> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 先进封装技术变革与设备投资新周期总结 ## 核心内容 随着摩尔定律放缓，传统制程微缩面临成本与技术瓶颈，Chiplet和先进封装技术正成为提升芯片性能的重要替代方案。先进封装不再仅是芯片制造的配套工序，而是实现异构集成和系统扩展的核心平台。当前，2.5D/3D先进封装技术成为市场主要增长点，尤其是HBM和逻辑芯片的需求推动了这一领域的快速发展。 ## 主要观点 - **摩尔定律放缓与先进封装的兴起** 摩尔定律驱动晶体管密度跃升的能力减弱，导致传统Scaling模式受限。为应对这一挑战，行业转向Chiplet架构，通过拆分芯片功能模块并采用先进封装技术实现异构集成，兼顾性能、成本与良率。 - **CoWoS与EMIB技术竞争格局** 台积电的CoWoS技术是目前AI时代先进封装的主流平台，适用于GPU与HBM的高密度集成。然而，因产能受限，英特尔的EMIB技术正在获得外部订单，尤其是谷歌等客户的支持，成为CoWoS的潜在补充方案。未来，台积电的CoPoS技术将通过优化设计（如玻璃基板）解决散热与翘曲问题，进一步提升性能与成本效益。 - **先进封装市场增长趋势** 随着HBM层数增加和逻辑芯片性能需求提升，2.5D/3D封装技术将推动市场持续扩张。技术演进方向包括：CoWoS-S向CoWoS-L发展、HBM层间连接从微凸块向混合键合转变、以及3D Die-to-Die和3D CBA DRAM等新型技术的应用。 - **设备投资向后道封装测试倾斜** 全球半导体厂商加大Capex投入，设备投资重心向先进封装领域转移。这将带来中后道设备厂商的结构性增长机会，尤其是键合、检测和测试设备供应商。 ## 关键信息 ### 1. **先进封装设备供应商受益分析** - **键合设备**：ASMPT、Besi等供应商将受益于热压键合和混合键合技术的渗透率提升。短期内热压键合仍是HBM封装的主流方案，而混合键合作为高端封装趋势，将带来长期增长。 - **检测设备**：KLA、Onto等供应商在HBM层数增加的背景下，将因检测步骤和精度要求的提升而获得更大市场空间，检测设备市场规模可能实现非线性增长。 - **测试设备**：TER、Advantest等测试设备厂商将受益于存储和逻辑芯片测试需求的增长，随着测试流程的升级与精细化，测试设备市场将迎来更多业绩增量。 ### 2. **技术演进与市场趋势** - **CoWoS技术**：目前仍是AI芯片封装的主流方案，但未来将通过CoPoS等技术优化，解决散热与翘曲问题，提升面积利用率和降低成本。 - **EMIB技术**：凭借成本优势和更大的封装面积，EMIB正逐步获得外部客户订单，成为CoWoS的重要补充。 - **2.5D/3D封装**：随着HBM和逻辑芯片需求增长，2.5D/3D封装将成为未来主要增量来源，推动内部技术演进。 ### 3. **风险提示** - AI下游需求不及预期； - 新技术研发与量产进度不及预期； - 核心设备交期延长限制产能扩张； - 行业竞争加剧。 ## 报告来源 本报告节选自国泰海通证券已发布的研究报告，报告名称为《从制程微缩到系统集成：先进封装技术变革与设备投资新周期》，发布日期为2026年8月11日。 ## 报告作者 - 秦和平（分析师），登记编号：S0880523110003 - 刁云鹏（研究助理），登记编号：S0880125070016 ## 重要提醒 本资料仅面向国泰海通证券研究服务签约客户。如您并非签约客户，请取消关注，以免影响服务质量与投资风险控制。如需进一步咨询，请联系文末提供的联系方式。