别为0.64亿、0.71亿、1.20亿、1.83亿，EPS分别为1.21元、1.33元、2.25元、3.44元，PE分别为152X、139X、82X、54X，具备良好的增长潜力。

关键信息

市场数据

• 收盘价：184.45元（2020年02月14日）
• 一年内最高/最低：243.2元/103.82元
• 市净率：11.3
• 流通A股市值：2251百万元
• 上证指数/深证成指：2917.01/10916.31

基础数据

• 每股净资产：16.34元
• 资产负债率：9.00%
• 总股本/流通A股：53百万/12百万
• 流通B股/H股：-/-

投资建议

• 首次覆盖，给予“增持”评级
• 估值低于行业平均，具备成长性潜力

财务预测

募投项目

• CMP抛光液生产线扩建项目：预计新增产能6100吨，主要满足28nm以下技术节点需求。
• 集成电路材料基地项目：新增光刻胶去除剂和甘氨酸产能，满足本土芯片厂商需求。
• 集成电路材料研发中心建设项目：拟购置5台研发设备，配备25名研发人员，提升研发能力。
• 信息系统升级项目：投资2000万元，提升信息化水平。

风险提示

• 国内半导体投产进度不及预期
• 客户开拓进度低于预期
• 产品价格下跌

股价表现催化剂

• 公司产品在长江存储、英特尔（大连）等大幅放量
• 新进入日韩、美国等主流半导体企业

有别于大众的认识

• 市场担忧CMP抛光液行业规模较小，发展空间有限
• 公司认为国内半导体尤其是存储IDM企业尚处于早期阶段，未来产能释放将带来巨大需求，预计国内CMP抛光液市场规模将超过60亿元，公司有望获得30%市场份额

可比公司

• 华特气体（电子特气）
• 澜起科技（内存芯片）
• 芯源微（半导体设备）
• 2020-2021年平均PE分别为158X、130X，公司估值低于行业平均

技术节点与产品发展

• CMP抛光液：130-28nm技术节点实现规模化销售，14nm进入认证阶段，10-7nm产品在积极研发中
• 光刻胶去除剂：第三代半水性产品实现量产，第四代水性产品正在研发中，具备高效率、低残留等优势

产品线与产能

• 抛光液：铜及铜阻挡层系列、钨系列、硅系列、氧化物系列等
• 光刻胶去除剂：集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等
• 2018年抛光液占比超过80%，光刻胶去除剂占比达17%

客户情况

• 前五大客户：
  • 中芯国际下属子公司（59.70%）
  • 台积电（8.15%）
  • 长江存储（7.63%）
  • 华润微电子（4.39%）
  • 华虹宏力（4.16%）
• 新增客户：2018年新增客户销售收入占比达13.20%，逐年增长

行业背景

• 全球半导体市场规模持续增长，2018年达4687.8亿美元，其中存储芯片占33.7%
• 全球CMP抛光液市场主要由美国和日本企业主导，Cabot Microelectronics市占率最高
• 中国半导体制造材料国产化率仅20%左右，存在巨大替代空间

政策与投资

• 国家集成电路产业基金设立，一期投资1387亿元，二期注册资本2041.5亿元
• 政策推动下，国内半导体制造材料企业迎来发展机遇

图表目录（部分）

• 图1：公司控股股东为Anji Cayman，国家集成电路基金持股11.57%
• 图2：公司营业收入稳步提升
• 图3：公司扣非后归母净利润稳健增长
• 图4：化学机械抛光液占比保持80%以上
• 图5：公司毛利率维持高位
• 图6：半导体材料处于产业链上游
• 图7：全球半导体市场规模
• 图8：全球半导体分产品销售额
• 图9：半导体存储器分类
• 图10：存储器应用领域
• 图11：DRAM和NAND未来需求快速增长
• 图12：2021年手机端DRAM和NAND Flash容量需求
• 图13：NAND存储芯片技术路线图
• 图14：3D闪存市场逐渐成为主流
• 图15：晶圆制造材料市场规模CAGR 7.2%
• 图16：晶圆制造材料市场分类
• 图17：中国IC市场和产值趋势
• 图18：中国半导体制造材料国产化率仅20%
• 图19：大基金投资约70个项目
• 图20：大基金投资产业链占比
• 图21：CMP工艺原理图
• 图22：制程提升提高CMP抛光需求
• 图23：3D闪存CMP抛光次数翻倍
• 图24：全球CMP材料稳定上行
• 图25：国内CMP材料市场发展迅速
• 图26：Cabot Microelectronics为全球抛光液龙头
• 图27：正性、负性光刻胶工艺
• 图28：全球光刻胶配套试剂市场
• 图29：国内光刻胶配套试剂市场
• 图30：公司抛光液收入组成
• 图31：Cabot Microelectronics抛光液收入组成

表格目录（部分）

• 表1：2018年公司主要产品及产能情况
• 表2：我国半导体及材料相关政策
• 表3：CMP抛光液类型与组成成分
• 表4：国内外主要CMP抛光液及光刻胶去除剂生产商
• 表5：公司高管及核心技术团队
• 表6：公司承担“02”专项情况
• 表7：化学机械抛光液领域在研项目及进度
• 表8：光刻胶去除剂领域在研项目及进展
• 表9：公司前五大客户及简介
• 表10：2018年公司前五大客户销售情况
• 表11：公司新增客户情况
• 表12：公司产品线配备情况
• 表13：公司本次上市募投项目
• 表14：CMP抛光液生产线扩建项目
• 表15：集成电路材料基地项目新增光刻胶去除剂产品
• 表16：关键假设表
• 表17：相对估值表
• 表18：合并损益表