半导体SEMICON大会跟踪报告_AI加速市场空间持续增长_国产设备新品聚焦先进制程及先进封装_14页_1mb

报告摘要

AI加速市场空间持续增长，国产设备新品聚焦先进制程及先进封装

核心内容

随着人工智能（AI）算力的爆发性增长，半导体行业正迎来前所未有的发展机遇。全球半导体产业预计将在2026年提前进入万亿美金时代，AI算力、存储革命及先进封装成为推动行业发展的三大核心趋势。国内晶圆产能扩张与先进封装技术突破同步推进，国产设备厂商在关键工艺设备上实现技术突破与产品创新，平台化布局日趋完善，为半导体行业提供更强的自主可控能力。

主要观点

AI算力驱动行业增长：AI算力成为半导体行业增长的核心驱动力，预计到2030年，AI相关应用将占整个半导体市场的54%。推理算力需求快速增长，推动GPU、HBM及高速网络芯片需求激增。
存储成为第一增长极：存储市场（尤其是HBM）在AI基础设施中占据核心战略地位，2026年HBM市场规模将增长58%至546亿美元，但全球仍面临50%至60%的产能缺口。
先进封装战略地位提升：随着2nm及以下制程逼近物理极限，先进封装成为突破瓶颈的关键技术。当前先进封装已进入原子级精度阶段，推动芯片制造从追求晶体管数量向系统结构质量转变。
国内晶圆产能快速扩张：中国晶圆产能预计从2024年的490万片增至2028年的1410万片，市场份额将从20%提升至32%。2028年全球将新建108座晶圆厂，其中中国将独占47座，占全球新增产能的一半以上。
国产设备技术实力增强：国内设备厂商在先进制程及先进封装领域推出多款新品，技术指标达到国际先进水平，部分产品已实现客户端工艺验证，平台化布局和系统化解决方案能力不断提升。

关键信息

1. AI算力与半导体市场发展

AI算力推动全球半导体市场提前进入万亿美金时代（原定2030年）。
全球AI基础设施支出预计2026年达4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%。
HBM作为AI基础设施核心战略资源，2026年市场规模将增长58%至546亿美元，供需失衡问题持续。
先进封装技术推动产业升级，实现从“+AI”向“AI+”的产业模式转变。

2. 国内晶圆产能与设备投资

中国晶圆产能将从2020年的490万片增至2028年的1410万片，增长近三倍。
中国大陆自2020年起连续六年保持全球第一设备市场规模，预计2027年市场份额接近30%。
2025-2030年全球半导体市场将以13%的年复合增长率扩张。

3. 国产设备厂商新品发布

北方华创：推出TSV电镀设备Ausip T830、D2W混合键合设备Qomola HPD30、W2W混合键合设备Gluoner R50、高端ICP刻蚀设备NMC612H，集成AI技术，实现高精度、高良率、低运营成本。
中微公司：发布新一代ICP刻蚀设备Primo Angnova、高选择性刻蚀机Primo Domingo、SmartRFMatch智能射频匹配器、MicroLED量产MOCVD设备Preciomo Udx，提升刻蚀效率与工艺一致性。
拓荆科技：推出ALD系列、PECVD设备、Gap-fill系列产品、3D IC系列新品，实现高坪效比、低CoO、高工艺兼容性。
华海清科：发布12英寸/8英寸CMP装备、12英寸氢离子大束流离子注入机、面板级磨划设备，提升工艺稳定性与良率。
晶盛机电：推出12寸W2W高精密键合设备、SOI键合设备、皮秒激光开槽设备，满足3D集成与先进封装需求。
先导基电：旗下凯世通发布Hyperion大束流、iKing360中束流离子注入机，适配先进逻辑与存储芯片制造。
盛美上海：首发“盛美芯盘八大行星”全系列产品，覆盖清洗、电镀、封装等八大品类，实现95%芯片制造工艺步骤的覆盖。

投资建议

受益于平台化布局或技术产品创新加速的设备厂商：包括北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、屹唐股份、盛美上海、金海通、矽电股份、ASMPT等。
受益于涨价或拓品的材料厂商：包括江丰电子、鼎龙股份、安森股份、兴福电子、神工股份、上海新阳、路维光电、清溢光电、龙图光罩、安集科技、广钢气体等。
受益于半导体零部件国产替代的零部件厂商：包括富创精密、先导基电、新莱应材、正帆科技、英杰电气、珂玛科技、先锋精科等。