20250225-东吴证券-半导体行业点评报告_三星与长江存储合作_关注先进封装_先进制程设备_2页_383kb

中国江存储签订协议，将从第10代V10开始在NAND闪存中使用其混合键合技术，并授权三星使用专利，以规避风险。混合键合技术是3DNAND的关键，提高性能并由AI算力需求驱动，预计2030年设备总需求达1400台，市场规模约28亿欧元。国内企业如拓荆科技和迈为股份已布局相关设备，包括键合、减薄和电镀设备。投资建议推荐拓荆科技、迈为股份等后道封装公司，以及北方华创、中微公司等前道制程公司，并提到风险包括下游扩产和国产化进程。

💎摘要
本报告分析半导体行业，重点在三星与长江存储的合作及先进封装技术。合作涉及混合键合技术，由AI需求推动市场增长。国内企业积极布局，投资建议偏向相关设备公司，风险提示需求不及预期。